เมื่อเราดำเนินการตรวจสอบด้วยเอกซเรย์ในสายการผลิต Jia Jinyuan เราจะไม่ตรวจสอบเพียงว่ามีเงาดำในภาพหรือไม่ แต่เราต้องเรียกใช้โมดูลการวิเคราะห์พื้นที่ในตัวของซอฟต์แวร์ ปล่อยให้ระบบกำหนดขอบเขตของช่องว่างโดยอัตโนมัติ กำจัดสัญญาณรบกวน และส่งออกอัตราส่วนของจำนวนพิกเซลทั้งหมดในพื้นที่ว่างต่อจำนวนพิกเซลทั้งหมดในพื้นที่อ้างอิงแผ่น อัตราส่วนนี้ซึ่งแปลงเป็นเปอร์เซ็นต์จะถือเป็นเกณฑ์การตัดสินขั้นสุดท้าย ตัวอย่างเช่น หากอัตราส่วนพื้นที่ว่างที่วัดได้ของอุปกรณ์ QFN บางชุดคือ 23.7% ซึ่งต่ำกว่าเส้นสีแดง 25% ที่ระบุโดย JEDEC J-STD-006 ระบบจะทำเครื่องหมายว่าผ่านคุณสมบัติโดยอัตโนมัติ สำหรับอุปกรณ์อีกชุดที่มีแพ็คเกจเดียวกัน หากอัตราส่วนช่องว่างถึง 28.4% แม้ว่าลักษณะของข้อต่อบัดกรีจะเต็ม โดยไม่มีการเชื่อมต่อหรือหลุมศพ จะต้องแยกชิ้นส่วนทั้งหมดออกและทำใหม่

ความถูกต้องเชิงปริมาณของอัตราส่วนพื้นที่ว่างขึ้นอยู่กับความละเอียดและสถานะการสอบเทียบของอุปกรณ์เอ็กซ์เรย์เป็นอย่างมาก อุปกรณ์ที่ Jia Jinyuan ใช้ในปัจจุบันสามารถแก้ไขช่องว่างขนาดเล็กได้อย่างเสถียรด้วยเส้นผ่านศูนย์กลางขั้นต่ำ 8 ไมโครเมตรที่ขนาดพิกเซล 5 ไมโครเมตร อย่างไรก็ตาม หากอุปกรณ์ไม่ผ่านการสอบเทียบลูกบอลทองแดงเป็นประจำทุกสัปดาห์ หรืออุณหภูมิของเครื่องตรวจจับเกิน ±0.5°C ค่าเบี่ยงเบนของพื้นที่ช่องว่างที่วัดได้จะเกิน ±3.2% In ในกรณีนี้ แม้ว่าบอร์ดเดิมจะถูกสแกนสามครั้งซ้ำๆ แต่ผลลัพธ์อาจเป็น 21.1%, 24.6% และ 27.9% ตามลำดับ ดังนั้น การแก้ไขสนามมืด การปรับเทียบเกน และการชดเชยความผิดเพี้ยนทางเรขาคณิตจะต้องเสร็จสิ้นก่อนการเริ่มต้นแต่ละครั้ง มิฉะนั้นข้อมูลทั้งหมดจะไม่น่าเชื่อถือ

เราพบว่าตำแหน่งการกระจายของช่องว่างมีผลกระทบต่อความน่าเชื่อถือมากกว่าพื้นที่ทั้งหมด ตัวอย่างเช่น เมื่อช่องว่างกระจุกตัวอยู่ในพื้นที่ส่วนกลางของรอยต่อประสาน วงจรชีวิตด้วยความร้อนจะสลายตัวเร็วกว่าช่องว่างในพื้นที่เดียวกันซึ่งกระจายอยู่ที่ขอบถึง 3.8 เท่า ดังนั้น Jia Jinyuan จึงสั่งให้วางซ้อนแผนที่เมฆจำลองความเครียดจากความร้อนในรายงานเอ็กซ์เรย์เพื่อวางซ้อนและเปรียบเทียบพิกัดโมฆะกับพื้นที่ที่มีการไล่ระดับอุณหภูมิสูงสุด เมื่อการทับซ้อนกันระหว่างทั้งสองเกิน 65% แม้ว่าอัตราส่วนพื้นที่จะไม่เกินขีดจำกัด ก็ต้องอัพเกรดเป็นการจัดการข้อบกพร่องคลาส A แนวทางปฏิบัตินี้ได้ลดอัตราความล้มเหลวของโมดูล OBC ในยานยนต์ของลูกค้าบางรายลงถึง 72%

ผู้ปฏิบัติงานไม่เพียงมุ่งเน้นไปที่ค่าของข้อต่อบัดกรีแต่ละอันเท่านั้น พวกเขาจะต้องตรวจสอบการกระจายตัวของพื้นที่ว่างสำหรับข้อต่อบัดกรีทั้งหมดภายในเครือข่ายเดียวกันพร้อมกัน หากในบรรดาลูกบอลบัดกรี 64 ลูกของชิป BGA บางตัว มี 5 ลูกมีอัตราส่วนโมฆะเกิน 20% ในขณะที่ส่วนที่เหลือต่ำกว่า 8% แสดงว่าสาเหตุที่แท้จริงอยู่ที่ความสม่ำเสมอของช่องเปิดลายฉลุหรือความผันผวนของความเร็วของห่วงโซ่เตาอบ reflow In กรณีนี้ เพียงแค่ปรับเกณฑ์การพิจารณาเอ็กซ์เรย์ก็ไม่มีความหมาย ต้องหยุดสายการผลิตทันทีเพื่อตรวจสอบว่ามีการชดเชยแรงดันปาดน้ำด้านเดียวหรือไม่ หรืออัตราการไหลของไนโตรเจนลดลงมากกว่า 12% ในส่วนตรงกลางของช่องเตาอบหรือไม่

กฎระเบียบภายในของ Jia Jinyuan กำหนดให้ไฟล์ CSV ของภาพเอ็กซ์เรย์ดิบและการวิเคราะห์พื้นที่เป็นเวลาอย่างน้อย 18 เดือน และการแก้ไขพารามิเตอร์แต่ละรายการจะต้องได้รับการยืนยันด้วยลายเซ็นอิเล็กทรอนิกส์แบบคู่จากหัวหน้ากระบวนการและวิศวกรอุปกรณ์ เนื่องจากเมื่อปีที่แล้ว เมื่อลูกค้าร้องเรียนเกี่ยวกับความล้มเหลวก่อนกำหนดของโมดูล IGBT บางชุด การดึงข้อมูลเอ็กซ์เรย์ต้นฉบับเมื่อสามเดือนก่อนทำให้เราพบว่าอัตราส่วนช่องว่างโดยเฉลี่ยในขณะนั้นเพิ่มขึ้นอย่างเงียบๆ เป็น 24.3% แม้ว่าจะไม่มีการแจ้งเตือนเกิดขึ้น แต่ความชันของเส้นโค้งแนวโน้มก็เกิน 0.15% ต่อวันเป็นเวลาห้าวันติดต่อกัน สิ่งนี้นำไปสู่การระบุแบบย้อนกลับของข้อผิดพลาดที่ไม่ต่อเนื่องในโมดูลควบคุมอุณหภูมิของตู้ทำความเย็นแบบบัดกรี ดังนั้น คุณค่าของการตรวจสอบด้วยเอ็กซ์เรย์จึงไม่เพียงแต่อยู่ที่การตัดสินว่าผ่านหรือล้มเหลวในขณะนั้นเท่านั้น แต่ที่สำคัญกว่านั้น คือชุดแหล่งข้อมูลกระบวนการที่ตรวจสอบย้อนกลับได้ จำลองได้ และคาดการณ์ได้