Khi gặp phải các khoảng trống diện tích lớn kèm theo hiệu ứng gối trên các mối hàn BGA dưới tia X trên dây chuyền sản xuất, chúng tôi phải đồng thời kiểm tra sự thay đổi độ nhớt và độ ổn định hàm lượng kim loại của mẻ dán hàn, đồng thời xác nhận xem tốc độ giải phóng của mẻ dán hàn này có giảm trong cùng một khẩu độ stencil hay không, bởi vì độ dày In dán hàn không đồng đều sẽ trực tiếp khiến bóng hàn không xẹp xuống hoàn toàn trong quá trình nóng chảy lại và hình thành liên kết luyện kim với miếng đệm.

Việc kết hợp không đúng kích thước và độ dày của khẩu độ stencil là nguyên nhân gây ra lỗi dán hàn với tần suất cao. Ví dụ: khi một khuôn tô dày 0,12mm được ghép nối với khẩu độ tròn 80μm và phân bố kích thước hạt dán hàn quá rộng, hiện tượng dư thừa khối lượng hàn cục bộ cùng tồn tại với dư lượng từ thông sẽ hình thành ở dưới cùng của BGA. Chất cặn như vậy có nhiều khả năng cản trở sự làm ướt và lan rộng của chất hàn nóng chảy trên miếng đệm trong môi trường phản xạ nitơ, Cuối cùng Biểu hiện dưới dạng các lỗ rỗng hình vòng với các cạnh rõ ràng và tâm dày đặc dưới tia X.

Sự kết hợp không đúng giữa áp suất và tốc độ của chổi cao su sẽ gây ra hiện tượng đứt miếng dán hàn ở khu vực miếng đệm BGA, đặc Biệt là trên các thiết bị có bước răng dưới 0,4mm. Nếu góc vắt thấp hơn 55 độ và tốc độ hành trình vượt quá 50mm/s, các vết nứt nhỏ sẽ xuất hiện ở rìa của miếng dán hàn và bị mở ra bởi khí từ thông trong giai đoạn đầu của quá trình nóng chảy lại, tạo thành cấu trúc"bóng hàn lơ lửng phía trên miếng đệm" độc đáo của hiệu ứng gối. Lúc này, tia X không chỉ có thể nhìn thấy các khoảng trống mà còn thường thấy một dải bóng mảnh vuông góc với tấm đệm.

Nếu độ dốc gia nhiệt của vùng thứ hai của lò phản xạ vượt quá 2,5oC/s, chất trợ dung gốc nhựa thông trong chất hàn sẽ sôi mạnh và Cuốn theo bong bóng vào chất hàn nóng chảy. Tuy nhiên, hàm lượng oxy dưới 100ppm trong môi trường nitơ sẽ ức chế sự thoát bong bóng. Những bong bóng bị mắc kẹt này đông đặc lại thành các khoảng trống hình tròn đều đặn sau khi nguội, với đường kính thường tập trung trong khoảng từ 30 đến 60μm và chủ yếu phân bố ở trung tâm của mối hàn thay vì ở cạnh.

Chúng tôi từng so sánh cùng một loại kem hàn trên hai thiết bị SPI và nhận thấy rằng khi độ lệch hiệu chuẩn SPI đạt đến ±2μm, sai số đánh giá khối lượng kem hàn đối với miếng đệm 0,3mm cao tới 17%, điều này trực tiếp làm sai lệch cài đặt tiếp theo của các thông số bù stencil. Do đó, trước khi khắc phục lỗi dán hàn, trước tiên chúng ta phải sử dụng khối tiêu chuẩn để hoàn tất việc đặt lại mức 0 và hiệu chỉnh độ cao của hệ thống quang SPI, nếu không tất cả dữ liệu In sẽ không đáng tin cậy.

Nếu độ dày của lớp niken trên bề mặt tấm BGA thấp hơn 150nm, thì sự tiếp xúc và oxy hóa cục bộ của lớp palladium dễ xảy ra sau nhiều lần phản xạ nhiệt độ cao. Màng oxit này sẽ cản trở nghiêm trọng sự khuếch tán nguyên tử trong quá trình hàn dán. Ngay cả khi không nhìn thấy khoảng trống rõ ràng dưới tia X, thử nghiệm lực đẩy của mối hàn sẽ giảm xuống dưới 2,8kgf. Vì vậy, đối với các sản phẩm có độ tin cậy cao, độ dày và độ hàn của lớp mạ ENIG phải được lấy mẫu và kiểm tra theo từng lô.