โปรไฟล์อุณหภูมิการทำงานจริงของเตาอบ reflow ไม่เคยรับประกันโดยพารามิเตอร์ที่ตั้งไว้ แต่โดยการสอบเทียบแบบวงปิดระหว่างข้อมูลแบบเรียลไทม์ที่รวบรวมโดย Profiler และการตอบสนองต่อความร้อนจริง ในสายผลิตภัณฑ์ JiaJinYuan SMT เรายืนยันว่าก่อนบทความแรกของแต่ละกะ ต้องใช้เทอร์โมคัปเปิลชนิด K ที่ได้รับการรับรองมาตรวิทยาเพื่อทำการตรวจสอบสามจุดบนโปรไฟล์ ซึ่งก็คือการเปรียบเทียบการวัดจริงที่ 150°C, 200°C และ 250°C หากความเบี่ยงเบนที่จุดอุณหภูมิใดๆ เกิน ±1.5°C การผลิตจะต้องหยุดชั่วคราวและเปลี่ยนโปรไฟล์หรือปรับเทียบใหม่ มิฉะนั้น แม้ว่าการตั้งค่าอุณหภูมิเตาอบจะถูกต้องโดยสมบูรณ์ อุณหภูมิสูงสุดในระหว่างการจัดเรียง PCB จริงจะลดลงมากกว่า 3°C ทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็นจำนวนมากที่ด้านล่างของ QFN
การยืนยันไม่ใช่พิธีการ แต่เป็นประตูแรกที่จะบล็อกการเลื่อนโปรไฟล์
วิศวกรหลายคนเข้าใจผิดว่าการตรวจสอบบ่อยครั้งนั้นไม่จำเป็น ตราบใดที่กำลังส่วนทำความร้อนของเตาอบแบบไหลกลับมีเสถียรภาพ อย่างไรก็ตาม ข้อมูลในสถานที่จาก JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าหลังจากใช้โปรไฟล์เดียวกันอย่างต่อเนื่องเป็นเวลา 48 ชั่วโมง ค่าการอ่านโดยเฉลี่ยในช่วง 230°C จะสูงถึง +2.1°C สิ่งนี้ทำให้ระบบควบคุมอุณหภูมิเตาอบตัดสินผิดโดยตรงและลดเอาต์พุตความร้อนโดยอัตโนมัติ ท้ายที่สุดทำให้โปรไฟล์สูงสุดที่แท้จริงลดลงจาก 245°C เป็น 241.3°C ซึ่งต่ำกว่าจุดวิกฤติการทำให้เปียกของการบัดกรี SnPb อย่างแน่นอน ปัญหาความหนาของชั้น IMC ไม่เพียงพอในข้อต่อบัดกรี BGA จึงมีความเข้มข้น และปรากฏการณ์นี้ถูกค้นพบในระหว่างการตรวจสอบซ้ำที่พลาดการตรวจสอบ AOI ในชุดที่สามหลังจากการตรวจสอบล้มเหลวเท่านั้น
การดำเนินการตรวจสอบจะต้องเชื่อมโยงกับการกระทำที่เฉพาะเจาะจงและการระบุแหล่งที่มาของความรับผิดชอบ
เรากำหนดให้กระบวนการตรวจสอบทั้งหมดได้รับการบันทึกวิดีโอและจัดเก็บถาวร และผู้ปฏิบัติงานจะต้องบันทึกอุณหภูมิและความชื้นโดยรอบ หมายเลขโปรไฟล์ เวลาการตรวจสอบ และชุดค่าที่วัดได้สามชุดพร้อมกัน ในบรรดาจุดเหล่านั้น จุดที่มีอุณหภูมิ 200°C จะต้องใช้เวลาเฉลี่ยในการอ่านสามครั้ง หากช่วงมากกว่า 0.8°C แสดงว่าทั้งชุดไม่ถูกต้องและต้องทำใหม่ ข้อกำหนดนี้ดูยุ่งยาก แต่เมื่อความผันผวนของการไหลของไนโตรเจนทำให้เกิดการนำความร้อนที่ผิดปกติในส่วนการแช่เมื่อปีที่แล้ว โดยการเปรียบเทียบความแตกต่างด้านความสามารถในการทำซ้ำที่จุด 150°C ระหว่างข้อมูลการตรวจสอบทั้งสองชุดก่อนและหลังจากนั้น เราระบุตำแหน่งสัมผัสที่ไม่ดีของโพรบเทอร์โมคัปเปิลได้อย่างรวดเร็ว แทนที่จะเป็นความผิดปกติของตัวเตาอบเอง ซึ่งช่วยประหยัดเวลาในการแก้ไขปัญหาโดยเฉลี่ยได้ 47 นาที
อายุการใช้งานของผู้สร้างโปรไฟล์จะต้องมีความสัมพันธ์อย่างมากกับความถี่ในการตรวจสอบ
JiaJinYuan กำหนดว่าผู้ทำโปรไฟล์ทั้งหมดจะต้องถูกส่งไปยังห้องมาตรวิทยาตามคำสั่งเพื่อตรวจสอบอีกครั้ง หลังจากการใช้งานสะสมถึง 200 รอบการรีโฟลว์หรือการจัดเก็บเกิน 6 เดือน แม้ว่าการตรวจสอบก่อนการเปลี่ยนแปลงครั้งก่อนจะผ่านการรับรองก็ตาม เนื่องจากการออกซิเดชันที่อุณหภูมิสูงจะทำให้เกิดการบิดเบี้ยวของโครงตาข่ายในวัสดุเทอร์โมดของโลหะผสมนิกเกิล-โครเมียม และค่าสัมประสิทธิ์ Seebeck ของมันจะสลายตัวแบบไม่เป็นเชิงเส้นเมื่อเวลาผ่านไป This attenuation is particularly significant In the region above 250°C. There was a batch of newly replaced profilers that suddenly showed a reading jump of +3.7°C at the 245°C point at the 192nd reflow cycle. การตรวจสอบหลังการถอดแยกชิ้นส่วนพบว่าปลอกเซรามิกฉนวนมีรอยแตกร้าวขนาดเล็ก และมีการลัดวงจรเฉพาะที่ในเทอร์โมเดกภายใน ซึ่งบ่งชี้ว่าการตรวจสอบก่อนการเปลี่ยนกะเพียงอย่างเดียวไม่สามารถครอบคลุมความเสี่ยงตลอดวงจรชีวิตได้
The authenticity of the reflow oven temperature is always built on the traceability of the temperature measurement chain. พฤติกรรมใดๆ ของการข้ามการตรวจสอบ ชะลอการตรวจสอบ หรือการตัดสินด้วยหน่วยความจำเพียงอย่างเดียว กำลังขยายความน่าจะเป็นของข้อต่อบัดกรีเย็นอย่างเงียบๆ In บัญชีแยกประเภทเตาอบ reflow ทั้งหมดของ JiaJinYuan วันที่เปิดใช้งาน บันทึกการตรวจสอบ และโหนดคำเตือนความล้มเหลวของผู้สร้างโปรไฟล์แต่ละตัวมีการทำเครื่องหมายไว้อย่างชัดเจน This is not a management burden, but the last physical defense line to ensure soldering reliability.
