Apabila kita menghadapi lompang kawasan besar disertai dengan kesan bantal pada sambungan pateri BGA di bawah X Ray pada barisan pengeluaran, kita mesti pada masa yang sama menyemak perubahan kelikatan dan kestabilan kandungan logam kumpulan tampal pateri, dan mengesahkan sama ada kadar pelepasan kumpulan tampal pateri ini telah berkurangan di bawah apertur stensil yang sama, kerana secara langsung lapisan tampal pateri tidak sekata akan gagal dicetak semasa tampalan pateri tidak sekata. ikatan metalurgi dengan pad.
Padanan saiz apertur dan ketebalan stensil yang tidak betul adalah punca kecacatan tampal pateri frekuensi tinggi. Sebagai contoh, apabila stensil tebal 0.12mm dipasangkan dengan apertur bulat 80μm dan taburan saiz zarah tampal pateri terlalu luas, fenomena lebihan volum pateri tempatan yang wujud bersama dengan sisa fluks akan terbentuk di bahagian bawah BGA. Sisa sedemikian lebih berkemungkinan menghalang pembasahan dan penyebaran pateri lebur pada pad dalam persekitaran pengaliran semula nitrogen, akhirnya muncul sebagai lompang berbentuk cincin dengan tepi yang jelas dan pusat padat di bawah X Ray.
Gabungan tekanan dan kelajuan squeegee yang tidak betul akan menyebabkan koyak ricih tampal pateri di kawasan pad BGA, terutamanya pada peranti dengan pic di bawah 0.4mm. Jika sudut squeegee lebih rendah daripada 55 darjah dan kelajuan lejang melebihi 50mm/s, retak mikro akan muncul di tepi tampal pateri dan disangga terbuka oleh gas fluks pada peringkat awal pengaliran semula, membentuk struktur unik"bola pateri digantung di atas pad" kesan bantal. Pada masa ini, X Ray bukan sahaja dapat melihat lompang tetapi juga selalunya jalur bayangan langsing berserenjang dengan pad.
Jika cerun pemanasan zon kedua ketuhar aliran semula melebihi 2.5 ℃/s, fluks berasaskan rosin dalam pes pateri akan mendidih dengan kuat dan memasukkan buih ke dalam pateri cair. Walau bagaimanapun, kandungan oksigen di bawah 100ppm dalam persekitaran nitrogen menghalang pelepasan gelembung. Gelembung yang terperangkap ini memejal menjadi lompang bulat biasa selepas disejukkan, dengan diameter umumnya tertumpu antara 30 dan 60μm, dan kebanyakannya diedarkan di tengah sambungan pateri dan bukannya tepi.
Kami pernah membandingkan tampal pateri yang sama pada dua peranti SPI dan mendapati bahawa apabila sisihan penentukuran SPI mencapai ±2μm, ralat pertimbangan volum tampal pateri untuk pad 0.3mm adalah setinggi 17%, yang secara langsung mengelirukan tetapan parameter pampasan stensil berikutnya. Oleh itu, sebelum menyelesaikan masalah kecacatan tampal pateri, kita mesti terlebih dahulu menggunakan blok standard untuk melengkapkan tetapan semula sifar dan penentukuran ketinggian sistem optik SPI, jika tidak, semua data percetakan akan menjadi tidak boleh dipercayai.
Jika ketebalan lapisan nikel pada permukaan pad BGA adalah lebih rendah daripada 150nm, pendedahan dan pengoksidaan lapisan paladium tempatan terdedah kepada berlaku selepas beberapa aliran semula suhu tinggi. Filem oksida ini secara serius akan menghalang penyebaran atom semasa pematerian tampal pateri. Walaupun tiada lompang jelas kelihatan di bawah X Ray, ujian tujahan sendi pateri akan jatuh di bawah 2.8kgf. Oleh itu, untuk produk kebolehpercayaan tinggi, ketebalan penyaduran ENIG dan kebolehpaterian mesti diambil sampel dan diperiksa untuk setiap kelompok.
