Kem hàn có hoạt tính cao được thiết kế đặc Biệt cho các ứng dụng hàn cảm Biến, mang lại hiệu suất làm ướt tuyệt vời trên các tấm PCB bị oxy hóa nặng. Nó giải quyết hiệu quả các mối hàn nguội và các khuyết tật gây ra bởi quá trình oxy hóa miếng đệm sau khi bảo quản ở nhiệt độ cao, nhiều chu kỳ nóng chảy lại hoặc tiếp xúc lâu dài với các loại kem hàn thông thường. Nó đặc Biệt phù hợp với các miếng đệm mịn và yêu cầu khối lượng nhiệt thấp của các cảm Biến chính xác như MEMS, cảm Biến áp suất, nhiệt độ và độ ẩm.

Quá trình làm khô trước của In dán hàn ảnh hưởng trực tiếp đến độ ổn định độ nhớt của dán hàn và chất lượng hình thành của các mối hàn. Việc sấy khô quá mức sẽ khiến từ thông bay hơi trước và làm tăng nguy cơ sụp đổ lớp dán hàn, trong khi sấy khô không đủ dễ dẫn đến tắc stencil và sai lệch khi In. Dựa trên dữ liệu đo được trong 20 năm từ dây chuyền sản xuất JiaJinYuan, bài viết này phân tích tác động thực tế của việc cài đặt vùng nhiệt độ khác nhau lên đặc tính lưu Biến của chất hàn dán được In và tốc độ rỗng sau khi hàn nóng chảy lại.

Trong quá trình hàn các bảng bạc ngâm, hoạt động từ thông quá cao sẽ đẩy nhanh quá trình ăn mòn oxy hóa của lớp bạc, dẫn đến các mối hàn bị đen, khả năng làm ướt kém và sau đó là các phán đoán sai trong thử nghiệm CNTT-TT. Bằng cách kiểm soát giá trị axit của từ thông, tối ưu hóa nhiệt độ đỉnh phản xạ và độ tinh khiết nitơ, đồng thời kết hợp với việc lựa chọn chính xác từ thông dựa trên nhựa thông hoạt tính trung bình JiaJinYuan JY-806A, sự đổi màu bề mặt bạc có thể được ngăn chặn một cách hiệu quả và năng suất hàn đầu tiên có thể được cải thiện.

01005 vi thành phần hàn SMT đặt ra các yêu cầu nghiêm ngặt về kích thước hạt dán hàn, tính chất lưu Biến và hiệu suất nóng chảy lại. Kem hàn bột siêu mịn chuyên dụng JiaJinYuan J-01005 sử dụng bột kim loại Loại 7 (D50=3,5μm) và hệ thống từ thông có độ Biến động thấp. Trong các điều kiện của khẩu độ stencil ≤0,12mm, áp suất vắt 0,35MPa và tốc độ In 25mm/s, nó có thể đạt được tốc độ truyền chất hàn trên 98,7%, giảm đáng kể các khuyết tật bắc cầu, hàn không đủ và khắc bia mộ.

Bảng định hình nhiệt độ lò phản xạ phải được hiệu chuẩn bằng cặp nhiệt điện tiêu chuẩn một lần trước khi mỗi ca bắt đầu. Nếu sai lệch vượt quá ±1,5°C thì phải dừng đường dây ngay lập tức để điều chỉnh; nếu không, cấu hình nhiệt độ thực tế sẽ sai lệch so với các giá trị đã đặt, dẫn đến thường xuyên xảy ra các mối hàn nguội BGA, bia mộ hoặc Bi hàn. Đây là điểm kiểm soát cốt lõi giúp dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan đạt được mục tiêu không phải làm lại hàng loạt trong ba năm liên tiếp.

Giải quyết các thách thức hàn cục bộ của các đầu nối bảng điều khiển công nghiệp, hàn sóng chọn lọc đạt được mối hàn có độ tin cậy cao thông qua kiểm soát nhiệt độ chính xác và định vị sóng hàn, đồng thời tránh làm hư hỏng do quá nhiệt đối với các bộ phận nhạy cảm trên toàn bộ bảng. Thiết bị JiaJinYuan đạt được hiệu suất vượt qua lần đầu ổn định 99,7% trong điều kiện bước chốt 0,8mm và chiều dài miếng đệm 12 mm, với cửa sổ quy trình được mở rộng 35% so với hàn sóng truyền thống, khiến thiết bị này đặc Biệt phù hợp với yêu cầu lắp ráp hỗn hợp của bảng nhiều lớp + đầu nối mật độ cao thay thế trong nước.

Đối với các khuyết tật hàn không đủ thường gặp trong dây chuyền sản xuất SMT, cần phải lau phần dưới của khuôn tô bằng vải không có xơ nhúng vào IPA sau mỗi 10 đến 15 PCB được In và làm sạch kỹ khuôn tô mỗi tuần một lần bằng máy làm sạch siêu âm. Trong khi đó, hãy chọn miếng dán hàn dòng JiaJinYuan JL-8802, có tốc độ thay đổi độ nhớt dưới 8%, tỷ lệ sụt giảm dưới 12% và độ ổn định nhả In là 99,3% ở nhiệt độ phòng 25oC và có thể làm giảm đáng kể tỷ lệ hàn không đủ.

Để giải quyết các vấn đề về sự sụp đổ của chất hàn và tỷ lệ khoảng trống phản xạ quá mức dễ dàng gây ra bởi lá đồng lớn và cấu trúc miếng đệm lớn của bảng điện lưu trữ năng lượng, bài viết này dựa trên 20 năm kinh nghiệm đo được trên dây chuyền sản xuất JiaJinYuan, tập trung vào việc kết hợp các thông số chính để lựa chọn miếng dán hàn, nhấn mạnh rằng miếng dán hàn cho các miếng đệm lớn đòi hỏi phải kiểm soát phối hợp chỉ số thixotropic cao và độ nhớt trung bình, và miếng dán hàn có độ rỗng thấp phải đáp ứng sự đồng bộ giữa đường cong bay hơi từ thông và phản ứng nhiệt của công suất nhiệt cao chất nền, với trọng tâm cốt lõi là độ ổn định làm ướt và lan truyền của chất hàn dưới thiết kế đồng dày.

Việc sản xuất và tùy chỉnh hợp đồng OEM hàn phải phù hợp chặt chẽ với thời gian và khả năng tương thích thiết bị của dây chuyền sản xuất của khách hàng. Trọng lượng ống thông thường là 250g, 500g và 1kg. Thông số kỹ thuật bao gồm sự kết hợp của đường kính từ 0,3mm đến 1,0mm và chiều dài từ 0,5m đến 30m. Nhãn bao bì bên ngoài phải bao gồm thành phần hợp kim, loại nhựa thông, cấp hoạt tính, số lô và tuyên bố tuân thủ RoHS/REACH. Tất cả các đơn đặt hàng sản xuất hợp đồng OEM hàn từ Jia Jinyuan đều được thực hiện theo cả tiêu chuẩn JIS Z 3283 và IPC J-STD-006.

Quá trình hàn QFN yêu cầu kiểm soát chính xác khối lượng dán hàn, khẩu độ stencil và cấu hình phản xạ lại. Các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy rằng một tấm stencil dày 0,12mm với khẩu độ hình thang 30μm có thể ức chế hiệu quả các mối hàn và cầu nối hàn nguội. Kết hợp với các thông số phản xạ nhiệt ở nhiệt độ cao nhất là 235oC ± 2oC trong điều kiện bảo vệ nitơ và thời gian trên chất lỏng là 65 giây, hiệu suất hàn QFN lần đầu được duy trì ổn định trên 99,2%.

Sau nhiều chu kỳ rã đông, độ nhớt của chất hàn có Biểu hiện suy giảm phi tuyến tính. Sau 3 chu kỳ rã đông, độ nhớt giảm khoảng 28% và sau 5 chu kỳ, độ suy giảm đạt 46%. Kem hàn bị tan có xu hướng gây ra hiện tượng bỏ qua mối hàn, lệch trục và bắc cầu trong dây chuyền sản xuất SMT. Những thay đổi về độ nhớt của chất hàn ảnh hưởng trực tiếp đến cài đặt áp suất của chổi cao su và khả năng tương thích của khẩu độ stencil.

Mô hình cung cấp trực tiếp từ các nhà máy trong nước vật liệu phụ trợ hàn giúp giảm đáng kể chi phí trung gian. Đầy đủ các vật liệu phụ trợ hàn của JiaJinYuan, bao gồm kem hàn, chất trợ dung và chất tẩy rửa, hỗ trợ các đơn hàng bắt đầu từ 100kg. Đơn giá mua số lượng lớn thấp hơn từ 18% đến 25% so với đơn giá của thương lái, chu kỳ giao hàng được rút ngắn xuống còn trong vòng 7 ngày làm việc, đáp ứng nhu cầu bổ sung tần suất cao và chuyển đổi khẩn cấp trên dây chuyền sản xuất SMT.

Giấy nến SMT ảnh hưởng trực tiếp đến tốc độ giải phóng kem hàn và tỷ lệ khoảng trống trong việc tối ưu hóa tỷ lệ khẩu độ của các miếng đệm theo BGA/QFN. Các phép đo thực tế của JJY cho thấy tỷ lệ khẩu độ 0,72~0,85 có thể cân bằng hiệu suất lấp đầy của miếng đệm nhiệt QFN và nguy cơ bắc cầu đối với bóng hàn bước mịn BGA. Tỷ lệ quá thấp dễ dẫn đến mối hàn nguội, trong khi tỷ lệ quá cao sẽ gây ra hiện tượng bia mộ hoặc bóng hàn.

In ứng dụng dây chuyền sản xuất thực tế của vật liệu hàn ISO, độ lệch điểm nóng chảy giữa các lô được kiểm soát trong phạm vi ±1,2oC và dao động của cặn hoạt tính nhỏ hơn 0,03%. Điều này là do Jia Jinyuan phân tách các điều khoản ISO 9001 theo từng mục thành 27 hành động thực thi, bao gồm tần suất ghi lại nhiệt độ nấu chảy, thời gian đáp ứng kiểm tra nhanh thành phần hợp kim và tỷ lệ lấy mẫu Niêm phong bao bì, đảm bảo rằng mỗi lô vật liệu hàn ISO được kiểm soát hoàn toàn từ khâu nạp đến khâu xuất khẩu.

Mối hàn nguội là một trong những khuyết tật hàn thường gặp nhất trên dây chuyền sản xuất SMT. Nguyên nhân của nó thường bị đánh giá sai là do hoạt động của chất hàn không đủ, nhưng trên thực tế, nó chủ yếu xuất phát từ sự suy giảm khả năng hàn của miếng đệm kết hợp với hoạt động từ thông không khớp. Bằng cách cải thiện đặc Biệt khả năng làm ướt của bề mặt miếng đệm, chọn từ thông không sạch hoạt tính trung bình cao JJY JY-602 và kiểm soát chặt chẽ độ dày màng OSP và độ tinh khiết của nitơ, tốc độ mối hàn nguội có thể giảm từ 3,2‰ xuống dưới 0,4‰ mà không thay đổi cấu hình phản xạ lại.

Chất hàn được sử dụng trong các nhà máy sản xuất thiết bị điện tử phải đạt được sự kết hợp động trong tất cả các quy trình bao gồm đặt SMT, hàn sóng và hàn chỉnh sửa. Chất hàn JiaJinYuan thích ứng với các tình huống ứng suất nhiệt phức tạp với nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại là 235oC, nhiệt độ hàn sóng là 260oC và nhiệt độ hàn tức thời chỉnh sửa thủ công là 380oC thông qua thiết kế gradient điểm nóng chảy. Hàm lượng dư lượng hoạt động của nó được kiểm soát trong khoảng 0,012%, tránh rò rỉ khi kiểm tra CNTT và ô nhiễm ion quá mức.

Tần suất lau của giấy nến dán hàn ảnh hưởng trực tiếp đến tính đồng nhất và độ rõ nét của hồ sơ dán hàn được In. Việc lau quá nhiều sẽ làm tăng tốc độ suy giảm độ căng của giấy nến và gây ra sự lắng đọng kem hàn không đủ, trong khi việc lau không đủ dễ dẫn đến làm khô kem hàn, tắc lỗ mở và gây ra các khuyết tật điển hình như bắc cầu hàn và hàn không đủ. Do đó, để xây dựng các chiến lược kiểm soát chất hàn một cách khoa học, tần số lau phải được đưa vào làm thông số quy trình chính để hiệu chuẩn động.

In quá trình nhúng thiếc, lựa chọn từ thông ảnh hưởng trực tiếp đến tỷ lệ lỗ kim trên bề mặt thiếc và khuyết tật tiếp xúc với đồng. JJY JY-806A đã được xác minh trên dây chuyền sản xuất thực tế để giảm tỷ lệ lỗ kim từ 3,2% xuống 0,4%. Hàm lượng chất rắn thấp, hệ thống dẫn xuất nhựa thông có hoạt tính cao và đặc tính góc làm ướt bề mặt đồng dưới 28° phối hợp với nhau để cải thiện đáng kể tính đồng nhất của đường lan tỏa thiếc nóng chảy và đường thoát khí.

Kiểm tra bằng Tia X có thể xuyên qua các gói BGA để quan sát trực tiếp hình thái bóng hàn, phân bố khoảng trống và các khuyết tật cầu nối, khiến đây trở thành phương pháp không thể thay thế để xác minh chất lượng bên trong của quá trình hàn lại sau khi làm lại. Đặc Biệt là sau khi hoàn thành các hoạt động bóng lại trên các trạm làm lại JJY, việc kiểm tra bằng Tia X phải được thực hiện để xác nhận xem độ đồng phẳng, độ lệch và tỷ lệ khoảng trống của bóng hàn có tuân thủ các tiêu chuẩn IPC-A-610 Loại 2 hay không.

Tombstoning là một khiếm khuyết điển hình của các thành phần chip trong đó một đầu nhấc ra khỏi miếng đệm trong quá trình hàn nóng chảy lại, thường xảy ra ở các điện trở và tụ điện cỡ nhỏ như 0402 và 0603. Về cơ bản, nguyên nhân là do tác động kết hợp của lực làm ướt không cân bằng ở cả hai đầu và ứng suất co ngót của chất hàn không đồng đều. Hàm lượng thixotropy và kim loại của chất hàn Jia Jinyuan ảnh hưởng trực tiếp đến tỷ lệ bị bia mộ.