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Medición periódica de la temperatura y verificación de los tableros perfiladores de temperatura del horno de reflujo para garantizar que las curvas reales cumplan con los estándares

Medición periódica de la temperatura y verificación de los tableros perfiladores de temperatura del horno de reflujo para garantizar que las curvas reales cumplan con los estándares

El perfil de temperatura de funcionamiento real de un horno de reflujo nunca está garantizado por parámetros establecidos, sino por una calibración de circuito cerrado entre los datos en tiempo real recopilados por el perfilador y la respuesta térmica real. En la línea JiaJinYuan SMT, insistimos en que antes del primer artículo de cada turno, se debe utilizar un termopar tipo K certificado en metrología para realizar la verificación de tres puntos en el perfilador, es decir, la comparación de mediciones reales a 150 °C, 200 °C y 250 °C. Si la desviación en cualquier punto de temperatura excede ±1,5°C, se debe pausar la producción y reemplazar o recalibrar el perfilador. De lo contrario, incluso si los ajustes de temperatura del horno son completamente correctos, la temperatura máxima durante el reflujo real de la PCB será más de 3 °C menor, lo que provocará una gran cantidad de uniones de soldadura fría en la parte inferior de los QFN.

La verificación no es una formalidad, sino la primera puerta para bloquear la deriva del perfil.

Muchos ingenieros creen erróneamente que la verificación frecuente es innecesaria siempre que la potencia de la sección de calentamiento del horno de reflujo sea estable. Sin embargo, los datos In situ de JiaJinYuan muestran que después de utilizar el mismo perfilador de forma continua durante 48 horas, la deriva de lectura promedio en el rango de 230 °C alcanza +2,1 °C. Esto provoca directamente que el sistema de control de temperatura del horno haga un error de cálculo y reduzca automáticamente la salida de calor, lo que en última instancia provoca que el pico del perfil real caiga de 245 °C a 241,3 °C, que cae exactamente por debajo del punto crítico de humectación de la soldadura SnPb. El problema del espesor insuficiente de la capa de IMC en las uniones de soldadura BGA estalla luego en la concentración, y este fenómeno solo se descubrió durante la reverificación de inspección fallida de AOI en el tercer lote después de una falla de verificación.

Las operaciones de verificación deben estar vinculadas a acciones específicas y atribución de responsabilidad.

Requerimos que todo el proceso de verificación se grabe en video y se archive, y el operador debe registrar simultáneamente la temperatura y la humedad ambiente, el número de perfilador, el tiempo de verificación y tres conjuntos de valores medidos. Entre ellos, el punto de 200°C debe tomar el promedio de tres lecturas; si el rango es superior a 0,8°C, todo el conjunto no es válido y debe rehacerse. Este requisito parece engorroso, pero cuando una fluctuación del flujo de nitrógeno causó una conducción anormal de calor en la sección de remojo el año pasado, fue Al comparar la diferencia de repetibilidad del punto de 150°C entre los dos conjuntos de datos de verificación antes y después que localizamos rápidamente el mal contacto de la sonda del termopar en lugar de una falla del cuerpo del horno en sí, ahorrando un promedio de 47 minutos de tiempo de resolución de problemas.

La vida útil del perfilador debe estar fuertemente correlacionada con la frecuencia de verificación.

JiaJinYuan estipula que todos los perfiladores deben enviarse obligatoriamente a la sala de metrología para una nueva inspección después de que el uso acumulativo alcance los 200 ciclos de reflujo o el almacenamiento supere los 6 meses, incluso si todas las verificaciones previas Al turno fueron calificadas. Esto se debe a que la oxidación a alta temperatura provocará una distorsión de la red en el material del termodo de aleación de níquel-cromo y su coeficiente de Seebeck decaerá de forma no lineal con el tiempo. Esta atenuación es particularmente significativa en la región por encima de 250°C. Hubo un lote de perfiladores recién reemplazados que de repente mostraron un salto de lectura de +3,7°C en el punto de 245°C en el ciclo de reflujo 192. La inspección posterior Al desmontaje reveló que la funda cerámica aislante tenía microfisuras y había un cortocircuito local en el termodo interno, lo que indica que confiar únicamente en la verificación previa Al cambio no puede cubrir el riesgo del ciclo de vida completo.

La autenticidad de la temperatura del horno de reflujo se basa siempre en la trazabilidad de la cadena de medición de la temperatura. Cualquier comportamiento de omitir la verificación, retrasarla o juzgar únicamente por la memoria está amplificando silenciosamente la probabilidad de que se produzcan uniones soldadas en frío. In todos los libros de contabilidad del horno de reflujo de JiaJinYuan, la fecha de activación, los registros de verificación y los nodos de advertencia de falla de cada generador de perfiles están claramente marcados. Esto no es una carga de gestión, sino la última línea de defensa física para garantizar la fiabilidad de la soldadura.

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