Naobserbahan namin sa aktwal na mga linya ng produksyon na kung ang Solder Paste ay agad na pumasok sa Reflow Soldering pagkatapos ng pag-print, laktawan ang pre-drying step, solder paste stringing residue sa ilalim ng stencil at makintab na parang gel na akumulasyon sa gilid ng squeegee ay kadalasang nangyayari. Ito ay talagang abnormal na pagdirikit na dulot ng hindi kumpletong paunang solvent na paglipat sa Flux system. Kapag ang bilis ng chain ay pinabagal sa 1.2 m/min at ang 70°C hot air pre-drying zone ay na-activate, ang pagpapanatili ng hugis ng naka-print na solder paste ay bumubuti nang malaki. Gayunpaman, kung ang temperatura ay tumaas nang higit sa 85°C at ang dwell time ay lumampas sa 45 segundo, ang ilang lead-free solder paste ay bubuo ng balat sa ibabaw at mga microcrack na makikita sa ilalim ng mikroskopyo, na nagpapahiwatig na ang bahagyang cross-linking ng rosin resin ay naganap.

Ang mga paghahambing na pagsusulit na isinagawa ng JiaJinYuan sa pabrika nito sa Dongguan ay nagpakita na ang paggamit ng parehong SAC305 Printing Solder Paste, sa ilalim ng magkaparehong stencil tension at squeegee pressure na kondisyon, ang koepisyent ng variation sa kapal ng pag-print para sa non-pre-dried na grupo ay umabot ng kasing taas ng 12.7%, habang ang koepisyent ng variation ay bumaba sa 70°C% pagkatapos ng 70°C.3 segundo. Direktang makikita ang pagkakaibang ito sa maling rate ng alarma ng AOI, na nabawasan ng 38% sa huling pangkat, na may partikular na makabuluhang pagpapabuti sa pagkakapare-pareho ng saklaw ng pad para sa mga bahagi ng pakete ng 0201. Gayunpaman, ang temperatura ng imbakan ng solder paste ay dapat na nababagay nang sabay-sabay; kung hindi, kung ang paste ay kinuha mula sa malamig na imbakan at ilagay sa produksyon nang walang sapat na equilibration ng temperatura, ang pre-drying ay sa halip ay magpapalala sa salungatan sa pagitan ng condensed moisture at flux exudation.

Minsan naming napabayaan ang epekto ng pagsasama sa pagitan ng pagpapatuyo ng solder paste at ambient humidity, at nakaranas kami ng tumaas na burr sa mga gilid ng siwang ng stencil pagkatapos ng pag-print ng solder paste sa loob ng tatlong magkakasunod na araw sa panahon ng tag-ulan, na may mga flux na buntot na lumilitaw na may ngipin sa ilalim ng magnifying glass. Nang maglaon, pinilit naming kontrolin ang halumigmig sa pre-drying inlet sa ibaba 45% RH mula sa 65% RH, at pino-pino ang bilis ng hangin sa drying section mula 1.8 m/s hanggang 1.3 m/s, pagkatapos nito ay nawala kaagad ang burr phenomenon. Ito ay nagpapakita na ang solder paste drying ay hindi isang simpleng proseso ng pag-init, ngunit isang resulta ng synergistic na pakikipag-ugnayan sa pagitan ng temperatura, bilis ng hangin, at halumigmig; ang kawalan ng balanse sa alinmang salik ay magiging sanhi ng paglihis ng thixotropic recovery time ng naka-print na solder paste mula sa window ng proseso.

Ang isang customer ay nag-ulat ng isang malaking bilang ng mga depekto sa lapida sa mga bahagi ng QFN pagkatapos ng reflow. Sa panahon ng on-site na pag-troubleshoot, nalaman namin na ang kanilang pre-drying zone ay nakatakda sa isang pare-parehong 90°C, at ang solder paste ay naiwan sa room temperature nang higit sa 6 na oras pagkatapos buksan, na may mild oxide film na nabuo na sa ibabaw ng paste. Sa puntong ito, pinabilis ng pagpapatuyo ng mataas na temperatura ang pag-passivation ng ibabaw na pulbos ng lata, na nagiging sanhi ng hindi pagkakalat ng naka-print na solder paste nang pantay-pantay sa loob ng mga siwang ng stencil, na nagreresulta sa hindi pantay na pamamahagi ng dami ng panghinang. Sa huli, naganap ang pagpapalihis sa panahon ng maagang yugto ng reflow na hinihimok ng mga pagkakaiba sa tensyon sa ibabaw. Pagkatapos lumipat sa isang 70°C dynamic na heating mode at mahigpit na pagpapatupad ng panuntunan na ang nagbukas na solder paste ay dapat na maubos sa loob ng 2 oras, ang tombstoning rate ay bumaba mula 1.8% hanggang 0.07%.

Sa panahon ng pag-debug ng linya ng produksyon, ang isa ay hindi maaaring tumutok lamang sa ipinapakitang halaga ng temperatura ng pre-drying; kinakailangan ding obserbahan kung ang distansya sa pagitan ng mga hot air nozzle at ang ibabaw ng PCB ay pinananatili sa 45±3 mm. Ang paglihis ng distansya na lumampas sa 5 mm ay magdudulot ng lokal na sobrang pagpapatuyo o kulang sa pagpapatuyo, na humahantong naman sa hindi pare-parehong solder paste drying degrees para sa BGA at 0402 na mga bahagi sa parehong board. Ang hindi pagkakatulad na ito ay nagpapakita sa X-ray inspeksyon bilang isang 22% na pagbabagu-bago sa BGA solder ball voidage, habang ang 0402 solder joint wetting angle ay karaniwang masyadong malaki. Ang ugat na sanhi ay nakasalalay sa likas na pagkakaiba sa mga rate ng pagtugon sa thermal ng naka-print na solder paste para sa mga pad na may iba't ibang laki, na dapat matugunan sa pamamagitan ng wind speed gradient compensation sa halip na single-point temperature control.