As novas placas-mãe BMS para veículos de energia usam extensivamente montagem dupla-face + design de cobre espesso, o que faz com que o AOI tradicional falhe completamente nas juntas de solda QFN inferiores. A inspeção por raios X pode penetrar em substratos de alumínio com 2,8 mm de espessura para mostrar claramente a distribuição interna de vazios das juntas de solda Sn96.5. Nossos testes no local na linha de produção de um cliente descobriram que quando a proporção de áreas vazias excede 23%, a taxa de falha dos módulos por envelhecimento em alta temperatura aumenta acentuadamente em 4,7 vezes. Portanto, a inspeção por raios X deve ser incorporada na estação de inspeção 100% completa após a soldagem por reFluxo; caso contrário, o custo de retrabalho por placa excederá 1,8 vezes o preço dos novos materiais.
O tamanho do pacote FPGA das placas-mãe de tomografia computadorizada médica diminuiu para 12 mm × 12 mm com uma distância entre pinos de 0,4 mm. Após a soldagem manual, é impossível medir a conectividade ponto a ponto com um multímetro. A inspeção por raios X, combinada com o algoritmo de limite de escala de cinza dinâmico desenvolvido pela JiaJinYuan, pode concluir a análise de integridade da bola de solda de um único chip em 3,2 segundos. Especialmente para micro esferas de solda com diâmetro de 0,15 mm, a precisão de reconhecimento das juntas de solda a frio chega a 98,6%. Isso reduz a taxa de erro de julgamento em 82 pontos percentuais em comparação com a dependência da inspeção visual manual, evitando diretamente a situação passiva de difícil rastreabilidade após a falha no teste EMC de toda a máquina.
As placas-mãe de comunicação 5G AAU geralmente usam estruturas HDI com mais de 12 camadas. Se o deslocamento dos capacitores embutidos nas camadas 5 a 8 exceder ±15μm, causará reflexão do sinal de alta frequência. A AOI e as TIC não respondem a esses defeitos ocultos. Somente a inspeção por raios X pode localizar desvios no nível de ±3 μm por meio da reconstrução da imagem de projeção de ângulo duplo. Quando verificamos na linha de produção de um fornecedor de estação base em Shenzhen, descobrimos que os lotes sem triagem de raios X tinham uma taxa de anormalidade de redefinição de até 17% no teste de condensação de -40°C. Após a introdução da inspeção por raios X, este indicador foi suprimido para 0,3%, indicando que esta inspeção não é um item opcional, mas um limite rígido para entrega de produção em massa.
O tamanho do ponto focal do equipamento de raios X da JiaJinYuan é controlado de forma estável em 0,8 μm. Combinado com a precisão de posicionamento repetido de ± 0,02 mm do palco, ele pode digitalizar continuamente 300 placas sem desvio de distorção de imagem. Seu módulo de programação automática suporta a extração direta de coordenadas BGA de arquivos Gerber e a geração de caminhos de inspeção, economizando 3,5 horas por modelo de tempo de depuração de ensino manual. Isto é particularmente crítico para a produção de pequenos lotes de placas médicas com trocas frequentes, já que cada 1 hora de atraso na entrada on-line equivale a um acúmulo adicional de 47 placas a serem inspecionadas.
Todas as imagens de raios X devem ser encadernadas e arquivadas no sistema MES, com um período de retenção não inferior ao ciclo de vida do produto mais 2 anos. Como um cliente certa vez reclamou de travamentos ocasionais em um lote de placas-mãe de eletrocardiograma, foi ao recuperar as imagens originais de raios-X de 14 meses atrás que uma microfissura de 0,09 mm foi encontrada no plano de energia da 9ª camada. Essa capacidade de rastreabilidade torna o equipamento da JiaJinYuan o nó mais inevitável no circuito fechado de qualidade da linha de produção.
