Cuando realizamos una inspección por rayos X en la línea de producción de Jia Jinyuan, nunca nos limitamos a comprobar si hay sombras oscuras en las imágenes. En su lugar, debemos llamar Al módulo de análisis de área incorporado del software, dejar que el sistema delinee automáticamente los límites del vacío, elimine la interferencia de ruido y genere la relación entre el número total de píxeles en el área del vacío y el número total de píxeles en el área de referencia de la plataforma. Esta relación, convertida en porcentaje, sirve como base para el juicio final. Por ejemplo, si la proporción de área vacía medida de un determinado lote de dispositivos QFN es del 23,7 %, que está justo por debajo de la línea roja del 25 % especificada por JEDEC J-STD-006, el sistema lo marcará automáticamente como calificado. Para otro lote de dispositivos con el mismo paquete, si la proporción de vacíos alcanza el 28,4 %, incluso si la apariencia de las uniones de soldadura es completa, sin puentes Ni desintegraciones, se debe aislar y reelaborar todo el lote.

La precisión cuantitativa de la relación del área vacía depende en gran medida de la resolución y el estado de calibración del equipo de rayos X. El equipo utilizado actualmente por Jia Jinyuan puede resolver de manera estable microhuecos con un diámetro mínimo de 8 micrómetros con un tamaño de píxel de 5 micrómetros. Sin embargo, si el equipo no se somete a una calibración con bola de cobre semanalmente o si la deriva de la temperatura del detector excede ±0,5°C, la desviación del área vacía medida excederá el ±3,2%. In En este caso, incluso si el mismo tablero se escanea tres veces repetidamente, los resultados pueden ser 21,1%, 24,6% y 27,9% respectivamente. Por lo tanto, la corrección del campo oscuro, la calibración de ganancia y la compensación de la distorsión geométrica deben completarse antes de cada inicio; de lo contrario, todos los datos no serán fiables.

Hemos encontrado que la ubicación de la distribución de los vacíos afecta la confiabilidad más que el área total. Por ejemplo, cuando los huecos se concentran en el área central de la unión soldada, la vida útil del ciclo térmico decae 3,8 veces más rápido que los huecos de la misma área distribuidos en el borde. Por lo tanto, Jia Jinyuan exige la superposición de mapas de nubes de simulación de estrés térmico en informes de rayos X para superponer y comparar las coordenadas vacías con el área de gradiente máximo de temperatura. Cuando la superposición entre los dos excede el 65%, incluso si la relación de área no excede el límite, se debe actualizar a manejo de defectos de Clase A. Esta práctica ha reducido la tasa de fallas de campo del módulo OBC automotriz de un determinado cliente en un 72 %.

Los operadores no pueden centrarse únicamente en los valores de las uniones de soldadura individuales; deben verificar simultáneamente la dispersión del área vacía para todas las uniones de soldadura dentro de la misma red. Si entre las 64 bolas de soldadura de un determinado chip BGA, 5 tienen una proporción de vacíos superior Al 20% mientras que el resto está por debajo del 8%, indica que la causa principal radica en la consistencia de la apertura de la plantilla o las fluctuaciones en la velocidad de la cadena del horno de reflujo. In En este caso, simplemente ajustar el umbral de evaluación de rayos X no tiene sentido; La línea debe detenerse inmediatamente para verificar si hay una compensación unilateral en la presión del limpiador o si el caudal de nitrógeno ha disminuido en más del 12 % en la sección media de la cavidad del horno.

Las regulaciones internas de Jia Jinyuan exigen que las imágenes sin procesar de rayos X y los archivos CSV de análisis de área se conserven durante Al menos 18 meses, y cada modificación de parámetro debe confirmarse mediante firmas electrónicas duales del supervisor de procesos y el ingeniero de equipos. Porque el año pasado, cuando un cliente se quejó de una falla temprana de un determinado lote de módulos IGBT, fue Al recuperar los datos de rayos X originales de hace tres meses que descubrimos que la proporción promedio de vacíos en ese momento había aumentado silenciosamente Al 24,3%. Aunque no se disparó ninguna alarma, la pendiente de la curva de tendencia había superado el 0,15%/día durante cinco días consecutivos. Esto llevó a la identificación inversa de una falla intermitente en el módulo de control de temperatura del gabinete de refrigeración de pasta de soldadura. Por lo tanto, el valor de la inspección por rayos X radica no solo en juzgar si se cumple o no en el momento, sino que, lo que es más importante, es un conjunto de fuentes de datos de proceso rastreables, modelables y predecibles.