Motherboard BMS kendaraan energi baru secara ekstensif menggunakan pemasangan dua sisi + desain tembaga tebal, yang menyebabkan AOI tradisional gagal total pada sambungan solder QFN bawah. Pemeriksaan X-Ray dapat menembus substrat aluminium setebal 2,8 mm untuk menunjukkan dengan jelas distribusi rongga internal sambungan solder Sn96.5. Pengujian di lokasi kami di lini produksi pelanggan menemukan bahwa ketika rasio area kosong melebihi 23%, tingkat kegagalan penuaan modul pada suhu tinggi meningkat tajam sebesar 4,7 kali lipat. Oleh karena itu, pemeriksaan X-Ray harus tertanam di stasiun pemeriksaan penuh 100% setelah penyolderan reflow; jika tidak, biaya pengerjaan ulang per papan akan melebihi 1,8 kali harga material baru.
Ukuran paket FPGA motherboard CT medis telah menyusut menjadi 12mm×12mm dengan pin pitch 0,4mm. Setelah penyolderan manual, tidak mungkin mengukur konektivitas titik demi titik dengan multimeter. Inspeksi X-Ray, dikombinasikan dengan algoritma ambang batas skala abu-abu dinamis yang dikembangkan sendiri oleh JiaJinYuan, dapat menyelesaikan analisis integritas bola solder dari satu chip dalam waktu 3,2 detik. Khusus untuk bola solder mikro dengan diameter 0,15 mm, akurasi pengenalan sambungan solder dingin mencapai 98,6%. Hal ini mengurangi tingkat kesalahan penilaian sebesar 82 poin persentase dibandingkan dengan mengandalkan inspeksi visual manual, sehingga secara langsung menghindari situasi pasif kesulitan penelusuran setelah pengujian EMC seluruh alat berat gagal.
Motherboard komunikasi 5G AAU umumnya menggunakan struktur HDI dengan lebih dari 12 lapisan. Jika offset kapasitor yang tertanam pada lapisan 5 hingga 8 melebihi ±15μm, maka akan menyebabkan pantulan sinyal frekuensi tinggi. AOI dan ICT tidak memberikan tanggapan terhadap cacat tersembunyi tersebut. Hanya pemeriksaan X-Ray yang dapat menemukan penyimpangan pada tingkat ±3μm melalui rekonstruksi gambar proyeksi sudut ganda. Ketika kami memverifikasi di lini produksi pemasok stasiun pangkalan di Shenzhen, kami menemukan bahwa batch tanpa penyaringan X-Ray memiliki tingkat kelainan pengaturan ulang sebesar 17% dalam uji kondensasi -40℃. Setelah diperkenalkannya pemeriksaan X-Ray, indikator ini ditekan hingga 0,3%, yang menunjukkan bahwa pemeriksaan ini bukan merupakan item opsional namun merupakan ambang batas yang sulit untuk pengiriman produksi massal.
Ukuran titik fokus peralatan X-Ray JiaJinYuan dikontrol secara stabil pada 0,8μm. Dikombinasikan dengan akurasi posisi panggung yang berulang ±0,02mm, alat ini dapat terus memindai 300 papan tanpa penyimpangan distorsi gambar. Modul pemrograman otomatisnya mendukung ekstraksi langsung koordinat BGA dari file Gerber dan menghasilkan jalur inspeksi, menghemat 3,5 jam per model waktu debugging pengajaran manual. Hal ini sangat penting untuk produksi papan medis dalam jumlah kecil yang sering berganti, karena setiap 1 jam keterlambatan dalam mengakses internet sama dengan tambahan simpanan sebanyak 47 papan yang harus diperiksa.
Semua gambar X-Ray harus dijilid dan diarsipkan dengan sistem MES, dengan periode penyimpanan tidak kurang dari siklus hidup produk ditambah 2 tahun. Karena pelanggan pernah mengeluh tentang kerusakan yang sesekali terjadi pada sejumlah motherboard elektrokardiogram, maka dengan mengambil gambar X-Ray asli dari 14 bulan yang lalu, retakan mikro 0,09 mm ditemukan pada bidang daya lapisan ke-9. Kemampuan ketertelusuran ini menjadikan peralatan JiaJinYuan sebagai simpul yang paling tidak dapat dihindari dalam loop tertutup kualitas lini produksi.
