In trên dây chuyền sản xuất thực tế, các vấn đề về chất hàn không đủ thường không phải do một yếu tố duy nhất gây ra mà là kết quả tổng hợp của việc tắc giấy nến, suy giảm hiệu suất lưu Biến của chất hàn và dao động áp suất của chổi cao su. Chúng tôi từng phát hiện trên dây chuyền sản xuất của Khách hàng A có 3 lô bảng NG liên tiếp đều tập trung ở 0201 vị trí điện trở. Dưới kính hiển vi, người ta quan sát thấy một màng oxit đen xám còn sót lại trên các cạnh của khe hở của khuôn tô, điều này cho thấy rằng khuôn tô đã được đưa vào sản xuất mà không được làm khô hoàn toàn sau lần làm sạch trước, khiến các axit hữu cơ trong kem hàn phản ứng với độ ẩm còn sót lại tạo thành muối hòa tan kém bám vào thành khe hở, càng làm trầm trọng thêm xu hướng hàn không đủ.

Việc làm sạch khuôn tô thường xuyên không bao giờ được dựa vào đánh giá trực quan xem nó có"trông sạch" hay không; phải thực hiện tần suất tiêu chuẩn hóa: dừng máy ngay lập tức sau mỗi 10 đến 15 PCB được In, dùng vải không có xơ nhúng vào cồn isopropyl cấp công nghiệp (IPA) để lau một chiều từ trong ra ngoài ở dưới cùng của giấy nến. Nghiêm cấm việc kéo qua lại để tránh đẩy chất gây ô nhiễm trở lại các khe hở. Sau khi lau, dùng súng hơi sạch thổi khô tất cả các khe hở ở mặt sau của giấy nến, sau đó dùng kính lúp 30x để xác nhận độ truyền ánh sáng của khẩu độ đồng đều và không bị cản trở; nếu không, hãy trực tiếp thay thế giấy nến dự phòng thay vì miễn cưỡng tiếp tục sử dụng nó.

Việc lựa chọn kem hàn cũng quan trọng không kém. Kem hàn dòng JJY JL-8802 vẫn có thể duy trì trên 92% độ nhớt ban đầu sau khi được bảo quản trong phòng có nhiệt độ và độ ẩm không đổi trong 72 giờ, với chỉ số thixotropic được kiểm soát trong khoảng 0,68 đến 0,73, không chỉ đảm bảo cắt trơn tru khi bị ép bởi chổi cao su mà còn đảm bảo bật lại nhanh chóng tại thời điểm tháo khuôn, tránh không đủ chất hàn ở mép miếng đệm do keo hàn bị trễ và đứt dây. Chúng tôi đã tiến hành các thử nghiệm so sánh về năng suất In của cùng một lô PCB sử dụng miếng dán hàn này và miếng dán hàn cạnh tranh: loại trước có tỷ lệ chất hàn không đủ là 0,17%, trong khi tỷ lệ chất hàn sau cao tới 0,49%, với sự khác Biệt chủ yếu được phản ánh ở khu vực miếng đệm cao độ 0,3mm ở dưới cùng của chip QFN.

Nhiệt độ và độ ẩm môi trường ngoài tầm kiểm soát sẽ đẩy nhanh quá trình lão hóa của hệ thống nhựa thông trong miếng dán hàn. Khi nhiệt độ xưởng vượt quá 28°C hoặc độ ẩm tương đối cao hơn 65%RH, ngay cả khi sử dụng kem hàn JJY, độ nhớt của nó sẽ giảm hơn 15% trong vòng 2 giờ. Tại thời điểm này, hệ thống hút ẩm của điều hòa phải được kích hoạt đồng thời và tủ bảo quản kem hàn phải được đặt ở 22±1°C, 45±5%RH. Đồng thời, thời gian ủ ấm cho mỗi mẻ kem hàn lấy ra khỏi tủ lạnh phải được kiểm soát chặt chẽ ở mức 4 giờ. Sau khi hâm nóng phải khuấy thủ công 3 phút trước khi cho vào máy; nếu không, bề mặt đã bị oxy hóa trong khi bên trong chưa được kích hoạt, trực tiếp gây ra hiện tượng hàn không đủ diện tích lớn trên bảng In đầu tiên.

Sự suy giảm sức căng của stencil cũng là một nguyên nhân tiềm ẩn. Lực căng ban đầu của giấy nến mới là 45N/cm2. Nếu nó không được hiệu chỉnh sau 800.000 chu kỳ In đầy đủ, độ căng thường giảm xuống dưới 32N/cm2. Tại thời điểm này, ngay cả khi hiệu suất dán hàn ổn định và đã được làm sạch, khối lượng hàn thấp có hệ thống vẫn sẽ xuất hiện ở khu vực trung tâm của miếng đệm. Do đó, quản lý vòng đời của stencil phải được đưa vào kiểm soát SPC. Trước khi bắt đầu mỗi ca, hãy sử dụng máy đo độ căng để lấy mẫu và ghi lại ba điểm; nếu giá trị dưới 38N/cm2, hãy ngừng sử dụng ngay lập tức và trả lại nhà máy để kéo giãn lại.