Contradicciones fundamentales en la soldadura de conectores locales
Los tableros de control industrial a menudo están integrados con conectores de orificio pasante de 20 pines o más, con un espacio entre sus pines y los componentes circundantes sensibles Al calor, como BGA, osciladores de cristal y EEPROM, de menos de 3 mm. Si se adopta la soldadura por ola en toda la placa, inevitablemente se producirán juntas de soldadura en frío en componentes adyacentes o delaminación de la PCB, mientras que la soldadura manual de retoque de hierro dificulta el control de la consistencia de la entrada de calor. La soldadura por onda selectiva JJY, a través de boquillas programables de forma independiente combinadas con un posicionamiento preciso de tres ejes X-Y-Z, cubre solo el área de la almohadilla objetivo con la onda de soldadura, reduciendo la zona afectada por el calor a 1,2 mm.
Diseño cooperativo de accesorios y parámetros de onda de soldadura.
Nuestras mediciones reales encontraron que cuando la temperatura del crisol se establece en 265 ℃, la profundidad de inmersión de la soldadura se controla en 1,8 mm y el tiempo de contacto se mantiene en 3,2 segundos, el ángulo de humectación de las uniones de soldadura en conectores chapados en oro sobre sustratos FR4 de 0,5 mm de espesor es generalmente inferior a 25°. Sin embargo, el requisito previo es que el dispositivo tenga una estructura de presión por ambos lados; de lo contrario, una microdeformación de 0,15 mm de la PCB bajo el impacto de las olas provocará una falta de soldadura consecutiva en los pines 3 a 5. La presión hacia abajo de la garra de presión neumática estándar de JJY se establece en 8,5 N, combinada con una tolerancia de altura de ±0,03 mm para el bloque de soporte inferior, para garantizar una soldadura por inmersión sincrónica de toda la fila de pines.
Lógica coincidente de pulverización y precalentamiento de fundente
El espesor de cobre de las almohadillas de los conectores suele alcanzar los 70 μm, con una tendencia a la oxidación más fuerte que las almohadillas convencionales. Por lo tanto, se debe utilizar un fundente sin limpieza con un contenido de sólidos del 38,5% y la cantidad de pulverización se controla estrictamente a 12 mg/cm². Junto con un precalentamiento de tres etapas a una velocidad de cadena de 1,1 m/min: la primera etapa a 120 ℃ durante 45 segundos se usa para la volatilización del solvente, la segunda etapa a 155 ℃ durante 30 segundos completa la activación del flujo y la tercera etapa a 185 ℃ durante 20 segundos elimina la tensión interna de la PCB. Cualquier desviación de temperatura que exceda ±3 ℃ en cualquier etapa provocará carámbanos o puentes en las juntas de soldadura.
Puntos clave para suprimir las tasas de falsos positivos de AOI posteriores a la soldadura
Los sistemas AOI fácilmente juzgan erróneamente las uniones de soldadura de los conectores como soldadura insuficiente debido a las características reflectantes de las clavijas. Ajustamos el ángulo del generador de ondas de soldadura del equipo de JJY a 13° y agregamos un retraso posterior Al soplado de 0,3 segundos, de modo que se forme un contorno de solidificación uniforme en forma de arco en la superficie de la junta de soldadura. Luego, junto con el cambio del ángulo de la fuente de luz AOI de 45° a 62° de incidencia, la tasa de falsos positivos de este tipo finalmente se redujo del 17,3% a menos del 0,9%, Al tiempo que se garantiza que la inspección por rayos X confirme que la tasa de vacío interno siempre está por debajo del 12%.
