เมื่อเราพบช่องว่างในพื้นที่ขนาดใหญ่พร้อมกับเอฟเฟกต์พิลโลว์บนข้อต่อบัดกรี BGA ภายใต้รังสีเอกซ์บนสายการผลิต เราต้องตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงความหนืดและความเสถียรของปริมาณโลหะของชุดสารบัดกรีไปพร้อม ๆ กัน และยืนยันว่าอัตราการปล่อยของสารบัดกรีชุดนี้ลดลงภายใต้รูรับแสงลายฉลุเดียวกันหรือไม่ เนื่องจากความหนาของการพิมพ์สารบัดกรีที่ไม่สม่ำเสมอจะทำให้ลูกบอลบัดกรีล้มเหลวในการยุบอย่างสมบูรณ์ในระหว่างการรีโฟลว์และสร้างพันธะทางโลหะกับแผ่น

การจับคู่ขนาดรูรับแสงและความหนาของสเตนซิลที่ไม่เหมาะสมเป็นสาเหตุของความถี่สูงที่ทำให้เกิดข้อบกพร่องในการบัดกรี ตัวอย่างเช่น เมื่อจับคู่ลายฉลุหนา 0.12 มม. กับรูรับแสงทรงกลม 80μm และการกระจายขนาดอนุภาคของสารบัดกรีกว้างเกินไป ปรากฏการณ์ของปริมาณสารบัดกรีซ้ำซ้อนในท้องถิ่นที่อยู่ร่วมกับสารตกค้างของฟลักซ์จะก่อตัวที่ด้านล่างของ BGA สารตกค้างดังกล่าวมีแนวโน้มที่จะขัดขวางการเปียกและการแพร่กระจายของโลหะบัดกรีหลอมเหลวบนแผ่นในสภาพแวดล้อมการรีโฟลว์ไนโตรเจน ซึ่งท้ายที่สุดจะนำเสนอเป็นช่องว่างรูปวงแหวนที่มีขอบที่ชัดเจนและจุดศูนย์กลางที่หนาแน่นภายใต้เอ็กซ์เรย์

การผสมผสานระหว่างแรงกดและความเร็วของไม้กวาดหุ้มยางที่ไม่เหมาะสมจะทำให้เกิดการฉีกขาดของสารบัดกรีในบริเวณแผ่น BGA โดยเฉพาะบนอุปกรณ์ที่มีระยะห่างต่ำกว่า 0.4 มม. หากมุมของไม้กวาดหุ้มยางต่ำกว่า 55 องศา และความเร็วการชักเกิน 50 มม./วินาที รอยแตกขนาดเล็กจะปรากฏขึ้นที่ขอบของสารบัดกรี และถูกแก๊สฟลักซ์ค้ำให้เปิดในระยะแรกของการรีโฟลว์ ทำให้เกิดโครงสร้าง"ลูกบอลบัดกรีที่แขวนอยู่เหนือแผ่น" ที่เป็นเอกลักษณ์ของเอฟเฟกต์พิลโลว์ ในเวลานี้ X Ray ไม่เพียงแต่มองเห็นช่องว่างเท่านั้น แต่ยังมักจะเห็นแถบเงาเรียวบางตั้งฉากกับแผ่นด้วย

หากความชันการให้ความร้อนของโซนที่สองของเตาอบ reflow เกิน 2.5°C/s ฟลักซ์ที่มีสารขัดสนในสารบัดกรีจะเดือดอย่างรุนแรงและกักเก็บฟองอากาศเข้าไปในสารบัดกรีที่หลอมละลาย อย่างไรก็ตาม ปริมาณออกซิเจนที่ต่ำกว่า 100 PPM ในสภาพแวดล้อมที่มีไนโตรเจนจะขัดขวางการหลบหนีของฟองสบู่ ฟองอากาศที่ติดอยู่เหล่านี้จะแข็งตัวเป็นช่องว่างทรงกลมตามปกติหลังจากเย็นตัวลง โดยโดยทั่วไปแล้วเส้นผ่านศูนย์กลางจะกระจุกตัวอยู่ระหว่าง 30 ถึง 60μm และส่วนใหญ่จะกระจายอยู่ที่ศูนย์กลางของรอยต่อประสานมากกว่าที่ขอบ

ครั้งหนึ่งเราเคยเปรียบเทียบการบัดกรีแบบเดียวกันบนอุปกรณ์ SPI สองตัว และพบว่าเมื่อค่าเบี่ยงเบนการสอบเทียบ SPI ถึง ±2μm ข้อผิดพลาดในการตัดสินปริมาตรการบัดกรีสำหรับแผ่น 0.3 มม. จะสูงถึง 17% ซึ่งทำให้การตั้งค่าพารามิเตอร์การชดเชยลายฉลุในภายหลังเข้าใจผิดโดยตรง ดังนั้น ก่อนที่จะแก้ไขปัญหาข้อบกพร่องของการบัดกรี เราต้องใช้บล็อกมาตรฐานเพื่อทำการรีเซ็ตเป็นศูนย์และการสอบเทียบความสูงของระบบออปติคอล SPI มิฉะนั้น ข้อมูลการพิมพ์ทั้งหมดจะไม่น่าเชื่อถือ

หากความหนาของชั้นนิกเกิลบนพื้นผิวแผ่น BGA ต่ำกว่า 150 นาโนเมตร การสัมผัสชั้นแพลเลเดียมในท้องถิ่นและการเกิดออกซิเดชันมีแนวโน้มที่จะเกิดขึ้นหลังจากการรีโฟลว์ที่อุณหภูมิสูงหลายครั้ง ฟิล์มออกไซด์นี้จะขัดขวางการแพร่กระจายของอะตอมอย่างจริงจังในระหว่างการบัดกรีแบบวางบัดกรี แม้ว่าจะไม่เห็นช่องว่างที่ชัดเจนภายใต้รังสีเอกซ์ แต่การทดสอบแรงกดของข้อต่อบัดกรีจะลดลงต่ำกว่า 2.8 กก. ดังนั้นสำหรับผลิตภัณฑ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง ความหนาของการชุบและความสามารถในการบัดกรีของ ENIG จะต้องได้รับการสุ่มตัวอย่างและตรวจสอบสำหรับแต่ละชุด