Khi làm lại chip BGA, chất lượng lắp bóng không thể chỉ đánh giá bằng mắt thường hoặc AOI vì tất cả các bóng hàn đều được giấu dưới bao bì. Chỉ kiểm tra bằng Tia X mới có thể xuyên qua lớp bọc gốm hoặc nhựa để thể hiện rõ ràng trạng thái thực sự của từng mối hàn. Sau khi hoàn thành việc lắp bóng trên trạm làm lại JiaJinYuan, chúng tôi phải gửi nó ngay lập tức để kiểm tra; mặt khác, nếu xảy ra sự cố trong quá trình hàn lại sau đó, sẽ không thể xác định được liệu mối hàn nguội có phải do độ lệch lắp Bi hay nhiệt độ lò bất thường hay không.
Nếu phát hiện thấy một viên Bi hàn nhỏ hoặc bị mờ đáng kể ở rìa trong hình ảnh kiểm tra bằng Tia X, thì rất có thể nguyên nhân là do lượng chất hàn không đủ trong quá trình lắp Bi hoặc nhiệt độ không khí nóng không bao phủ toàn bộ khu vực. Nếu nhiều viên Bi hàn liền kề xuất hiện một bóng màu xám kéo dài, điều đó cho thấy áp suất chổi cao su quá cao khiến miếng hàn bị kéo lê và Biến dạng. Loại khuyết tật này hoàn toàn không thể nhìn thấy được khi kiểm tra bằng mắt thông thường, nhưng dưới tia X, nó sẽ tạo thành một dải màu xám liên tục kèm theo sự gia tăng mật độ cục bộ.
Chúng tôi đã từng gặp một lô BGA 676 chân với tỷ lệ vượt qua kiểm tra chức năng chỉ 73% sau khi làm lại. Khi tháo rời cho thấy hầu hết các điểm hỏng đều tập trung ở 48 viên Bi hàn ở góc. Kiểm tra lại bằng tia X cho thấy tỷ lệ khoảng trống tại các vị trí này nhìn chung vượt quá 35%, vượt xa giới hạn trên 25% mà IPC-A-610 cho phép. Điều tra sâu hơn xác nhận rằng vòi phun khí nóng của trạm làm lại JiaJinYuan đã được hiệu chỉnh với độ lệch 0,15mm, gây ra hiện tượng nóng cục bộ không đồng đều và sự bay hơi bùng nổ của chất trợ dung.
Đối với BGA có bước 0,4mm, thiết bị X-Ray phải kích hoạt điện áp ống trên 100kV và tiêu cự vi mô ở mức 5μm; nếu không, bóng ma sẽ xuất hiện ở ranh giới bóng hàn, dẫn đến tỷ lệ đánh giá sai cao tới 40%. Dây chuyền sản xuất của chúng tôi sử dụng máy X-Ray hỗ trợ JiaJinYuan làm tiêu chuẩn, có thuật toán nhận dạng tự động có thể đánh dấu riêng đường kính, độ tròn và thang độ xám trung bình của mỗi viên hàn và xuất CSV để phân tích SPC, tránh các lỗi chủ quan do đọc hình ảnh thủ công.
In, người ta nhận thấy rằng kết quả kiểm tra bằng Tia X có mối tương quan chặt chẽ với hiệu suất hàn Cuối cùng. Khi thang độ xám trung bình của bóng hàn ở khu vực trung tâm của một ảnh lô nhất định thấp hơn 8% so với khu vực xung quanh, tỷ lệ lỗi mạch hở sau khi hàn lại cho lô đó chắc chắn sẽ tăng lên khoảng 12%. Điều này cho thấy rằng kem hàn đã trải qua quá trình oxy hóa nhẹ trong giai đoạn lắp bóng; mặc dù bề ngoài vẫn còn nguyên vẹn nhưng hoạt động của nó đã giảm sút nghiêm trọng. Lúc này, hộp kem hàn này phải ngừng sản xuất và thay thế bằng lô mới mở ra.
Độ chính xác định vị lặp lại của thiết bị gắn Bi của trạm làm lại JiaJinYuan trên danh nghĩa là ± 0,02mm, nhưng sau khi sử dụng lâu dài, nếu không thực hiện hiệu chuẩn hàng quý, độ lệch đo được có thể đạt tới ± 0,07mm. Hình ảnh X-quang sẽ cho thấy toàn bộ dãy Bi hàn thường xuyên bị nghiêng. Lúc này, việc chỉ điều chỉnh nhiệt độ lò là vô nghĩa; trước tiên cần thực hiện thiết lập lại cơ học cho thiết bị cố định và sử dụng X-Ray để xác minh xem độ lệch điểm tham chiếu có trở về trong phạm vi ±0,03mm hay không.
