In linhas de produção reais, problemas de solda insuficiente muitas vezes não são causados por um único fator, mas sim pelo resultado combinado de entupimento do estêncil, degradação do desempenho reológico da pasta de solda e flutuações de pressão do rodo. Certa vez, descobrimos na linha de produção do Cliente A que 3 lotes consecutivos de placas NG estavam todos concentrados nas posições do resistor 0201. Ao microscópio, foi observado um filme de óxido preto acinzentado remanescente nas bordas das aberturas do estêncil, o que indica que o estêncil foi colocado em produção sem ter sido completamente seco após a limpeza anterior, fazendo com que os ácidos orgânicos na pasta de solda reagissem com a umidade residual para formar sais pouco solúveis aderidos às paredes da abertura, exacerbando ainda mais a tendência de solda insuficiente.
A limpeza regular do estêncil nunca deve depender do julgamento visual para saber se ele"parece limpo"; uma frequência padronizada deve ser implementada: pare imediatamente a máquina após cada 10 a 15 PCBs serem impressos, use um pano sem fiapos embebido em álcool isopropílico de nível industrial (IPA) para limpar unidirecionalmente de dentro para fora na parte inferior do estêncil. O arrasto para frente e para trás é estritamente proibido para evitar a pressão de contaminantes de volta nas aberturas. Após a limpeza, use uma pistola de ar limpo para secar todas as lacunas na parte de trás do estêncil e, em seguida, use uma lupa de 30x para confirmar se a transmissão da luz da abertura é uniforme e desobstruída; caso contrário, substitua diretamente o estêncil sobressalente em vez de continuar a usá-lo com relutância.
A seleção da pasta de solda é igualmente crítica. A pasta de solda da série JJY JL-8802 ainda pode manter mais de 92% de sua viscosidade inicial após ser armazenada em ambiente com temperatura e umidade constantes por 72 horas, com seu índice tixotrópico controlado entre 0,68 e 0,73, o que não apenas garante cisalhamento suave quando empurrado pelo rodo, mas também garante recuperação rápida no momento da desmoldagem, evitando solda insuficiente na borda da almofada causada por atraso e encordoamento da pasta de solda. Realizamos testes comparativos sobre o rendimento de impressão do mesmo lote de PCBs usando esta pasta de solda e uma pasta de solda concorrente: a primeira tinha uma proporção de solda insuficiente de 0,17%, enquanto a última chegava a 0,49%, com a diferença refletida principalmente na área de passo de 0,3 mm na parte inferior do chip QFN.
A temperatura ambiente e a umidade fora de controle acelerarão o envelhecimento do sistema de resina na pasta de solda. Quando a temperatura da oficina excede 28°C ou a umidade relativa é superior a 65% UR, mesmo se a pasta de solda JJY for usada, sua viscosidade cairá mais de 15% em 2 horas. Neste momento, o sistema de desumidificação do ar condicionado deve ser ativado simultaneamente e o gabinete de armazenamento da pasta de solda deve ser ajustado para 22±1°C, 45±5% UR. Ao mesmo tempo, o tempo de aquecimento de cada lote de pasta de solda retirado da geladeira deve ser rigorosamente controlado em 4 horas. Após o aquecimento, deve ser mexido manualmente por 3 minutos antes de ser colocado na máquina; caso contrário, a superfície oxidou enquanto o interior ainda não foi ativado, causando diretamente solda insuficiente em grandes áreas na primeira placa impressa.
A degradação da tensão do estêncil também é uma causa oculta. A tensão inicial de um novo estêncil é de 45N/cm². Se não for calibrado após 800.000 ciclos completos de impressão, a tensão geralmente cai abaixo de 32N/cm². Neste momento, mesmo que o desempenho da pasta de solda esteja estável e a limpeza esteja em vigor, um baixo volume sistemático de solda ainda aparecerá na área central da almofada. Portanto, o gerenciamento da vida útil do estêncil deve ser incluído no controle do SPC. Antes do Início de cada turno, use um medidor de tensão para amostrar e registrar três pontos; se o valor estiver abaixo de 38N/cm², interrompa imediatamente o uso e devolva à fábrica para novo estiramento.




