실제 생산 라인에서 솔더 페이스트가 인쇄 후 즉시 리플로우 솔더링에 들어가면 사전 건조 단계를 건너뛰고 스텐실 바닥에 솔더 페이스트 스트링 잔여물이 생기고 스퀴지 가장자리를 따라 빛나는 젤 같은 축적이 자주 발생하는 것을 관찰했습니다. 이는 실제로 플럭스 시스템의 불완전한 예비 용매 이동으로 인해 발생하는 비정상적인 접착입니다. 체인 속도가 1.2m/min으로 느려지고 70°C 열풍 사전 건조 구역이 활성화되면 인쇄된 솔더 페이스트의 형태 유지가 크게 향상됩니다. 그러나 온도가 85°C 이상으로 올라가고 체류 시간이 45초를 초과하면 일부 무연 솔더 페이스트에서는 표면 스키닝과 현미경으로 볼 수 있는 미세 균열이 나타나 로진 수지의 부분 가교가 발생했음을 나타냅니다.

JiaJinYuan이 동관 공장에서 실시한 비교 테스트에서는 동일한 SAC305 프린팅 솔더 페이스트를 사용하여 동일한 스텐실 장력과 스퀴지 압력 조건에서 사전 건조되지 않은 그룹의 인쇄 두께 변동 계수가 최고 12.7%에 도달한 반면, 75°C에서 30초 동안 사전 건조된 후 변동 계수는 6.3%로 감소한 것으로 나타났습니다. 이러한 차이는 AOI 오경보율에 직접적으로 반영되는데, 이는 후자 그룹에서 38% 감소했으며 특히 0201 패키지 구성 요소의 패드 적용 범위 일관성이 크게 향상되었습니다. 그러나 솔더 페이스트 보관 온도는 동시에 조정되어야 합니다. 그렇지 않고 충분한 온도 평형 없이 페이스트를 냉장 보관에서 꺼내 생산에 투입하면 사전 건조로 인해 응축된 수분과 플럭스 삼출 사이의 충돌이 악화됩니다.

우리는 솔더 페이스트 건조와 주변 습도 사이의 결합 효과를 무시한 적이 있으며, 우기 동안 3일 연속 솔더 페이스트 프린팅 후 스텐실 개구 가장자리를 따라 버가 증가하는 것을 경험했으며, 플럭스 꼬리가 돋보기 아래에 톱니 모양으로 나타납니다. 이후, 사전 건조 입구의 습도를 65%RH에서 45%RH 이하로 강제 제어하고, 건조 구간의 풍속을 1.8m/s에서 1.3m/s로 미세 조정한 후 버 현상이 즉시 사라졌습니다. 이는 솔더 페이스트 건조가 단순한 가열 공정이 아니라 온도, 풍속 및 습도 간의 시너지 상호 작용의 결과임을 보여줍니다. 한 가지 요소의 불균형으로 인해 인쇄된 솔더 페이스트의 요변성 회복 시간이 공정 창에서 벗어나게 됩니다.

한 고객이 리플로우 이후 QFN 부품에서 다수의 삭제 표시 결함을 보고했습니다. 현장 문제 해결 중에 우리는 사전 건조 영역이 일정한 90°C로 설정되어 있고 솔더 페이스트가 개봉 후 6시간 이상 실온에 방치되어 페이스트 표면에 이미 약한 산화막이 형성되어 있음을 발견했습니다. 이 시점에서 고온 건조는 표면 주석 분말의 패시베이션을 가속화하여 인쇄된 솔더 페이스트가 스텐실 구멍 내에서 균일하게 퍼지지 못하게 하여 솔더 볼륨 분포가 고르지 않게 되었습니다. 궁극적으로 표면 장력 차이로 인해 초기 리플로우 단계에서 편향이 발생했습니다. 70°C 동적 가열 모드로 전환하고 개봉된 솔더 페이스트를 2시간 이내에 모두 사용해야 한다는 규칙을 엄격하게 시행한 후, 삭제 비율이 1.8%에서 0.07%로 떨어졌습니다.

생산 라인 디버깅 중에는 표시된 사전 건조 온도 값에만 집중할 수 없습니다. 또한 열풍 노즐과 PCB 표면 사이의 거리가 45±3mm로 유지되는지 관찰할 필요가 있습니다. 5mm를 초과하는 거리 편차는 국부적인 과다 건조 또는 과소 건조를 유발하여 동일한 보드의 BGA 및 0402 구성 요소에 대한 솔더 페이스트 건조 정도가 일관되지 않게 됩니다. 이러한 불균일성은 X선 검사에서 BGA 솔더 볼 보이드의 22% 변동으로 나타나는 반면, 0402 솔더 조인트 젖음 각도는 일반적으로 너무 큽니다. 근본 원인은 다양한 크기의 패드에 대해 인쇄된 솔더 페이스트의 열 반응 속도의 고유한 차이에 있으며, 이는 단일 지점 온도 제어보다는 풍속 구배 보상을 통해 해결해야 합니다.