In aktwal na mga linya ng produksyon, ang hindi sapat na mga isyu sa panghinang ay kadalasang hindi sanhi ng iisang salik, ngunit sa halip ay ang pinagsamang resulta ng pagbara ng stencil, pagkasira ng pagganap ng rheological ng Solder Paste, at pagbabagu-bago ng presyon ng squeegee. Minsan nalaman namin sa linya ng produksyon ng Customer A na 3 magkakasunod na batch ng NG boards ang lahat ay puro sa 0201 na posisyon ng risistor. Sa ilalim ng mikroskopyo, may nakitang grayish-black oxide film sa mga gilid ng stencil apertures, na nagpapahiwatig na ang stencil ay inilagay sa produksyon nang hindi lubusang natuyo pagkatapos ng nakaraang paglilinis, na nagiging sanhi ng mga organic acids sa solder paste na tumutugon sa natitirang moisture upang bumuo ng mga hindi natutunaw na salts na nakadikit sa mga hindi sapat na exacerbat na pader.
Ang regular na paglilinis ng stencil ay hindi dapat umasa sa visual na paghuhusga kung ito ay"mukhang malinis"; dapat na ipatupad ang standardized frequency: agad na ihinto ang makina pagkatapos ng bawat 10 hanggang 15 na PCB na mai-print, gumamit ng lint-free na tela na isinasawsaw sa industrial-grade isopropyl alcohol (IPA) upang punasan nang unidirectionally mula sa loob patungo sa labas sa ilalim ng stencil. Mahigpit na ipinagbabawal ang pabalik-balik na pag-drag upang maiwasan ang pagpindot sa mga contaminant pabalik sa mga aperture. Pagkatapos magpunas, gumamit ng malinis na air gun para patuyuin ang lahat ng puwang sa likod ng stencil, pagkatapos ay gumamit ng 30x magnifier para kumpirmahin na pare-pareho at hindi nakaharang ang aperture light transmission; kung hindi, direktang palitan ang ekstrang stencil sa halip na atubili na patuloy na gamitin ito.
Ang pagpili ng solder paste ay pantay na kritikal. Mapapanatili pa rin ng JJY JL-8802 series solder paste ang higit sa 92% ng paunang lagkit nito pagkatapos na maimbak sa isang pare-parehong temperatura at halumigmig na silid sa loob ng 72 oras, kasama ang thixotropic index nito na kinokontrol sa pagitan ng 0.68 at 0.73, na hindi lamang nagsisiguro ng maayos na paggugupit kapag itinulak ng squeegee, kundi pati na rin ang mga sandali ng pag-iwas sa mabilis na pag-rebound gilid na dulot ng pagkahuli ng solder paste at pagkuwerdas. Nagsagawa kami ng mga comparative test sa printing yield ng parehong batch ng mga PCB gamit ang solder paste na ito at isang nakikipagkumpitensyang solder paste: ang una ay may hindi sapat na solder na proporsyon na 0.17%, habang ang huli ay kasing taas ng 0.49%, na ang pagkakaiba ay pangunahing makikita sa 0.3mm pitch pad area sa ibaba ng QFN chip.
Ang out-of-control na temperatura at halumigmig ay magpapabilis sa pagtanda ng rosin system sa solder paste. Kapag ang temperatura ng workshop ay lumampas sa 28°C o ang relative humidity ay mas mataas sa 65%RH, kahit na ang JJY solder paste ay ginamit, ang lagkit nito ay bababa ng higit sa 15% sa loob ng 2 oras. Sa oras na ito, ang air conditioning dehumidification system ay dapat na i-activate nang sabay-sabay, at ang solder paste na storage cabinet ay dapat itakda sa 22±1°C, 45±5%RH. Kasabay nito, ang oras ng pag-init para sa bawat batch ng solder paste na kinuha sa labas ng refrigerator ay dapat na mahigpit na kinokontrol sa 4 na oras. Pagkatapos ng pag-init, dapat itong manu-manong hinalo sa loob ng 3 minuto bago ilagay sa makina; kung hindi, ang ibabaw ay na-oxidize habang ang interior ay hindi pa naisaaktibo, na direktang nagiging sanhi ng malaking lugar na hindi sapat na panghinang sa unang naka-print na board.
Ang stencil tension degradation ay isa ring nakatagong dahilan. Ang paunang pag-igting ng isang bagong stencil ay 45N/cm². Kung hindi ito na-calibrate pagkatapos ng 800,000 buong ikot ng pag-print, kadalasang bumababa ang tensyon sa ibaba 32N/cm². Sa oras na ito, kahit na ang pagganap ng solder paste ay stable at ang paglilinis ay nasa lugar, isang sistematikong mababang dami ng solder ay lalabas pa rin sa gitnang bahagi ng pad. Samakatuwid, dapat isama ang stencil life management sa kontrol ng SPC. Bago magsimula ang bawat shift, gumamit ng tension meter upang magsampol at magtala ng tatlong puntos; kung ang halaga ay mas mababa sa 38N/cm², agad na ihinto ang paggamit at ibalik ito sa pabrika para sa muling pag-stretch.
