Las placas base BMS para vehículos de nueva energía utilizan ampliamente montaje de doble cara + diseño de cobre grueso, lo que hace que el AOI tradicional falle por completo en las uniones de soldadura QFN inferiores. La inspección por rayos X puede penetrar sustratos de aluminio de 2,8 mm de espesor para mostrar claramente la distribución de huecos internos de las uniones de soldadura Sn96,5. Nuestras pruebas In situ en la línea de producción de un cliente descubrieron que cuando la relación de área vacía supera el 23%, la tasa de fallas por envejecimiento de los módulos a alta temperatura aumenta drásticamente en 4,7 veces. Por lo tanto, la inspección por rayos X debe integrarse en la estación de inspección 100 % llena después de la soldadura por reflujo; de lo contrario, el costo de reelaboración por placa excederá 1,8 veces el precio de los materiales nuevos.
El tamaño del paquete FPGA de las placas base CT médicas se ha reducido a 12 mm × 12 mm con un paso de pin de 0,4 mm. Después de soldar manualmente, es imposible medir la conectividad punto por punto con un multímetro. La inspección por rayos X, combinada con el algoritmo de umbral de escala de grises dinámico desarrollado por JiaJinYuan, puede completar el análisis de integridad de la bola de soldadura de un solo chip en 3,2 segundos. Especialmente para microbolas de soldadura con un diámetro de 0,15 mm, la precisión de reconocimiento de uniones de soldadura en frío alcanza el 98,6%. Esto reduce la tasa de errores de juicio en 82 puntos porcentuales en comparación con confiar en la inspección visual manual, evitando directamente la situación pasiva de difícil trazabilidad después de que falla la prueba EMC de toda la máquina.
Las placas base de comunicación 5G AAU generalmente utilizan estructuras HDI con más de 12 capas. Si la compensación de los condensadores integrados en las capas 5 a 8 excede ±15 μm, provocará una reflexión de la señAl de alta frecuencia. La AOI y las TIC no tienen respuesta ante tales defectos ocultos. Sólo la inspección por rayos X puede localizar desviaciones en el nivel de ±3 μm mediante la reconstrucción de imágenes de proyección de doble ángulo. Cuando verificamos en la línea de producción de un proveedor de estaciones base en Shenzhen, descubrimos que los lotes sin detección de rayos X tenían una tasa de anormalidad de reinicio de hasta el 17 % en la prueba de condensación de -40 ℃. Después de introducir la inspección por rayos X, este indicador se suprimió hasta un 0,3%, lo que indica que esta inspección no es un elemento opcional sino un umbral estricto para la entrega de producción en masa.
El tamaño del punto focal del equipo de rayos X de JiaJinYuan se controla de forma estable a 0,8 μm. Combinado con la precisión de posicionamiento repetido de ±0,02 mm del escenario, puede escanear continuamente 300 tableros sin distorsión de la imagen. Su módulo de programación automática admite la extracción directa de coordenadas BGA de archivos Gerber y la generación de rutas de inspección, lo que ahorra 3,5 horas por modelo de tiempo de depuración de enseñanza manual. Esto es particularmente crítico para la producción de placas médicas en lotes pequeños con cambios frecuentes, ya que cada hora de retraso en la puesta en línea equivale a una acumulación adicional de 47 placas por inspeccionar.
Todas las imágenes de rayos X deben vincularse y archivarse con el sistema MES, con un período de retención no menor Al ciclo de vida del producto más 2 años. Debido a que un cliente se quejó una vez de fallas ocasionales en un lote de placas base con electrocardiograma, fue Al recuperar las imágenes de rayos X originales de hace 14 meses que se encontró una microfisura de 0,09 mm en el plano de energía de la novena capa. Esta capacidad de trazabilidad convierte Al equipo de JiaJinYuan en el nodo más inevitable del circuito cerrado de calidad de la línea de producción.
