Bo mạch chủ BMS của xe năng lượng mới sử dụng rộng rãi giá đỡ hai mặt + thiết kế bằng đồng dày, khiến AOI truyền thống bị hỏng hoàn toàn đối với các mối hàn QFN phía dưới. Kiểm tra bằng Tia X có thể xuyên qua lớp nền nhôm dày 2,8mm để thể hiện rõ sự phân bố khoảng trống bên trong của các mối hàn Sn96.5. Thử nghiệm tại chỗ của chúng tôi tại dây chuyền sản xuất của khách hàng cho thấy khi tỷ lệ diện tích trống vượt quá 23%, tỷ lệ hỏng hóc do lão hóa ở nhiệt độ cao của mô-đun tăng mạnh lên 4,7 lần. Do đó, việc kiểm tra bằng Tia X phải được đưa vào trạm kiểm tra đầy đủ 100% sau khi hàn nóng chảy lại; nếu không, chi phí làm lại mỗi bảng sẽ cao hơn 1,8 lần giá vật liệu mới.
Kích thước gói FPGA của bo mạch chủ CT y tế đã giảm xuống còn 12mm×12mm với khoảng cách chân cắm là 0,4mm. Sau khi hàn thủ công, không thể đo từng điểm kết nối bằng đồng hồ vạn năng. Kiểm tra bằng Tia X, kết hợp với thuật toán ngưỡng thang độ xám động do JiaJinYuan tự phát triển, có thể hoàn thành phân tích tính toàn vẹn của bóng hàn của một con chip trong vòng 3,2 giây. Đặc Biệt đối với các viên Bi hàn siêu nhỏ có đường kính 0,15mm, độ chính xác nhận dạng mối hàn nguội đạt tới 98,6%. Điều này giúp giảm tỷ lệ phán đoán sai xuống 82 điểm phần trăm so với việc dựa vào kiểm tra trực quan thủ công, trực tiếp tránh được tình trạng thụ động khó truy xuất nguồn gốc sau khi thử nghiệm EMC của toàn bộ máy không thành công.
Bo mạch chủ truyền thông 5G AAU thường sử dụng cấu trúc HDI với hơn 12 lớp. Nếu độ lệch của tụ điện nhúng ở lớp 5 đến lớp 8 vượt quá ±15μm sẽ gây ra phản xạ tín hiệu tần số cao. AOI và ICT không có phản ứng gì với những khiếm khuyết tiềm ẩn như vậy. Chỉ kiểm tra bằng Tia X mới có thể xác định được độ lệch ở mức ±3μm thông qua việc tái tạo hình ảnh chiếu góc kép. Khi chúng tôi xác minh tại dây chuyền sản xuất của một nhà cung cấp trạm gốc ở Thâm Quyến, chúng tôi nhận thấy rằng các lô không được sàng lọc bằng Tia X có tỷ lệ thiết lập lại bất thường cao tới 17% trong thử nghiệm ngưng tụ -40oC. Sau khi triển khai kiểm tra bằng Tia X, chỉ báo này đã bị giảm xuống trong khoảng 0,3%, cho thấy rằng kiểm tra này không phải là hạng mục tùy chọn mà là ngưỡng cứng để phân phối sản xuất hàng loạt.
Kích thước tiêu điểm của thiết bị X-Ray của JiaJinYuan được kiểm soát ổn định ở mức 0,8μm. Kết hợp với độ chính xác định vị lặp lại ±0,02mm của sân khấu, nó có thể quét liên tục 300 bảng mà không bị Biến dạng hình ảnh. Mô-đun lập trình tự động của nó hỗ trợ trích xuất trực tiếp tọa độ BGA từ các tệp Gerber và tạo đường dẫn kiểm tra, tiết kiệm 3,5 giờ cho mỗi mô hình thời gian gỡ lỗi giảng dạy thủ công. Điều này đặc Biệt quan trọng đối với việc sản xuất bảng y tế theo lô nhỏ với sự chuyển đổi thường xuyên, vì cứ mỗi 1 giờ chậm trễ trong việc đưa lên mạng tương đương với việc tồn đọng thêm 47 bảng cần được kiểm tra.
Tất cả các hình ảnh X-Ray phải được đóng bìa và lưu trữ bằng hệ thống MES, với thời gian lưu giữ không ít hơn vòng đời sản phẩm cộng thêm 2 năm. Bởi vì một khách hàng từng phàn nàn về việc thỉnh thoảng xảy ra sự cố trong một loạt bo mạch chủ điện tâm đồ, nên khi truy xuất các hình ảnh X-Ray gốc từ 14 tháng trước, người ta đã tìm thấy một vết nứt siêu nhỏ 0,09mm trên mặt phẳng điện lớp thứ 9. Khả năng truy xuất nguồn gốc này làm cho thiết bị của JiaJinYuan trở thành nút không thể tránh khỏi trong vòng khép kín về chất lượng của dây chuyền sản xuất.
