Ang aktwal na profile ng operating temperatura ng isang reflow oven ay hindi kailanman ginagarantiyahan ng mga nakatakdang parameter, ngunit sa pamamagitan ng closed-loop na pagkakalibrate sa pagitan ng real-time na data na nakolekta ng profiler at aktwal na thermal response. Sa linya ng JiaJinYuan SMT, iginigiit namin na bago ang unang artikulo ng bawat shift, dapat gumamit ng metrology-certified K-type na thermocouple para magsagawa ng three-point verification sa profiler, ibig sabihin, ang aktwal na paghahambing ng pagsukat sa 150°C, 200°C, at 250°C. Kung ang paglihis sa anumang punto ng temperatura ay lumampas sa ±1.5°C, dapat i-pause ang produksyon at palitan o i-recalibrate ang profiler. Kung hindi man, kahit na ang mga setting ng temperatura ng oven ay ganap na tama, ang pinakamataas na temperatura sa panahon ng aktwal na pag-reflow ng PCB ay magiging higit sa 3°C na mas mababa, na magdudulot ng malaking bilang ng mga cold solder joint sa ibaba ng mga QFN.

Ang pag-verify ay hindi isang pormalidad, ngunit ang unang gate upang harangan ang profile drift

Maraming mga inhinyero ang nagkakamali na naniniwala na ang madalas na pag-verify ay hindi kailangan hangga't ang heating section power ng reflow oven ay stable. Gayunpaman, ipinapakita ng on-site na data mula sa JiaJinYuan na pagkatapos gamitin ang parehong profiler nang tuluy-tuloy sa loob ng 48 oras, ang average na pag-anod ng pagbabasa sa hanay na 230°C ay umaabot sa +2.1°C. Direktang nagiging sanhi ito ng maling paghuhusga ng sistema ng pagkontrol sa temperatura ng oven at awtomatikong bawasan ang output ng pag-init, na sa huli ay nagiging sanhi ng pagbaba ng aktwal na profile peak mula 245°C hanggang 241.3°C, na bumaba nang eksakto sa ibaba ng wetting critical point ng SnPb solder. Ang problema ng hindi sapat na kapal ng layer ng IMC sa BGA solder joints pagkatapos ay sumisira sa konsentrasyon, at ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay natuklasan lamang sa panahon ng muling pag-verify ng napalampas na inspeksyon ng AOI sa ikatlong batch pagkatapos ng pagkabigo sa pag-verify.

Ang mga pagpapatakbo ng pag-verify ay dapat na nakasalalay sa mga partikular na aksyon at pagpapatungkol sa responsibilidad

Inaatasan namin ang buong proseso ng pag-verify na i-video-record at i-archive, at dapat sabay na itala ng operator ang temperatura at halumigmig sa paligid, numero ng profiler, oras ng pag-verify, at tatlong hanay ng mga sinusukat na halaga. Kabilang sa mga ito, ang 200°C point ay dapat tumagal ng average ng tatlong pagbabasa; kung ang saklaw ay higit sa 0.8°C, ang buong hanay ay hindi wasto at dapat na muling gawin. Mukhang mahirap ang pangangailangang ito, ngunit nang ang pagbabago ng daloy ng nitrogen ay nagdulot ng abnormal na pagpapadaloy ng init sa seksyon ng pagbababad noong nakaraang taon, ito ay sa pamamagitan ng paghahambing ng pagkakaiba ng repeatability ng 150°C point sa pagitan ng dalawang set ng data ng pag-verify bago at pagkatapos noon ay mabilis naming nakita ang mahinang contact ng thermocouple probe sa halip na isang fault ng mismong oven body, na nakakatipid ng average na 47 minutong pag-troubleshoot ng linya.

Ang buhay ng serbisyo ng profiler ay dapat na malakas na nauugnay sa dalas ng pag-verify

Itinakda ng JiaJinYuan na ang lahat ng mga profiler ay dapat na mandatoryong ipadala sa silid ng metrology para sa muling pagsisiyasat pagkatapos ng pinagsama-samang paggamit ay umabot sa 200 reflow cycle o ang storage ay lumampas sa 6 na buwan, kahit na ang lahat ng nakaraang pre-shift na pag-verify ay kwalipikado. Ito ay dahil ang mataas na temperatura na oksihenasyon ay magdudulot ng pagbaluktot ng lattice sa nickel-chromium alloy thermode material, at ang Seebeck coefficient nito ay nabubulok nang hindi linearly sa paglipas ng panahon. Ang pagpapahina na ito ay partikular na makabuluhan sa rehiyon sa itaas ng 250°C. Mayroong isang batch ng mga bagong pinalit na profiler na biglang nagpakita ng tumalon sa pagbasa na +3.7°C sa 245°C point sa ika-192 na ikot ng reflow. Ang post-disassembly inspection ay nagsiwalat na ang insulating ceramic sleeve ay may mga micro-crack, at mayroong lokal na short circuit sa internal thermode, na nagpapahiwatig na ang pag-asa lamang sa pre-shift na pag-verify ay hindi makakasakop sa buong panganib sa lifecycle.

Ang pagiging tunay ng temperatura ng reflow oven ay palaging binuo sa traceability ng chain ng pagsukat ng temperatura. Anumang pag-uugali ng paglaktaw sa pag-verify, pagkaantala sa pag-verify, o paghusga lamang sa pamamagitan ng memorya ay tahimik na nagpapalaki sa posibilidad ng malamig na mga joint solder. In lahat ng reflow oven ledger ng JiaJinYuan, ang petsa ng pag-activate, mga talaan ng pag-verify, at mga failure warning node ng bawat profiler ay malinaw na minarkahan. Ito ay hindi isang pasanin sa pamamahala, ngunit ang huling pisikal na linya ng pagtatanggol upang matiyak ang pagiging maaasahan ng paghihinang.