웨이브 솔더링은 단순히 PCB를 솔더 욕조에 통과시키는 문제가 아닙니다. 이를 위해서는 솔더욕 온도 균일성, 체인 경사각, 솔더 침지 깊이 및 플럭스 스프레이 볼륨 등 4가지 변수를 동시에 제어해야 합니다. 체인 경사각을 6.5°로 설정하면 과도한 솔더 끌림으로 인해 브리징이 발생하지 않고 핀이 솔더 웨이브와 완전히 접촉할 수 있습니다. 솔더 침지 깊이가 12mm를 초과하면 스루홀 부품 바닥에 솔더볼 잔여물이 발생할 가능성이 높습니다.
웨이브 솔더 바 선택은 생산 라인 주기 시간 및 기판 두께와 일치해야 합니다.
JJY Sn63Pb37 웨이브 솔더 바가 255℃±2℃에서 안정적으로 작동할 때 액상선과 고상선 사이의 온도 차이는 1.8℃에 불과합니다. 이는 솔더 웨이브의 표면 장력을 점진적으로 변화시켜 고속 이송 시 솔더 조인트 스파이크 또는 수축 공동을 방지합니다. PCBA 보드 두께가 1.2mm에서 2.0mm로 증가하면 체인 속도를 1.4m/min에서 1.1m/min으로 줄여야 합니다. 그렇지 않으면 핀 루트의 솔더 충전율이 98.6%에서 91.3%로 급격하게 떨어집니다.
플럭스와 솔더 바의 호환성이 드로스 생성 속도를 결정합니다.
무세척 로진 기반 플럭스를 사용할 때 고농도 구리 솔더 바(Cu≥0.7%)와 함께 사용하면 솔더 욕조의 드로스가 응집체 형태로 응집되어 4시간 연속 작동 후 노즐 가장자리에 부착됩니다. In와 대조적으로 JJY 저구리 웨이브 솔더 바(Cu≤0.08%)를 동일한 플럭스와 함께 사용하면 동일한 작동 조건에서 드로스 양은 8시간 후에 0.9kg만 증가하고 드로스가 느슨해 쉽게 제거할 수 있습니다.
솔더욕 유지보수 빈도는 웨이브 솔더링의 실제 부하에 따라 결정됩니다.
단일 교대 출력이 1200개를 초과하고 핀 밀도가 80핀/cm2를 초과하는 PCBA 보드의 경우 불순물 제거 및 온도 측정 교정을 6시간마다 수행해야 합니다. 이는 고온 영역의 열전대 드리프트가 이 부하 하에서 ±1.5℃까지 누적되어 솔더 조인트 젖음 각도가 25°에서 38°로 악화되기 때문입니다. 미량 게르마늄 원소가 포함된 JJY 웨이브 솔더 바를 사용한 후, 16시간 연속 완전 부하 작동 동안 동일한 솔더 조에서 측정된 솔더 조인트 추력 변동 범위는 12.8~13.4N으로 압축되었으며, 이는 일반적인 산업 범위인 11.2~14.6N보다 훨씬 좋습니다.
고정 장치 설계 결함으로 인해 웨이브 솔더링의 프로세스 창 한계가 증폭됩니다.
통풍구가 없는 웨이브 납땜 고정 장치는 이중 열 관통 구멍 구성 요소의 바닥에 공기막 장벽을 발생시킵니다. 납땜 온도가 표준을 충족하고 체인 속도가 규정을 준수하더라도 IC 유형 부품의 약 7.3%는 여전히 국부적 비습윤 현상을 나타냅니다. 레이저 마이크로 홀 구조(홀 직경 0.4mm, 간격 3mm)로 변경한 후 불량률은 0.4%로 떨어진다. 이 시점에서 JJY 솔더 바의 낮은 표면 장력 특성은 실제로 대량 생산 수율 이점으로 해석됩니다.
