Kapag nakatagpo tayo ng malalaking lugar na mga void na sinamahan ng epekto ng unan sa BGA solder joints sa ilalim ng X Ray sa production line, dapat sabay-sabay nating suriin ang pagbabago ng lagkit at metal content stability ng Solder Paste batch, at kumpirmahin kung ang release rate ng batch na ito ng solder paste ay nabawasan sa ilalim ng parehong stencil aperture, dahil ang hindi pantay na collaps na pag-paste ng bola ay direktang magdudulot ng pagbagsak ng pag-print ng hindi pantay na collaps na bola sa panahon ng pag-print ng hindi pantay na collaps na bola. isang metalurhiko na bono sa pad.

Ang hindi tamang pagtutugma ng laki at kapal ng siwang ng stencil ay isang mataas na dalas na sanhi ng mga depekto ng solder paste. Halimbawa, kapag ang isang 0.12mm na makapal na stencil ay ipinares sa isang 80μm na pabilog na siwang at ang pamamahagi ng laki ng particle ng solder paste ay masyadong malawak, isang phenomenon ng lokal na labis na dami ng panghinang na magkakasamang umiiral sa Flux residue ay bubuo sa ilalim ng BGA. Ang nasabing nalalabi ay mas malamang na hadlangan ang basa at pagkalat ng tinunaw na panghinang sa pad sa isang nitrogen reflow na kapaligiran, na sa huli ay nagpapakita bilang mga void na hugis singsing na may malinaw na mga gilid at siksik na mga sentro sa ilalim ng X Ray.

Ang hindi tamang kumbinasyon ng presyon at bilis ng squeegee ay magdudulot ng pagkapunit ng solder paste sa lugar ng BGA pad, lalo na sa mga device na may pitch na mas mababa sa 0.4mm. Kung ang anggulo ng squeegee ay mas mababa sa 55 degrees at ang bilis ng stroke ay lumampas sa 50mm/s, ang mga microcrack ay lilitaw sa gilid ng solder paste at mabubuksan ng flux gas sa maagang yugto ng reflow, na bumubuo ng natatanging"solder ball na nasuspinde sa itaas ng pad" na istraktura ng epekto ng unan. Sa oras na ito, ang X Ray ay hindi lamang nakakakita ng mga voids ngunit madalas ding isang slender shadow band na patayo sa pad.

Kung ang heating slope ng pangalawang zone ng reflow oven ay lumampas sa 2.5 ℃/s, ang rosin-based na flux sa solder paste ay kumukulo nang marahas at maglalagay ng mga bula sa molten solder. Gayunpaman, ang isang nilalaman ng oxygen na mas mababa sa 100ppm sa isang nitrogen na kapaligiran ay pumipigil sa paglabas ng bubble. Ang mga nakulong na bula na ito ay tumigas sa mga regular na pabilog na void pagkatapos ng paglamig, na may mga diameter na karaniwang puro sa pagitan ng 30 at 60μm, at karamihan ay ipinamamahagi sa gitna ng solder joint kaysa sa gilid.

Minsan naming inihambing ang parehong solder paste sa dalawang SPI device at nalaman na kapag ang SPI calibration deviation ay umabot sa ±2μm, ang solder paste volume judgement error para sa 0.3mm pads ay kasing taas ng 17%, na direktang nalinlang sa kasunod na setting ng mga parameter ng kompensasyon ng stencil. Samakatuwid, bago i-troubleshoot ang mga depekto ng solder paste, kailangan muna nating gumamit ng standard block para makumpleto ang zero reset at height calibration ng SPI optical system, kung hindi, ang lahat ng data sa pag-print ay magiging hindi mapagkakatiwalaan.

Kung ang kapal ng nickel layer sa BGA pad surface ay mas mababa sa 150nm, ang lokal na palladium layer exposure at oxidation ay malamang na mangyari pagkatapos ng maraming mataas na temperatura na reflow. Ang oxide film na ito ay seryosong hahadlang sa atomic diffusion sa panahon ng solder paste na paghihinang. Kahit na walang nakikitang mga void sa ilalim ng X Ray, ang solder joint thrust test ay bababa sa 2.8kgf. Samakatuwid, para sa mga produktong may mataas na pagiging maaasahan, ang kapal ng ENIG at solderability ay dapat ma-sample at suriin para sa bawat batch.