Solução de soldagem SMT

Fornece soluções completas para problemas de processo de soldagem SMT. Ofereça materiais de solda gratuitos, como pasta de solda, fio de solda e hastes de solda. Compartilhe conhecimento sobre processos de soldagem SMT. Siga-nos em JiaJinYuan para saber mais informações relacionadas.

Serviço
Documentos Técnicos

Ảnh hưởng của quá trình làm khô trước In dán hàn đến hiệu suất dán hàn

Ảnh hưởng của quá trình làm khô trước In dán hàn đến hiệu suất dán hàn

Chúng tôi đã quan sát thấy trong các dây chuyền sản xuất thực tế rằng nếu kem hàn ngay lập tức chuyển sang hàn nóng chảy lại sau khi In, thì việc bỏ qua bước làm khô trước, cặn keo dán hàn ở dưới cùng của khuôn tô và thường xảy ra hiện tượng tích tụ giống như gel sáng bóng dọc theo mép chổi cao su. Đây thực sự là sự bám dính bất thường do sự di chuyển dung môi sơ bộ không hoàn toàn trong hệ thống chất trợ dung. Khi tốc độ xích giảm xuống còn 1,2 m/phút và vùng làm khô trước bằng không khí nóng 70°C được kích hoạt, khả năng giữ hình dạng của kem hàn được In sẽ cải thiện đáng kể. Tuy nhiên, nếu nhiệt độ tăng trên 85°C và thời gian dừng vượt quá 45 giây, một số loại kem hàn không chì sẽ phát triển lớp vỏ bề mặt và các vết nứt nhỏ có thể nhìn thấy dưới kính hiển vi, cho thấy rằng liên kết ngang một phần của nhựa thông đã xảy ra.

Các thử nghiệm so sánh do JiaJinYuan thực hiện tại nhà máy ở Đông Quản cho thấy rằng sử dụng cùng loại kem hàn In SAC305, trong điều kiện lực căng của giấy nến và áp suất ép giống hệt nhau, hệ số Biến thiên về độ dày In đối với nhóm không được sấy khô trước đạt tới 12,7%, trong khi hệ số Biến thiên giảm xuống 6,3% sau khi sấy khô trước ở 75°C trong 30 giây. Sự khác Biệt này được phản ánh trực tiếp qua tỷ lệ cảnh báo sai AOI, tỷ lệ này đã giảm 38% ở nhóm sau, với sự cải thiện đặc Biệt đáng kể về tính nhất quán của vùng phủ sóng cho các thành phần gói 0201. Tuy nhiên, nhiệt độ bảo quản kem hàn phải được điều chỉnh đồng bộ; mặt khác, nếu bột nhão được lấy ra khỏi kho lạnh và đưa vào sản xuất mà không có đủ sự cân bằng nhiệt độ, thì việc sấy khô trước sẽ làm trầm trọng thêm xung đột giữa độ ẩm ngưng tụ và sự thoát ra từ chất trợ dung.

Chúng tôi đã từng bỏ qua tác động kết hợp giữa quá trình sấy kem hàn và độ ẩm xung quanh, đồng thời gặp phải hiện tượng các vệt tăng lên dọc theo các mép khẩu độ của khuôn tô sau khi In giấy hàn trong ba ngày liên tiếp trong mùa mưa mận, với các đuôi từ thông xuất hiện có răng cưa dưới kính lúp. Sau đó, chúng tôi buộc độ ẩm ở đầu vào sấy trước phải được kiểm soát dưới 45% RH từ 65% RH, đồng thời tinh chỉnh tốc độ gió trong khu vực sấy từ 1,8 m/s đến 1,3 m/s, sau đó hiện tượng gờ Biến mất ngay lập tức. Điều này cho thấy sấy kem hàn không phải là một quá trình gia nhiệt đơn giản mà là kết quả của sự tương tác hiệp đồng giữa nhiệt độ, tốc độ gió và độ ẩm; sự mất cân bằng trong bất kỳ yếu tố nào sẽ khiến thời gian phục hồi thixotropic của miếng dán hàn được In bị lệch khỏi cửa sổ quy trình.

Một khách hàng đã báo cáo một số lượng lớn các lỗi đáng kinh ngạc trên các thành phần QFN sau khi chỉnh lại dòng. Trong quá trình khắc phục sự cố tại chỗ, chúng tôi nhận thấy vùng sấy khô trước được đặt ở nhiệt độ không đổi 90°C và miếng dán hàn được để ở nhiệt độ phòng trong hơn 6 giờ sau khi mở, với một màng oxit nhẹ đã hình thành trên bề mặt miếng dán. Tại thời điểm này, quá trình sấy khô ở nhiệt độ cao đã đẩy nhanh quá trình thụ động hóa của bột thiếc trên bề mặt, khiến cho chất hàn được In không trải đều trong các khe của khuôn tô, dẫn đến sự phân bổ khối lượng chất hàn không đồng đều. Cuối cùng, độ lệch xảy ra trong giai đoạn đầu chỉnh lại dòng chảy do sự khác Biệt về sức căng bề mặt. Sau khi chuyển sang chế độ sưởi động 70°C và thực hiện nghiêm ngặt quy định phải sử dụng hết kem hàn đã mở trong vòng 2 giờ, tỷ lệ gây bia mộ giảm từ 1,8% xuống 0,07%.

Trong quá trình gỡ lỗi dây chuyền sản xuất, người ta không thể chỉ tập trung vào giá trị nhiệt độ sấy trước được hiển thị; cũng cần phải quan sát xem khoảng cách giữa các vòi phun khí nóng và bề mặt PCB có được duy trì ở mức 45±3 mm hay không. Độ lệch khoảng cách vượt quá 5 mm sẽ gây ra tình trạng quá khô cục bộ hoặc quá khô cục bộ, từ đó dẫn đến độ khô của kem hàn không nhất quán đối với các thành phần BGA và 0402 trên cùng một bảng. Sự không đồng nhất này Biểu hiện trong kiểm tra bằng tia X dưới dạng dao động 22% về độ trống của bóng hàn BGA, trong khi góc làm ướt mối hàn 0402 nhìn chung là quá lớn. Nguyên nhân cốt lõi nằm ở sự khác Biệt cố hữu về tốc độ phản ứng nhiệt của chất hàn được In cho các miếng đệm có kích thước khác nhau, phải được giải quyết thông qua việc bù gradient tốc độ gió thay vì kiểm soát nhiệt độ một điểm.

bài viết liên quan

Quay lại danh sách

Sản phẩm được đề xuất

LFP-5RNTT-305 Kem hàn nhiệt độ cao không chì không chứa halogen

LFP-5RNTT-305 Kem hàn nhiệt độ cao không chì không chứa halogen

Kem hàn nhiệt độ cao không chì không halogen LFP-JJY5RNTT-305 sử dụng tiêu chuẩn Sn96.5Ag3.0Cu0.5

Kem hàn nhiệt độ cao không chứa chì LFP-5RTS-305

Kem hàn nhiệt độ cao không chứa chì LFP-5RTS-305

LFP-JJY5RTS-305T3 Chất hàn dán nhiệt độ cao không chứa halogen, không chì dành riêng cho QFN, được làm từ chất liệu nhiệt độ thấp

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Kem hàn nhiệt độ cao không chì

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Kem hàn nhiệt độ cao không chì

LFP-JJY5RR-305 Kem hàn nhiệt độ cao không chì, không chứa halogen dành riêng cho đèn ô tô, được sản xuất cho