Ang cold solder joint problem ay partikular na kitang-kita sa 0201 at 0402 resistors/capacitors at QFN-type na device. Nalaman ng aming patuloy na pagsubaybay sa 12 production lines na 87% ng cold solder joint cases ay hindi sanhi ng pagkabigo ng Solder Paste mismo, ngunit sa sobrang kapal ng pad oxide layer o hindi pantay na OSP film, na pumipigil sa Flux mula sa epektibong pagtanggal ng passivation layer sa ibabaw ng metal. In sa kasong ito, kahit na may mataas na aktibidad na solder paste, hindi pa rin makumpleto ng likidong panghinang ang basa at metalurhiko na pagbubuklod.

Ang Pad Solderability ay Hindi Isang Fixed Property kundi isang Dynamic na Resulta ng Proseso

Para sa PCB immersion silver boards, pagkatapos ng higit sa 72 oras na pag-iimbak, isang nano-scale silver sulfide film ang bubuo sa ibabaw ng silver layer. Para sa mga OSP board, kung sila ay dumaan sa tatlong reflow cycle o nalantad sa isang kapaligiran na may humidity>60%RH nang higit sa 4 na oras, ang organic protective film ay sasailalim sa cross-linking at pagtanda. Ang parehong mga pagbabago ay magpapataas sa anggulo ng contact ng pad mula sa perpektong 15° hanggang sa itaas ng 45°, na direktang nagpapahina sa lakas ng pagmamaneho ng basang panghinang. Kinakailangang gumamit ng ion cleaning machine para sa pre-activation treatment bago ilagay, at kontrolin ang PCB online na oras sa loob ng 8 oras pagkatapos buksan ang package.

Ang Flux Activity ay Dapat Bumuo ng Closed-Loop Match sa Pad State

Ang rosin-based na aktibong bahagi ng JJY JY-602 flux ay nagsisimulang mabulok sa 150℃, at ang peak activity window nito ay sumasaklaw sa hanay na 165℃～195℃, na eksaktong tumutugma sa pyrolysis temperature zone ng OSP board pad oxides. Kapag ginamit sa isang reflow environment na may nitrogen concentration ≥99.995%, ang ionic contamination level ng residue nito ay maaaring stably controlled sa ≤0.8μg/cm2, na hindi lamang nagsisiguro ng sapat na basa ngunit iniiwasan din ang paglilinis ng pasanin. Gayunpaman, kung ginamit sa immersion gold boards, madaling maging sanhi ng pagkakalantad ng nickel layer dahil sa labis na kaagnasan. In sa kasong ito, dapat itong ilipat sa JY-301 low-corrosion formula.

Pagbukas ng Stencil at Presyon ng Squeegee Sama-samang Tinutukoy ang Epektibong Saklaw ng Flux

Kapag nagpi-print gamit ang 0.1mm makapal na stencil, kung ang squeegee pressure ay mas mababa sa 0.35MPa at ang anggulo ay mas mababa sa 55°, ang halaga ng flux enrichment sa gilid ng pad ng solder paste ay bababa ng 40%, na humahantong sa pagbuo ng flux vacuum area sa ibabang gitna ng QFN. Minsan ay gumamit kami ng micro-infrared thermal imager para sukatin na ang peak temperature sa lugar na ito ay 12 ℃ na mas mababa kaysa doon sa gilid ng pad, na isang pangunahing inducement para sa kasabay na paglitaw ng pin cold solder joints at bottom voids. Samakatuwid, ang presyon ng squeegee ay dapat na itakda sa 0.42±0.03MPa, ang anggulo ay naka-lock sa 62°±2°, at ang pagkakapareho ng pamamahagi ng flux na natukoy ng 3D SPI bawat 2 oras.

Ipinapakita ng data ng pag-verify ng linya ng produksyon na para sa parehong QFN32 device, sa ilalim ng premise na panatilihing hindi nagbabago ang reflow peak temperature sa 235 ℃, pinapalitan lamang ang ordinaryong RMA type flux ng JJY JY-602, at sabay-sabay na nagpapatupad ng pad pre-activation at squeegee parameter calibration, ang malamig na pagbaba ng magkasanib na depekto ‰ mula sa isang average na rate ng malamig na solder3. 0.37‰, at ang AOI missed detection rate ay bumaba rin ng 61% kasabay. Ipinapakita nito na ang solusyon na ito ay hindi lamang nagpapabuti sa pagiging maaasahan ng paghihinang, ngunit pinalalakas din ang pisikal na batayan para sa pagkakakilanlan ng depekto.