Hemos observado en líneas de producción reales que si la soldadura en pasta ingresa inmediatamente a la soldadura por reflujo después de la impresión, omitiendo el paso de presecado, a menudo se producen residuos de pasta de soldadura en la parte inferior de la plantilla y una acumulación brillante similar a un gel a lo largo del borde de la escobilla de goma. En realidad, se trata de una adhesión anormal causada por una migración preliminar incompleta del disolvente en el sistema de fundente. Una vez que la velocidad de la cadena se reduce a 1,2 m/min y se activa la zona de presecado con aire caliente a 70 °C, la retención de forma de la soldadura en pasta impresa mejora significativamente. Sin embargo, si la temperatura aumenta por encima de los 85°C y el tiempo de permanencia excede los 45 segundos, algunas soldaduras en pasta sin plomo desarrollarán piel en la superficie y microfisuras visibles Al microscopio, lo que indica que se ha producido una reticulación parcial de la resina de colofonia.

Las pruebas comparativas realizadas por JiaJinYuan en su fábrica de Dongguan mostraron que usando la misma pasta de soldadura para impresión SAC305, bajo condiciones idénticas de tensión de la plantilla y presión de la escobilla de goma, el coeficiente de variación en el espesor de impresión para el grupo no presecado alcanzó hasta el 12,7%, mientras que el coeficiente de variación cayó Al 6,3% después del presecado a 75°C durante 30 segundos. Esta diferencia se refleja directamente en la tasa de falsas alarmas de AOI, que se redujo en un 38 % en el último grupo, con una mejora particularmente significativa en la consistencia de la cobertura de la almohadilla para los componentes del paquete 0201. Sin embargo, la temperatura de almacenamiento de la pasta de soldadura debe ajustarse sincrónicamente; de lo contrario, si la pasta se saca del almacenamiento en frío y se pone en producción sin un equilibrio de temperatura suficiente, el secado previo exacerbará el conflicto entre la humedad condensada y la exudación del fundente.

Una vez descuidamos el efecto de acoplamiento entre el secado de la soldadura en pasta y la humedad ambiental, y experimentamos un aumento de rebabas a lo largo de los bordes de apertura de la plantilla después de la impresión de soldadura en pasta durante tres días consecutivos durante la temporada de lluvias, con colas de fundente que aparecían dentadas bajo una lupa. Más tarde, forzamos que la humedad en la entrada de presecado se controlara por debajo del 45 % de HR desde el 65 % de HR, y ajustamos la velocidad del viento en la sección de secado de 1,8 m/s a 1,3 m/s, después de lo cual el fenómeno de rebabas desapareció inmediatamente. Esto muestra que el secado de la soldadura en pasta no es un simple proceso de calentamiento, sino el resultado de la interacción sinérgica entre la temperatura, la velocidad del viento y la humedad; El desequilibrio en cualquier factor hará que el tiempo de recuperación tixotrópica de la soldadura en pasta impresa se desvíe de la ventana del proceso.

Un cliente informó una gran cantidad de defectos de desecho en los componentes QFN después del reflujo. Durante la resolución de problemas en el sitio, descubrimos que su zona de presecado estaba configurada a una temperatura constante de 90 °C y que la soldadura en pasta se había dejado a temperatura ambiente durante más de 6 horas después de abrirla, con una suave película de óxido ya formada en la superficie de la pasta. En este punto, el secado a alta temperatura aceleró la pasivación del polvo de estaño de la superficie, lo que provocó que la pasta de soldadura impresa no se extendiera uniformemente dentro de las aberturas de la plantilla, lo que resultó en una distribución desigual del volumen de soldadura. En última instancia, la desviación se produjo durante la etapa inicial de reflujo impulsada por diferencias de tensión superficial. Después de cambiar a un modo de calentamiento dinámico de 70 °C y aplicar estrictamente la regla de que la pasta de soldadura abierta debe consumirse en 2 horas, la tasa de desintegración cayó del 1,8 % Al 0,07 %.

Durante la depuración de la línea de producción, uno no puede centrarse únicamente en el valor de temperatura de presecado mostrado; También es necesario observar si la distancia entre las boquillas de aire caliente y la superficie de la PCB se mantiene en 45 ± 3 mm. Una desviación de distancia superior a 5 mm provocará un secado excesivo o insuficiente local, lo que a su vez conduce a grados de secado de pasta de soldadura inconsistentes para los componentes BGA y 0402 en la misma placa. Esta falta de uniformidad se manifiesta en la inspección por rayos X como una fluctuación del 22% en el vacío de las bolas de soldadura BGA, mientras que los ángulos de humectación de las juntas de soldadura 0402 son generalmente demasiado grandes. La causa principal radica en la diferencia inherente en las tasas de respuesta térmica de la soldadura en pasta impresa para almohadillas de diferentes tamaños, que debe abordarse mediante la compensación del gradiente de velocidad del viento en lugar del control de temperatura de un solo punto.