In jalur produksi sebenarnya, masalah solder yang tidak mencukupi seringkali bukan disebabkan oleh satu faktor, melainkan akibat gabungan dari penyumbatan stensil, penurunan kinerja reologi pasta solder, dan fluktuasi tekanan alat pembersih karet. Kami pernah menemukan di lini produksi Pelanggan A bahwa 3 batch papan NG berturut-turut semuanya terkonsentrasi pada posisi resistor 0201. Di bawah mikroskop, lapisan oksida hitam keabu-abuan diamati tersisa di tepi lubang stensil, yang menunjukkan bahwa stensil dimasukkan ke dalam produksi tanpa dikeringkan secara menyeluruh setelah pembersihan sebelumnya, menyebabkan asam organik dalam pasta solder bereaksi dengan sisa uap air untuk membentuk garam yang sukar larut menempel pada dinding lubang, yang semakin memperburuk tren penyolderan yang tidak mencukupi.

Pembersihan stensil secara teratur tidak boleh bergantung pada penilaian visual apakah"terlihat bersih"; frekuensi standar harus diterapkan: segera hentikan mesin setelah setiap 10 hingga 15 PCB dicetak, gunakan kain tidak berbulu yang dicelupkan ke dalam isopropil alkohol (IPA) tingkat industri untuk menyeka secara searah dari dalam ke luar di bagian bawah stensil. Dilarang keras menyeret bolak-balik untuk menghindari menekan kontaminan kembali ke dalam lubang. Setelah menyeka, gunakan pistol udara bersih untuk mengeringkan semua celah di bagian belakang stensil, kemudian gunakan kaca pembesar 30x untuk memastikan bahwa transmisi cahaya bukaan seragam dan tidak terhalang; jika tidak, langsung ganti stensil cadangan daripada enggan terus menggunakannya.

Pemilihan pasta solder juga sama pentingnya. Pasta solder seri JJY JL-8802 masih dapat mempertahankan lebih dari 92% viskositas awalnya setelah disimpan dalam ruangan dengan suhu dan kelembapan konstan selama 72 jam, dengan indeks tiksotropiknya dikontrol antara 0,68 dan 0,73, yang tidak hanya memastikan kelancaran geser saat didorong oleh alat pembersih yg terbuat dr karet tetapi juga memastikan rebound cepat pada saat pembongkaran, menghindari solder yang tidak mencukupi di tepi bantalan yang disebabkan oleh pasta solder yang tertinggal dan merangkai. Kami melakukan uji perbandingan pada hasil pencetakan batch PCB yang sama menggunakan pasta solder ini dan pasta solder pesaing: pasta solder memiliki proporsi solder yang tidak mencukupi sebesar 0,17%, sedangkan batch PCB yang kedua mencapai 0,49%, dengan perbedaan terutama tercermin pada area pitch pad 0,3 mm di bagian bawah chip QFN.

Suhu dan kelembapan lingkungan yang tidak terkendali akan mempercepat penuaan sistem rosin pada pasta solder. Ketika suhu bengkel melebihi 28°C atau kelembaban relatif lebih tinggi dari 65% RH, meskipun pasta solder JJY digunakan, viskositasnya akan turun lebih dari 15% dalam waktu 2 jam. Pada saat ini, sistem dehumidifikasi AC harus diaktifkan secara bersamaan, dan lemari penyimpanan pasta solder harus disetel ke 22±1°C, 45±5%RH. Pada saat yang sama, waktu pemanasan untuk setiap kumpulan pasta solder yang dikeluarkan dari lemari es harus dikontrol dengan ketat pada 4 jam. Setelah pemanasan, harus diaduk secara manual selama 3 menit sebelum dimasukkan ke dalam mesin; jika tidak, permukaannya telah teroksidasi sementara bagian dalamnya belum diaktifkan, secara langsung menyebabkan tidak cukupnya solder pada area yang luas pada papan cetak pertama.

Penurunan ketegangan stensil juga merupakan penyebab tersembunyi. Tegangan awal stensil baru adalah 45N/cm². Jika tidak dikalibrasi setelah 800.000 siklus pencetakan penuh, tegangannya sering kali turun di bawah 32N/cm². Pada saat ini, meskipun kinerja pasta solder stabil dan pembersihan dilakukan, volume solder rendah yang sistematis masih akan muncul di area tengah bantalan. Oleh karena itu, manajemen kehidupan stensil harus dimasukkan dalam pengendalian SPC. Sebelum setiap shift dimulai, gunakan pengukur tegangan untuk mengambil sampel dan mencatat tiga titik; jika nilainya di bawah 38N/cm², segera hentikan penggunaan dan kembalikan ke pabrik untuk diregangkan kembali.