Saat kami melakukan pemeriksaan X-Ray di lini produksi Jia Jinyuan, kami tidak pernah sekadar memeriksa apakah terdapat bayangan gelap pada gambar. Sebagai gantinya, kita harus memanggil modul analisis area bawaan perangkat lunak, membiarkan sistem secara otomatis menggambarkan batas-batas ruang kosong, menghilangkan gangguan kebisingan, dan menampilkan rasio jumlah total piksel di area kosong dengan jumlah total piksel di area referensi pad. Rasio ini, yang diubah menjadi persentase, berfungsi sebagai dasar penilaian akhir. Misalnya, jika rasio luas rongga terukur dari sejumlah perangkat QFN tertentu adalah 23,7%, tepat di bawah garis merah 25% yang ditentukan oleh JEDEC J-STD-006, sistem akan secara otomatis menandainya sebagai memenuhi syarat. Untuk perangkat batch lain dengan paket yang sama, jika rasio rongga mencapai 28,4%, meskipun tampilan sambungan solder sudah penuh, tanpa penghubung atau batu nisan, seluruh batch harus diisolasi dan dikerjakan ulang.
Keakuratan kuantitatif rasio area kosong sangat bergantung pada resolusi dan status kalibrasi peralatan X-Ray. Peralatan yang saat ini digunakan oleh Jia Jinyuan dapat mengatasi rongga mikro secara stabil dengan diameter minimal 8 mikrometer pada ukuran piksel 5 mikrometer. Namun, jika peralatan tidak menjalani kalibrasi bola tembaga setiap minggu atau penyimpangan suhu detektor melebihi ±0,5°C, deviasi area rongga terukur akan melebihi ±3,2%. In dalam hal ini, meskipun papan yang sama dipindai tiga kali berulang kali, hasilnya mungkin masing-masing 21,1%, 24,6%, dan 27,9%. Oleh karena itu, koreksi medan gelap, kalibrasi penguatan, dan kompensasi distorsi geometris harus diselesaikan sebelum setiap pengaktifan; jika tidak, semua data tidak dapat diandalkan.
Kami telah menemukan bahwa lokasi sebaran rongga lebih mempengaruhi keandalan daripada luas total. Misalnya, ketika rongga terkonsentrasi di area tengah sambungan solder, umur siklus termal berkurang 3,8 kali lebih cepat dibandingkan rongga di area yang sama yang tersebar di tepinya. Oleh karena itu, Jia Jinyuan mengamanatkan overlay peta awan simulasi tegangan termal dalam laporan X-Ray untuk menempatkan dan membandingkan koordinat ruang kosong dengan area gradien suhu maksimum. Apabila tumpang tindih keduanya melebihi 65%, meskipun rasio luasnya tidak melebihi batas, maka harus ditingkatkan ke penanganan cacat Kelas A. Praktik ini telah mengurangi tingkat kegagalan lapangan pada modul OBC otomotif pelanggan tertentu sebesar 72%.
Operator tidak bisa hanya fokus pada nilai masing-masing sambungan solder; mereka harus secara bersamaan memeriksa penyebaran area kosong untuk semua sambungan solder dalam jaringan yang sama. Jika di antara 64 bola solder chip BGA tertentu, 5 memiliki rasio rongga melebihi 20% sedangkan sisanya di bawah 8%, hal ini menunjukkan bahwa penyebab utama terletak pada konsistensi bukaan bukaan stensil atau fluktuasi kecepatan rantai oven reflow. In dalam hal ini, menyesuaikan ambang penilaian X-Ray saja tidak ada artinya; saluran harus segera dihentikan untuk memeriksa apakah ada offset unilateral pada tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet atau apakah laju aliran nitrogen telah turun lebih dari 12% di bagian tengah rongga oven.
Peraturan internal Jia Jinyuan mengharuskan gambar mentah X-Ray dan file CSV analisis area disimpan setidaknya selama 18 bulan, dan setiap modifikasi parameter harus dikonfirmasi dengan tanda tangan elektronik ganda dari pengawas proses dan insinyur peralatan. Karena tahun lalu, ketika pelanggan mengeluh tentang kegagalan awal sejumlah modul IGBT tertentu, dengan mengambil data X-Ray asli dari tiga bulan lalu kami menemukan rata-rata rasio kekosongan pada saat itu diam-diam meningkat menjadi 24,3%. Meskipun tidak ada alarm yang dipicu, kemiringan kurva tren telah melampaui 0,15%/hari selama lima hari berturut-turut. Hal ini menyebabkan identifikasi terbalik dari kesalahan intermiten pada modul kontrol suhu lemari pendingin pasta solder. Oleh karena itu, nilai pemeriksaan X-Ray tidak hanya terletak pada penilaian lulus atau gagal pada saat itu, namun yang lebih penting, merupakan kumpulan sumber data proses yang dapat ditelusuri, dimodelkan, dan diprediksi.
