Saat mengerjakan ulang chip BGA, kualitas pemasangan bola tidak dapat dinilai hanya dengan mata telanjang atau AOI, karena semua bola solder disembunyikan di bawah kemasannya. Hanya pemeriksaan X-Ray yang dapat menembus enkapsulasi keramik atau plastik untuk menampilkan dengan jelas keadaan sebenarnya dari setiap sambungan solder. Setelah menyelesaikan pemasangan bola di stasiun pengerjaan ulang JiaJinYuan, kami harus segera mengirimkannya untuk diperiksa; jika tidak, jika terjadi masalah selama reflow berikutnya, tidak mungkin untuk melacak apakah sambungan solder dingin disebabkan oleh penyimpangan pemasangan bola atau suhu tungku yang tidak normal.
Jika satu bola solder ditemukan berukuran sangat kecil atau buram di bagian tepinya pada gambar pemeriksaan X-Ray, kemungkinan besar hal ini disebabkan oleh jumlah pasta solder yang tidak mencukupi selama pemasangan bola atau suhu udara panas yang tidak menutupi seluruh area. Jika beberapa bola solder yang berdekatan menunjukkan bayangan abu-abu yang berlarut-larut, ini menunjukkan bahwa tekanan alat pembersih karet terlalu tinggi, menyebabkan pasta solder terseret dan berubah bentuk. Jenis cacat ini sama sekali tidak terlihat selama pemeriksaan visual konvensional, namun di bawah X-Ray, cacat tersebut akan membentuk pita abu-abu terus menerus disertai dengan peningkatan kepadatan lokal.
Kami pernah menemukan kumpulan BGA 676-pin dengan tingkat kelulusan uji fungsional hanya 73% setelah pengerjaan ulang. Pembongkaran mengungkapkan bahwa sebagian besar titik kegagalan terkonsentrasi di 48 bola solder sudut. Pengujian ulang X-Ray menunjukkan bahwa tingkat kekosongan pada posisi ini secara umum melebihi 35%, jauh melebihi batas atas 25% yang diizinkan oleh IPC-A-610. Penyelidikan lebih lanjut memastikan bahwa nosel udara panas dari stasiun pengerjaan ulang JiaJinYuan dikalibrasi dengan offset 0,15 mm, menyebabkan pemanasan lokal yang tidak merata dan volatilisasi fluks yang eksplosif.
Untuk BGA dengan pitch 0,4 mm, peralatan X-Ray harus mengaktifkan tegangan tabung di atas 100kV dan mikrofokus tingkat 5μm; jika tidak, bayangan akan muncul di batas bola solder, yang mengakibatkan tingkat kesalahan penilaian hingga 40%. Lini produksi kami menggunakan mesin X-Ray pendukung JiaJinYuan sebagai standar, yang algoritme pengenalan otomatisnya dapat menandai diameter, kebulatan, dan skala abu-abu rata-rata setiap bola solder secara individual, dan mengekspor CSV untuk analisis SPC, menghindari kesalahan subjektif yang disebabkan oleh pembacaan gambar manual.
In operasi sebenarnya, ditemukan bahwa hasil pemeriksaan X-Ray berkorelasi kuat dengan hasil akhir penyolderan. Ketika rata-rata skala abu-abu bola solder di area tengah gambar batch tertentu 8% lebih rendah dibandingkan area sekitarnya, tingkat cacat sirkuit terbuka setelah reflow untuk batch tersebut pasti akan meningkat menjadi sekitar 12%. Hal ini menunjukkan bahwa pasta solder telah mengalami sedikit oksidasi selama tahap pemasangan bola; Meski penampakannya masih utuh, namun aktivitasnya sudah sangat menurun. Pada saat ini, kaleng pasta solder ini harus dihentikan dan diganti dengan batch yang baru dibuka.
Akurasi pemosisian berulang perlengkapan pemasangan bola di stasiun pengerjaan ulang JiaJinYuan secara nominal ±0,02mm, tetapi setelah penggunaan jangka panjang, jika kalibrasi triwulanan tidak dilakukan, offset yang diukur dapat mencapai ±0,07mm. Gambar X-Ray akan menunjukkan bahwa seluruh baris bola solder dimiringkan secara teratur. Pada saat ini, menyesuaikan suhu tungku saja tidak ada gunanya; pertama-tama perlu melakukan reset mekanis pada perlengkapan dan menggunakan X-Ray untuk memverifikasi apakah offset titik referensi kembali ke dalam ±0,03mm.
