La soldadura en pasta de alta actividad está diseñada específicamente para aplicaciones de soldadura de sensores y ofrece un excelente rendimiento de humectación en almohadillas de PCB muy oxidadas. Resuelve eficazmente uniones de soldadura en frío y defectos de desecho causados ​​por la oxidación de la almohadilla después del almacenamiento a alta temperatura, múltiples ciclos de reflujo o exposición a largo plazo con soldaduras en pasta convencionales. Es particularmente adecuado para las almohadillas finas y los requisitos de baja masa térmica de sensores de precisión como MEMS, sensores de presión, temperatura y humedad.

El proceso de secado previo de la impresión de soldadura en pasta afecta directamente la estabilidad de la viscosidad de la soldadura en pasta y la calidad de formación de las uniones de soldadura. Un secado excesivo hará que el fundente se volatilice antes y aumentará el riesgo de colapso de la pasta de soldadura, mientras que un secado insuficiente puede provocar fácilmente la obstrucción de la plantilla y una desviación de la impresión. Basado en 20 años de datos medidos en la línea de producción de JiaJinYuan, este artículo analiza el impacto real de diferentes configuraciones de zona de temperatura en las propiedades reológicas de la soldadura en pasta impresa y la tasa de vacíos después de la soldadura por reflujo.

Durante el proceso de soldadura de placas de plata por inmersión, una actividad de flujo excesivamente alta acelerará la corrosión oxidativa de la capa de plata, lo que provocará juntas de soldadura ennegrecidas, mala humectación y posteriores juicios falsos en las pruebas de TIC. Al controlar el índice de acidez del fundente, optimizar la temperatura máxima de reflujo y la pureza del nitrógeno, y combinarlo con la selección precisa del fundente a base de colofonia de actividad media JiaJinYuan JY-806A, se puede suprimir eficazmente la decoloración de la superficie de plata y se puede mejorar el rendimiento de la soldadura en el primer paso.

La soldadura SMT de microcomponentes 01005 impone requisitos estrictos sobre el tamaño de las partículas de pasta de soldadura, las propiedades reológicas y el rendimiento de reflujo. La pasta de soldadura en polvo ultrafina dedicada JiaJinYuan J-01005 adopta polvo metálico tipo 7 (D50=3,5 μm) y un sistema de flujo de baja volatilidad. En condiciones de apertura de la plantilla ≤0,12 mm, presión de la escobilla de goma de 0,35 MPa y velocidad de impresión de 25 mm/s, puede alcanzar una tasa de transferencia de pasta de soldadura superior Al 98,7 %, lo que reduce significativamente los puentes, la soldadura insuficiente y los defectos de desecho.

El tablero perfilador de temperatura del horno de reflujo debe calibrarse con un termopar estándar una vez antes de que comience cada turno. Si la desviación excede ±1,5°C, la línea debe cerrarse inmediatamente para su ajuste; de lo contrario, el perfil de temperatura real se desviará de los valores establecidos, lo que provocará frecuentes uniones de soldadura en frío BGA, tombstones o bolas de soldadura. Este es el punto de control central para que la línea de producción de Jia Jinyuan alcance cero retrabajos por lotes durante tres años consecutivos.

Al abordar los desafíos de soldadura local de los conectores de placas de control industrial, la soldadura por ola selectiva logra una soldadura de alta confiabilidad mediante un control preciso de la temperatura y el posicionamiento de la onda de soldadura, Al tiempo que evita daños por sobrecalentamiento a componentes sensibles en toda la placa. El equipo JiaJinYuan logra de manera estable un rendimiento de primer paso del 99,7 % en condiciones de paso de clavija de 0,8 mm y longitud de almohadilla de 12 mm, con una ventana de proceso ampliada en un 35 % en comparación con la soldadura por ola tradicional, lo que lo hace particularmente adecuado para los requisitos de ensamblaje mixto de placas multicapa + conectores de alta densidad en sustitución doméstica.

Para los defectos comunes de soldadura insuficiente en las líneas de producción SMT, es necesario limpiar la parte inferior de la plantilla con un paño sin pelusa humedecido en IPA después de imprimir de 10 a 15 PCB y limpiar a fondo la plantilla una vez a la semana con una máquina de limpieza ultrasónica. Mientras tanto, elija la soldadura en pasta serie JiaJinYuan JL-8802, que tiene una tasa de cambio de viscosidad de menos del 8 %, una tasa de caída de menos del 12 % y una estabilidad de liberación de impresión del 99,3 % a temperatura ambiente de 25 ℃, y puede reducir significativamente la incidencia de soldadura insuficiente.

Para abordar los problemas del colapso de la pasta de soldadura y la tasa excesiva de vacíos de reflujo causados fácilmente por las grandes láminas de cobre y las estructuras de almohadillas grandes de las placas de energía de almacenamiento de energía, este documento se basa en 20 años de experiencia medida en la línea de producción de JiaJinYuan, se centra en la combinación de parámetros clave para la selección de soldadura en pasta, enfatiza que la pasta de soldadura para almohadillas grandes requiere un control coordinado del índice tixotrópico alto y la viscosidad media, y la pasta de soldadura con pocos vacíos debe cumplir con la sincronización entre la volatilización del flujo. curva y la respuesta térmica de sustratos de alta capacidad calorífica, con el enfoque principal en la estabilidad de humectación y dispersión de la pasta de soldadura bajo un diseño de cobre grueso.

La fabricación y personalización por contrato de OEM de soldadura deben coincidir estrictamente con el tiempo takt de la línea de producción del cliente y la compatibilidad del equipo. Los pesos de carrete habituales son 250 g, 500 gy 1 kg. Las especificaciones cubren combinaciones de diámetros de 0,3 mm a 1,0 mm y longitudes de 0,5 ma 30 m. Las etiquetas del embalaje exterior deben incluir la composición de la aleación, el tipo de colofonia, el grado de actividad, el número de lote y las declaraciones de cumplimiento RoHS/REACH. Todos los pedidos de fabricación por contrato OEM de soldadura de Jia Jinyuan se ejecutan de acuerdo con los estándares JIS Z 3283 e IPC J-STD-006.

El proceso de soldadura QFN requiere un control preciso del volumen de pasta de soldadura, la apertura de la plantilla y el perfil de reflujo. Las mediciones reales en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que una plantilla de 0,12 mm de espesor con aberturas trapezoidales de 30 μm puede inhibir eficazmente las uniones de soldadura en frío y los puentes. Combinado con parámetros de reflujo de una temperatura máxima de 235 ℃ ± 2 ℃ bajo protección de nitrógeno y un tiempo por encima del líquido de 65 segundos, el rendimiento del primer paso de la soldadura QFN se mantiene estable por encima del 99,2 %.

Después de múltiples ciclos de descongelación, la viscosidad de la soldadura en pasta muestra una atenuación no lineal. Después de 3 ciclos de descongelación, la viscosidad disminuye aproximadamente un 28% y después de 5 ciclos, la atenuación alcanza el 46%. La soldadura en pasta descongelada es propensa a provocar saltos de soldadura, desalineación y puentes en las líneas de producción SMT. Los cambios en la viscosidad de la soldadura en pasta afectan directamente los ajustes de presión del squeegee y la compatibilidad de las aperturas de la plantilla.

El modelo de suministro directo de materiales auxiliares de soldadura desde fábricas nacionales reduce significativamente los costes intermedios. La gama completa de materiales auxiliares de soldadura de JiaJinYuan, incluidos pasta de soldadura, fundente y agentes de limpieza, admite pedidos a partir de 100 kg. El precio unitario para las compras a granel es entre un 18% y un 25% más bajo que el de los comerciantes, y el ciclo de entrega se acorta a siete días hábiles, satisfaciendo las necesidades de reabastecimiento de alta frecuencia y cambios urgentes en las líneas de producción SMT.

Las plantillas SMT afectan directamente la tasa de liberación de pasta de soldadura y la tasa de vacíos Al optimizar la relación de apertura de las almohadillas bajo BGA/QFN. Las mediciones reales realizadas por JJY muestran que una relación de apertura de 0,72～0,85 puede equilibrar el rendimiento de llenado de las almohadillas térmicas QFN y el riesgo de formación de puentes para las bolas de soldadura de paso fino BGA. Una proporción demasiado baja conduce fácilmente a uniones de soldadura en frío, mientras que una proporción demasiado alta provoca formación de bolas de soldadura.

In la aplicación real de la línea de producción de materiales de soldadura ISO, la desviación del punto de fusión entre lotes se controla dentro de ±1,2 ℃ y la fluctuación del residuo activo es inferior Al 0,03 %. Esto se atribuye a la descomposición por parte de Jia Jinyuan de las Cláusulas ISO 9001 elemento por elemento en 27 acciones ejecutables, incluida la frecuencia de registro de la temperatura de fundición, el tiempo de respuesta rápida de la inspección de la composición de la aleación y la proporción de muestreo del sellado del embalaje, lo que garantiza que cada lote de materiales de soldadura ISO esté completamente controlado desde la alimentación hasta la salida.

La unión de soldadura en frío es uno de los defectos de soldadura más frecuentes en las líneas de producción SMT. Su causa a menudo se juzga erróneamente como una actividad insuficiente de la soldadura en pasta, pero de hecho, se debe principalmente Al deterioro de la soldabilidad de la almohadilla combinado con una actividad de fundente no coincidente. Al mejorar específicamente la capacidad de humectación de la superficie de la almohadilla, seleccionar JJY JY-602 fundente sin limpieza de actividad media-alta y controlar estrictamente el espesor de la película OSP y la pureza del nitrógeno, la tasa de unión de soldadura en frío se puede reducir de 3,2 ‰ a menos de 0,4 ‰ sin cambiar el perfil de reflujo.

La soldadura utilizada en las plantas de fabricación de productos electrónicos debe lograr una coincidencia dinámica en todos los procesos, incluida la colocación SMT, la soldadura por ola y la soldadura de retoque. La soldadura JiaJinYuan se adapta a escenarios complejos de estrés térmico con una temperatura máxima de reflujo de 235 ℃, una temperatura de soldadura por ola de 260 ℃ y una temperatura instantánea de soldadura de retoque manual de 380 ℃ mediante un diseño de gradiente de punto de fusión. Su contenido de residuos activos se controla dentro del 0,012%, evitando fugas de pruebas de TIC y contaminación iónica excesiva.

La frecuencia de limpieza de las plantillas de soldadura en pasta afecta directamente la uniformidad y claridad del perfil de la soldadura en pasta impresa. Una limpieza excesiva acelera la caída de la tensión de la plantilla y provoca una deposición insuficiente de la pasta de soldadura, mientras que una limpieza insuficiente conduce fácilmente Al secado de la pasta de soldadura, obstrucción de las aberturas e induce defectos típicos como puentes de soldadura y soldadura insuficiente. Por lo tanto, para formular científicamente estrategias de control de soldadura en pasta, la frecuencia de limpieza debe incluirse como un parámetro clave del proceso para la calibración dinámica.

In En el proceso de inmersión de estaño, la selección del fundente afecta directamente la incidencia de poros en la superficie del estaño y los defectos de exposición del cobre. JJY Se ha verificado que JY-806A en líneas de producción reales reduce la tasa de poros del 3,2% Al 0,4%. Su bajo contenido de sólidos, su sistema derivado de colofonia altamente activo y la característica de un ángulo de humectación de la superficie de cobre de menos de 28° trabajan juntos para mejorar significativamente la uniformidad de la dispersión del estaño fundido y las rutas de escape de gas.

La inspección por rayos X puede penetrar paquetes BGA para observar directamente la morfología de las bolas de soldadura, la distribución de huecos y los defectos de puenteo, lo que la convierte en un método insustituible para verificar la calidad interna de la soldadura reballing después del retrabajo. Especialmente después de completar las operaciones de reballing en las estaciones de retrabajo JJY, se debe realizar una inspección por rayos X para confirmar si la coplanaridad, el desplazamiento y la tasa de vacíos de la bola de soldadura cumplen con los estándares IPC-A-610 Clase 2.

El tombstoning es un defecto típico de los componentes del chip en el que un extremo se levanta de la almohadilla durante la soldadura por reflujo, lo que ocurre comúnmente en resistencias y capacitores de pequeño tamaño como 0402 y 0603. Es causado esencialmente por el efecto combinado de fuerzas de humectación desequilibradas en ambos extremos y tensión de contracción desigual de la pasta de soldadura. La tixotropía y el contenido de metal de la pasta de soldadura Jia Jinyuan afectan directamente la incidencia del tombstoning.