In 실제 생산 라인에서 솔더 부족 문제는 단일 요인으로 인해 발생하는 것이 아니라 스텐실 막힘, 솔더 페이스트 유변학적 성능 저하 및 스퀴지 압력 변동이 결합된 결과인 경우가 많습니다. 우리는 고객 A의 생산 라인에서 3개의 연속 배치 NG 보드가 모두 0201 저항 위치에 집중되어 있는 것을 발견했습니다. 현미경으로 관찰한 결과, 스텐실 개구 가장자리에 회흑색 산화막이 남아 있는 것이 관찰되었는데, 이는 이전 세척 후 스텐실이 완전히 건조되지 않은 채 생산에 투입되었음을 의미하며, 이로 인해 솔더 페이스트의 유기산이 잔류 수분과 반응하여 개구 벽에 부착된 난용성 염이 형성되어 솔더 부족 경향이 더욱 악화되었습니다.

정기적인 스텐실 청소는"깨끗해 보이는지"에 대한 시각적 판단에 의존해서는 안 됩니다. 표준화된 빈도를 구현해야 합니다. 10~15개의 PCB가 인쇄된 후 즉시 기계를 중지하고 산업용 등급 이소프로필 알코올(IPA)에 담근 보푸라기가 없는 천을 사용하여 스텐실 바닥의 내부에서 외부로 단방향으로 닦아냅니다. 오염 물질이 구멍 안으로 다시 들어가는 것을 방지하기 위해 앞뒤로 드래그하는 것은 엄격히 금지됩니다. 닦은 후 깨끗한 공기총을 사용하여 스텐실 뒷면의 모든 틈을 불어 건조시킨 다음 30x 돋보기를 사용하여 조리개 광 전송이 균일하고 방해받지 않는지 확인합니다. 그렇지 않으면 마지 못해 계속 사용하는 대신 예비 스텐실을 직접 교체하십시오.

솔더 페이스트의 선택도 마찬가지로 중요합니다. JJY JL-8802 시리즈 솔더 페이스트는 항온항습실에서 72시간 보관한 후에도 초기 점도의 92% 이상을 유지할 수 있으며, 요변성 지수는 0.68~0.73 사이로 제어됩니다. 이는 스퀴지로 밀었을 때 부드러운 전단을 보장할 뿐만 아니라 탈형 순간 빠른 반동을 보장하여 솔더 페이스트 래깅 및 스트링 현상으로 인한 패드 가장자리의 솔더 부족을 방지합니다. 우리는 이 솔더 페이스트와 경쟁 솔더 페이스트를 사용하여 동일한 PCB 배치의 인쇄 수율에 대한 비교 테스트를 수행했습니다. 전자는 솔더 비율이 0.17%로 부족한 반면, 후자는 0.49%로 높았으며, 그 차이는 주로 QFN 칩 하단의 0.3mm 피치 패드 영역에 반영되었습니다.

제어할 수 없는 주변 온도와 습도는 솔더 페이스트의 로진 시스템 노화를 가속화합니다. 작업장 온도가 28°C를 초과하거나 상대습도가 65%RH를 초과하는 경우, JJY 솔더 페이스트를 사용하더라도 2시간 이내에 점도가 15% 이상 감소합니다. 이때 에어컨 제습 시스템이 동시에 활성화되어야 하며 솔더 페이스트 보관 캐비닛은 22±1°C, 45±5%RH로 설정되어야 합니다. 동시에, 냉장고에서 꺼낸 솔더 페이스트의 각 배치에 대한 예열 시간은 4시간으로 엄격하게 제어되어야 합니다. 데운 후 기계에 올려놓기 전에 3분간 수동으로 저어야 합니다. 그렇지 않으면 내부가 아직 활성화되지 않은 채 표면이 산화되어 첫 번째 인쇄 기판에 대면적 솔더 부족이 직접적으로 발생합니다.

스텐실 장력 저하도 숨겨진 원인입니다. 새로운 스텐실의 초기 장력은 45N/cm²입니다. 800,000회 전체 인쇄 주기 후에 보정하지 않으면 장력이 32N/cm² 아래로 떨어지는 경우가 많습니다. 이때 솔더 페이스트 성능이 안정적이고 청소가 이루어지더라도 패드 중앙 영역에는 체계적으로 낮은 솔더량이 여전히 나타납니다. 따라서 스텐실 수명 관리는 SPC 제어에 포함되어야 합니다. 각 교대근무가 시작되기 전에 장력 측정기를 사용하여 세 지점을 샘플링하고 기록합니다. 값이 38N/cm² 미만인 경우 즉시 사용을 중단하고 공장에 반품하여 다시 펴십시오.