Kapag nire-rework ang mga BGA chips, ang kalidad ng pag-mount ng bola ay hindi maaaring hatulan lamang ng mata o AOI, dahil ang lahat ng mga solder ball ay nakatago sa ilalim ng package. Ang X-Ray inspection lang ang makakapasok sa ceramic o plastic na encapsulation para malinaw na ipakita ang totoong estado ng bawat solder joint. Matapos makumpleto ang pag-mount ng bola sa istasyon ng rework ng JiaJinYuan, dapat naming agad itong ipadala para sa inspeksyon; kung hindi, kung may mga problema sa panahon ng kasunod na reflow, imposibleng masubaybayan kung ang cold solder joint ay sanhi ng paglihis ng pag-mount ng bola o abnormal na temperatura ng furnace.

Kung ang isang solong bola ng panghinang ay makikitang napakaliit o malabo sa gilid sa larawan ng inspeksyon ng X-Ray, ito ay malamang na sanhi ng hindi sapat na dami ng Solder Paste sa panahon ng pag-mount ng bola o ang temperatura ng mainit na hangin ay hindi sumasaklaw sa buong lugar. Kung maramihang katabi na solder ball ang nagpapakita ng nabunot na gray na anino, ito ay nagpapahiwatig na ang presyon ng squeegee ay masyadong mataas, na nagiging sanhi ng pagkaka-drag at pagka-deform ng solder paste. Ang ganitong uri ng depekto ay ganap na hindi nakikita sa panahon ng maginoo na visual na inspeksyon, ngunit sa ilalim ng X-Ray, ito ay bubuo ng tuluy-tuloy na gray band na sinamahan ng lokal na pagtaas ng density.

Minsan ay nakatagpo kami ng isang batch ng 676-pin na BGA na may functional test PASS rate na 73% lang pagkatapos ng rework. Ang disassembly ay nagsiwalat na ang karamihan sa mga failure point ay puro sa 48 corner solder balls. Ipinakita ng muling pagsusuri ng X-Ray na ang void rate sa mga posisyong ito sa pangkalahatan ay lumampas sa 35%, na higit sa 25% na itaas na limitasyon na pinapayagan ng IPC-A-610. Kinumpirma ng karagdagang imbestigasyon na ang hot air nozzle ng JiaJinYuan rework station ay na-calibrate na may offset na 0.15mm, na nagdulot ng hindi pantay na lokal na pag-init at paputok na volatilization ng Flux.

Para sa mga BGA na may 0.4mm pitch, ang X-Ray equipment ay dapat na paganahin ang boltahe ng tubo na higit sa 100kV at isang 5μm-level na microfocus; kung hindi, lalabas ang ghosting sa mga hangganan ng solder ball, na magreresulta sa rate ng maling paghatol na kasing taas ng 40%. Ginagamit ng aming production line ang JiaJinYuan na sumusuporta sa X-Ray machine bilang pamantayan, na ang algorithm ng awtomatikong pagkilala ay maaaring indibidwal na markahan ang diameter, roundness, at average na grayscale ng bawat solder ball, at i-export ang CSV para sa pagsusuri ng SPC, pag-iwas sa mga subjective na error na dulot ng manual na pagbabasa ng imahe.

In aktwal na mga operasyon, ito ay natagpuan na ang mga resulta ng inspeksyon ng X-Ray ay malakas na nauugnay sa panghuling resulta ng paghihinang. Kapag ang average na grayscale ng mga solder ball sa gitnang bahagi ng isang partikular na batch na imahe ay 8% na mas mababa kaysa sa nakapaligid na lugar, ang open-circuit defect rate pagkatapos ng reflow para sa batch na iyon ay tiyak na tataas sa humigit-kumulang 12%. Ito ay nagpapahiwatig na ang solder paste ay sumailalim sa bahagyang oksihenasyon sa panahon ng yugto ng pag-mount ng bola; bagaman ang hitsura ay buo, ang aktibidad nito ay seryosong nabawasan. Sa oras na ito, ang lata ng solder paste na ito ay dapat na ihinto at palitan ng isang bagong bukas na batch.

Ang paulit-ulit na katumpakan ng pagpoposisyon ng ball mounting fixture ng JiaJinYuan rework station ay nominally ±0.02mm, ngunit pagkatapos ng pangmatagalang paggamit, kung hindi ginanap ang quarterly calibration, ang sinusukat na offset ay maaaring umabot sa ±0.07mm. Ipapakita ng X-Ray na imahe na ang buong hanay ng mga solder ball ay regular na nakatagilid. Sa oras na ito, ang simpleng pagsasaayos ng temperatura ng pugon ay walang kahulugan; kailangan munang magsagawa ng mekanikal na pag-reset ng kabit at gumamit ng X-Ray upang i-verify kung babalik ang reference point offset sa loob ng ±0.03mm.