Masalah sambungan pateri sejuk amat ketara pada perintang/kapasitor 0201 dan 0402 dan peranti jenis QFN. Penjejakan berterusan kami terhadap 12 barisan pengeluaran mendapati bahawa 87% kes sambungan pateri sejuk bukan disebabkan oleh kegagalan pes pateri itu sendiri, tetapi oleh ketebalan berlebihan lapisan pad oksida atau filem OSP yang tidak sekata, yang menghalang fluks daripada menanggalkan lapisan pempasifan secara berkesan pada permukaan logam. In kes ini, walaupun dengan pes pateri aktiviti tinggi, pateri cecair masih tidak dapat melengkapkan pembasahan dan ikatan metalurgi.
Kebolehpaterian Pad Bukan Harta Tetap tetapi Hasil Proses Dinamik
Untuk papan perak rendaman PCB, selepas lebih daripada 72 jam penyimpanan, filem sulfida perak berskala nano akan terbentuk pada permukaan lapisan perak. Untuk papan OSP, jika ia menjalani tiga kitaran pengaliran semula atau terdedah kepada persekitaran dengan kelembapan >60%RH selama lebih daripada 4 jam, filem pelindung organik akan mengalami penyambungan silang dan penuaan. Kedua-dua perubahan akan meningkatkan sudut sentuhan pad dari 15° yang ideal ke atas 45°, secara langsung melemahkan daya penggerak pembasahan pateri. Ia perlu menggunakan mesin pembersih ion untuk rawatan pra-pengaktifan sebelum penempatan, dan mengawal masa dalam talian PCB dalam masa 8 jam selepas membuka bungkusan.
Aktiviti Fluks Mesti Membentuk Padanan Gelung Tertutup dengan Keadaan Pad
Komponen aktif berasaskan rosin bagi fluks JJY JY-602 mula terurai pada 150℃, dan tetingkap aktiviti puncaknya meliputi julat 165℃～195℃, yang betul-betul sepadan dengan zon suhu pirolisis oksida papan OSP. Apabila digunakan dalam persekitaran pengaliran semula dengan kepekatan nitrogen ≥99.995%, tahap pencemaran ionik sisanya boleh dikawal secara stabil pada ≤0.8μg/cm2, yang bukan sahaja memastikan pembasahan yang mencukupi tetapi juga mengelakkan beban pembersihan. Walau bagaimanapun, jika digunakan pada papan emas rendaman, ia mudah menyebabkan pendedahan lapisan nikel kerana kakisan yang berlebihan. In kes ini, ia harus ditukar kepada formula kakisan rendah JY-301.
Pembukaan Stensil dan Tekanan Squeegee Bersama-sama Menentukan Liputan Fluks Berkesan
Apabila mencetak dengan stensil tebal 0.1mm, jika tekanan squeegee lebih rendah daripada 0.35MPa dan sudut kurang daripada 55°, jumlah pengayaan fluks di tepi pad tampal pateri akan berkurangan sebanyak 40%, yang membawa kepada pembentukan kawasan vakum fluks di tengah bawah QFN. Kami pernah menggunakan pengimej terma mikro-inframerah untuk mengukur bahawa suhu puncak di kawasan ini ialah 12 ℃ lebih rendah daripada di tepi pad, yang merupakan dorongan utama untuk kejadian serentak sambungan pateri sejuk pin dan lompang bawah. Oleh itu, tekanan squeegee mesti ditetapkan pada 0.42±0.03MPa, sudut dikunci pada 62°±2°, dan keseragaman pengagihan fluks dikesan oleh 3D SPI setiap 2 jam.
Data pengesahan barisan pengeluaran menunjukkan bahawa untuk peranti QFN32 yang sama, di bawah premis mengekalkan suhu puncak pengaliran semula pada 235 ℃ tidak berubah, hanya menggantikan fluks jenis RMA biasa dengan JJY JY-602, dan pada masa yang sama melaksanakan pra-pengaktifan pad dan penentukuran parameter squeegee, rata-rata kecacatan gabungan pateri sejuk3 kepada ‰ daripada kadar rata-rata kecacatan sendi pateri yang sejuk. 0.37‰, dan kadar pengesanan terlepas AOI juga menurun sebanyak 61% serentak. Ini menunjukkan bahawa penyelesaian ini bukan sahaja meningkatkan kebolehpercayaan pematerian, tetapi juga mengukuhkan asas fizikal untuk pengenalan kecacatan.
