Ang mga bagong energy vehicle na BMS motherboards ay malawakang gumagamit ng double-sided mounting + makapal na disenyong tanso, na nagiging sanhi ng tradisyunal na AOI na ganap na mabigo para sa pang-ibabang QFN solder joints. Ang inspeksyon ng X-Ray ay maaaring tumagos sa 2.8mm makapal na mga substrate ng aluminyo upang malinaw na ipakita ang panloob na void distribution ng Sn96.5 solder joints. Nalaman ng aming on-site na pagsubok sa linya ng produksyon ng customer na kapag ang ratio ng void area ay lumampas sa 23%, ang mataas na temperatura na aging failure rate ng mga module ay tumataas nang 4.7 beses. Samakatuwid, ang X-Ray inspection ay dapat na naka-embed sa 100% full inspection station pagkatapos ng Reflow Soldering; kung hindi, ang gastos sa muling paggawa sa bawat board ay lalampas sa 1.8 beses sa presyo ng mga bagong materyales.

Ang laki ng pakete ng FPGA ng mga medikal na CT motherboard ay lumiit sa 12mm×12mm na may pin pitch na 0.4mm. Pagkatapos ng manu-manong paghihinang, imposibleng sukatin ang punto ng koneksyon sa pamamagitan ng punto gamit ang isang multimeter. Ang inspeksyon ng X-Ray, na sinamahan ng self-developed na dynamic na grayscale threshold algorithm ng JiaJinYuan, ay maaaring kumpletuhin ang pagsusuri ng integridad ng solder ball ng isang chip sa loob ng 3.2 segundo. Lalo na para sa mga micro solder ball na may diameter na 0.15mm, ang katumpakan ng pagkilala ng mga cold solder joints ay umabot sa 98.6%. Binabawasan nito ang napalampas na rate ng paghuhusga ng 82 na porsyentong puntos kumpara sa pag-asa sa manu-manong visual na inspeksyon, direktang iniiwasan ang passive na sitwasyon ng mahirap na traceability pagkatapos mabigo ang pagsubok sa EMC ng buong makina.

Ang mga motherboard ng komunikasyon sa 5G AAU ay karaniwang gumagamit ng mga istruktura ng HDI na may higit sa 12 mga layer. Kung ang offset ng mga naka-embed na capacitor sa mga layer na 5 hanggang 8 ay lumampas sa ±15μm, magdudulot ito ng high-frequency signal reflection. Ang AOI at ICT ay walang tugon sa mga nakatagong depekto. Ang X-Ray inspection lang ang makakahanap ng mga deviation sa ±3μm level sa pamamagitan ng dual-angle projection image reconstruction. Noong nag-verify kami sa linya ng produksyon ng isang supplier ng base station sa Shenzhen, nalaman namin na ang mga batch na walang X-Ray screening ay may reset abnormality rate na kasing taas ng 17% sa -40℃ condensation test. Pagkatapos ipakilala ang X-Ray inspection, ang indicator na ito ay pinigilan sa loob ng 0.3%, na nagpapahiwatig na ang inspeksyon na ito ay hindi isang opsyonal na item ngunit isang hard threshold para sa mass production delivery.

Ang focal spot size ng X-Ray equipment ng JiaJinYuan ay matatag na kinokontrol sa 0.8μm. Kasama ang ±0.02mm na paulit-ulit na katumpakan ng pagpoposisyon ng entablado, maaari itong patuloy na mag-scan ng 300 mga board nang walang distortion drift ng imahe. Sinusuportahan ng awtomatikong module ng programming nito ang direktang pag-extract ng mga coordinate ng BGA mula sa mga file ng Gerber at pagbuo ng mga landas ng inspeksyon, na nakakatipid ng 3.5 oras sa bawat modelo ng manu-manong oras ng pag-debug ng pagtuturo. Ito ay partikular na kritikal para sa small-batch medical board production na may madalas na paglipat, dahil ang bawat 1 oras na pagkaantala sa pag-online ay katumbas ng karagdagang backlog ng 47 boards na susuriin.

Ang lahat ng X-Ray na imahe ay dapat na nakatali at naka-archive sa sistema ng MES, na may panahon ng pagpapanatili na hindi bababa sa ikot ng buhay ng produkto at 2 taon. Dahil minsang nagreklamo ang isang customer tungkol sa paminsan-minsang pag-crash sa isang batch ng mga electrocardiogram motherboards, ito ay sa pamamagitan ng pagkuha ng orihinal na X-Ray na mga imahe mula 14 na buwan na ang nakakaraan na natagpuan ang isang 0.09mm microcrack sa 9th layer power plane. Ang kakayahang traceability na ito ay ginagawang ang kagamitan ng JiaJinYuan ang pinaka-hindi maiiwasang node sa closed loop na kalidad ng linya ng produksyon.