In En las líneas de producción reales, los problemas de soldadura insuficiente a menudo no son causados ​​por un solo factor, sino más bien por el resultado combinado de la obstrucción de la plantilla, la degradación del rendimiento reológico de la pasta de soldadura y las fluctuaciones de presión de la espátula. Una vez descubrimos en la línea de producción del Cliente A que 3 lotes consecutivos de placas NG estaban todos concentrados en posiciones de resistencia 0201. Bajo un microscopio, se observó una película de óxido negro grisáceo que permanecía en los bordes de las aberturas de la plantilla, lo que indica que la plantilla se puso en producción sin secarse completamente después de la limpieza previa, lo que provocó que los ácidos orgánicos en la soldadura en pasta reaccionaran con la humedad residual para formar sales poco solubles que se adhirieran a las paredes de las aberturas, exacerbando aún más la tendencia de soldadura insuficiente.

La limpieza regular de la plantilla nunca debe depender del juicio visual para determinar si"se ve limpia"; Se debe implementar una frecuencia estandarizada: detenga inmediatamente la máquina después de imprimir de 10 a 15 PCB, use un paño sin pelusa humedecido en alcohol isopropílico (IPA) de grado industrial para limpiar unidireccionalmente desde el interior hacia el exterior en la parte inferior de la plantilla. Está estrictamente prohibido arrastrar hacia adelante y hacia atrás para evitar que los contaminantes regresen a las aberturas. Después de limpiar, use una pistola de aire limpio para secar todos los espacios en la parte posterior de la plantilla, luego use una lupa de 30x para confirmar que la transmisión de luz de la apertura sea uniforme y sin obstrucciones; de lo contrario, reemplace directamente la plantilla de repuesto en lugar de continuar usándola a regañadientes.

La selección de la soldadura en pasta es igualmente crítica. La soldadura en pasta de la serie JJY JL-8802 aún puede mantener más del 92 % de su viscosidad inicial después de almacenarse en una habitación con temperatura y humedad constantes durante 72 horas, con su índice tixotrópico controlado entre 0,68 y 0,73, lo que no solo garantiza un corte suave cuando se empuja con la escobilla de goma, sino que también garantiza un rebote rápido en el momento del desmolde, evitando una soldadura insuficiente en el borde de la almohadilla causada por el revestimiento de la pasta de soldadura y encordado. Realizamos pruebas comparativas sobre el rendimiento de impresión del mismo lote de PCB utilizando esta soldadura en pasta y una soldadura en pasta de la competencia: la primera tenía una proporción de soldadura insuficiente del 0,17 %, mientras que la segunda llegaba Al 0,49 %, y la diferencia se reflejaba principalmente en el área de la almohadilla de paso de 0,3 mm en la parte inferior del chip QFN.

La temperatura ambiente y la humedad fuera de control acelerarán el envejecimiento del sistema de colofonia en la pasta de soldadura. Cuando la temperatura del taller excede los 28 °C o la humedad relativa es superior Al 65 % RH, incluso si se utiliza soldadura en pasta JJY, su viscosidad disminuirá en más del 15 % en 2 horas. En este momento, el sistema de deshumidificación del aire acondicionado debe activarse simultáneamente y el gabinete de almacenamiento de pasta de soldadura debe configurarse a 22±1°C, 45±5%RH. Al mismo tiempo, el tiempo de calentamiento de cada lote de soldadura en pasta sacado del refrigerador debe controlarse estrictamente en 4 horas. Después de calentarlo, se debe agitar manualmente durante 3 minutos antes de colocarlo en la máquina; de lo contrario, la superficie se ha oxidado mientras que el interior aún no se ha activado, provocando directamente una soldadura insuficiente en una gran superficie en la primera placa impresa.

La degradación de la tensión de la plantilla también es una causa oculta. La tensión inicial de una plantilla nueva es de 45 N/cm². Si no se calibra después de 800.000 ciclos de impresión completos, la tensión suele caer por debajo de 32 N/cm². En este momento, incluso si el rendimiento de la soldadura en pasta es estable y se realiza la limpieza, seguirá apareciendo un bajo volumen de soldadura sistemático en el área central de la almohadilla. Por lo tanto, la gestión de la vida útil de la plantilla debe incluirse en el control SPC. Antes de que comience cada turno, utilice un tensiómetro para tomar muestras y registrar tres puntos; si el valor es inferior a 38 N/cm², deje de usarlo inmediatamente y devuélvalo a la fábrica para volver a estirarlo.