Kapag nagsagawa kami ng X-Ray inspeksyon sa linya ng produksyon ng Jia Jinyuan, hindi namin basta-basta sinusuri kung may mga madilim na anino sa mga larawan. Sa halip, dapat nating tawagan ang built-in na area analysis module ng software, hayaan ang system na awtomatikong i-delineate ang void boundaries, alisin ang noise interference, at i-output ang ratio ng kabuuang bilang ng mga pixel sa void area sa kabuuang bilang ng mga pixel sa pad reference area. Ang ratio na ito, na na-convert sa isang porsyento, ay nagsisilbing panghuling batayan ng paghatol. Halimbawa, kung ang sinusukat na void area ratio ng isang partikular na batch ng mga QFN device ay 23.7%, na nasa ibaba lamang ng 25% na pulang linya na tinukoy ng JEDEC J-STD-006, awtomatiko itong mamarkahan ng system bilang kwalipikado. Para sa isa pang batch ng mga device na may parehong pakete, kung ang void ratio ay umabot sa 28.4%, kahit na ang hitsura ng solder joints ay puno, na walang bridging o tombstoning, ang buong batch ay dapat na ihiwalay at muling gawan.

Ang quantitative accuracy ng void area ratio ay lubos na nakadepende sa resolution at calibration status ng X-Ray equipment. Ang kagamitan na kasalukuyang ginagamit Ni Jia Jinyuan ay matatag na makakapagresolba ng mga micro-voids na may minimum na diameter na 8 micrometers sa pixel size na 5 micrometers. Gayunpaman, kung ang kagamitan ay hindi sumasailalim sa copper ball calibration sa lingguhang batayan o ang temperatura ng detector drift ay lumampas sa ±0.5°C, ang sinusukat na void area deviation ay lalampas sa ±3.2%. In sa kasong ito, kahit na ang parehong board ay na-scan ng tatlong beses nang paulit-ulit, ang mga resulta ay maaaring 21.1%, 24.6%, at 27.9% ayon sa pagkakabanggit. Samakatuwid, ang dark field correction, gain calibration, at geometric distortion compensation ay dapat makumpleto bago ang bawat startup; kung hindi, ang lahat ng data ay magiging hindi maaasahan.

Nalaman namin na ang lokasyon ng pamamahagi ng mga voids ay nakakaapekto sa pagiging maaasahan nang higit sa kabuuang lugar. Halimbawa, kapag ang mga voids ay puro sa gitnang lugar ng solder joint, ang thermal cycle na buhay ay nabubulok ng 3.8 beses na mas mabilis kaysa sa mga voids ng parehong lugar na ibinahagi sa gilid. Samakatuwid, ipinag-uutos Ni Jia Jinyuan ang pag-overlay ng thermal stress simulation na mga mapa ng ulap sa mga ulat ng X-Ray na i-superimpose at ihambing ang mga void na coordinate sa lugar ng maximum na gradient ng temperatura. Kapag ang overlap sa pagitan ng dalawa ay lumampas sa 65%, kahit na ang ratio ng lugar ay hindi lalampas sa limitasyon, dapat itong i-upgrade sa Class A defect handling. Binawasan ng kasanayang ito ang field failure rate ng automotive OBC module ng isang customer ng 72%.

Ang mga operator ay hindi maaaring tumuon lamang sa mga halaga ng mga indibidwal na solder joints; dapat nilang sabay na suriin ang dispersion ng void area para sa lahat ng solder joints sa loob ng parehong network. Kung kabilang sa 64 na solder ball ng isang BGA chip, ang 5 ay may void ratio na higit sa 20% habang ang natitira ay mas mababa sa 8%, ito ay nagpapahiwatig na ang ugat ay namamalagi sa pagkakapare-pareho ng stencil aperture opening o pagbabagu-bago sa reflow oven chain speed. In sa kasong ito, ang simpleng pagsasaayos sa threshold ng paghatol ng X-Ray ay walang kabuluhan; ang linya ay dapat na ihinto kaagad upang suriin kung may unilateral offset sa squeegee pressure o kung ang nitrogen flow rate ay bumaba ng higit sa 12% sa gitnang seksyon ng oven cavity.

Ang mga panloob na regulasyon Ni Jia Jinyuan ay nag-aatas na ang mga X-Ray raw na imahe at pagsusuri sa lugar na mga CSV file ay panatilihin nang hindi bababa sa 18 buwan, at ang bawat pagbabago ng parameter ay dapat kumpirmahin ng dalawahang elektronikong lagda mula sa superbisor ng proseso at engineer ng kagamitan. Dahil noong nakaraang taon, nang magreklamo ang isang customer tungkol sa maagang pagkabigo ng isang partikular na batch ng IGBT modules, ito ay sa pamamagitan ng pagkuha ng orihinal na X-Ray data mula sa tatlong buwan na nakalipas na nakita namin na ang average void ratio noong panahong iyon ay tahimik na tumaas sa 24.3%. Bagama't walang alarma na na-trigger, ang slope ng trend curve ay lumampas sa 0.15%/araw sa loob ng limang magkakasunod na araw. Ito ay humantong sa reverse identification ng isang pasulput-sulpot na fault sa temperature control module ng Solder Paste refrigeration cabinet. Samakatuwid, ang halaga ng X-Ray inspeksyon ay hindi lamang nakasalalay sa paghusga sa pagpasa o pagkabigo sa sandaling ito, ngunit higit sa lahat, ito ay isang hanay ng mga masusubaybayan, mamodelo, at mahuhulaan na mga pinagmumulan ng data ng proseso.