Vấn đề về mối hàn nguội đặc Biệt nổi bật trên các điện trở/tụ điện 0201 và 0402 và các thiết bị loại QFN. Việc theo dõi liên tục của chúng tôi trên 12 dây chuyền sản xuất cho thấy 87% trường hợp mối hàn nguội không phải do chất hàn bị hỏng mà do độ dày quá mức của lớp oxit đệm hoặc màng OSP không đồng đều, khiến từ thông không thể loại bỏ lớp thụ động trên bề mặt kim loại một cách hiệu quả. In trong trường hợp này, ngay cả với chất hàn dán có hoạt tính cao, chất hàn lỏng vẫn không thể hoàn thành quá trình làm ướt và liên kết luyện kim.
Khả năng hàn của miếng đệm không phải là đặc tính cố định mà là kết quả của quá trình động
Đối với bảng bạc ngâm PCB, sau hơn 72 giờ bảo quản, trên bề mặt lớp bạc sẽ hình thành một lớp màng bạc sunfua có kích thước nano. Đối với bo mạch OSP, nếu chúng trải qua ba chu kỳ chỉnh lại dòng chảy hoặc tiếp xúc với môi trường có độ ẩm >60%RH trong hơn 4 giờ, màng bảo vệ hữu cơ sẽ trải qua quá trình liên kết ngang và lão hóa. Cả hai thay đổi này sẽ làm tăng góc tiếp xúc của miếng đệm từ 15° lý tưởng lên trên 45°, trực tiếp làm suy yếu lực truyền động làm ướt chất hàn. Cần sử dụng máy làm sạch ion để xử lý kích hoạt trước khi đặt và kiểm soát thời gian trực tuyến của PCB trong vòng 8 giờ sau khi mở gói.
Hoạt động thông lượng phải tạo thành một kết hợp vòng kín với trạng thái Pad
Thành phần hoạt tính dựa trên nhựa thông của thông lượng JJY JY-602 bắt đầu phân hủy ở 150oC và cửa sổ hoạt động cao nhất của nó bao phủ phạm vi 165oC ～ 195oC, khớp chính xác với vùng nhiệt độ nhiệt phân của oxit tấm bảng OSP. Khi được sử dụng trong môi trường nóng chảy lại có nồng độ nitơ ≥99,995%, mức độ ô nhiễm ion của cặn có thể được kiểm soát ổn định ở mức 0,8μg/cm2, điều này không chỉ đảm bảo đủ độ ẩm mà còn tránh gánh nặng làm sạch. Tuy nhiên, nếu sử dụng trên tấm vàng ngâm sẽ dễ gây lộ lớp niken do bị ăn mòn quá mức. In trường hợp này nên chuyển sang công thức chống ăn mòn thấp JY-301.
Độ mở của khuôn và áp suất của chổi cao su cùng xác định phạm vi bao phủ từ thông hiệu quả
Khi In bằng giấy nến dày 0,1mm, nếu áp suất chổi cao su thấp hơn 0,35MPa và góc nhỏ hơn 55°, lượng làm giàu từ thông ở cạnh đệm của miếng dán hàn sẽ giảm 40%, dẫn đến hình thành vùng chân không từ thông ở tâm dưới cùng của QFN. Chúng tôi từng sử dụng thiết bị chụp ảnh nhiệt hồng ngoại vi mô để đo rằng nhiệt độ cao nhất ở khu vực này thấp hơn 12°C so với nhiệt độ ở mép tấm đệm, đây là nguyên nhân chính dẫn đến sự xuất hiện đồng thời của các mối hàn nguội dạng chốt và các khoảng trống ở đáy. Do đó, áp suất chổi cao su phải được đặt ở 0,42±0,03MPa, góc được khóa ở 62°±2° và tính đồng nhất của phân bố từ thông được phát hiện bởi SPI 3D cứ sau 2 giờ.
Dữ liệu xác minh dây chuyền sản xuất cho thấy rằng đối với cùng một thiết bị QFN32, với tiền đề là giữ nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại ở 235oC không thay đổi, chỉ thay thế từ thông loại RMA thông thường bằng JJY JY-602, đồng thời thực hiện kích hoạt trước miếng đệm và hiệu chuẩn tham số chổi cao su, tỷ lệ khuyết tật mối hàn nguội giảm mạnh từ mức trung bình 3,2‰ xuống 0,37‰ và tỷ lệ phát hiện sai AOI cũng giảm đi 61% đồng bộ. Điều này cho thấy giải pháp này không chỉ cải thiện độ tin cậy hàn mà còn củng cố cơ sở vật lý để xác định khuyết tật.
