Principais contradições na soldagem de conectores locais
As placas de controle industrial são frequentemente integradas com conectores passantes de 20 pinos ou mais, com o espaçamento entre seus pinos e os componentes sensíveis ao calor circundantes, como BGAs, osciladores de cristal e EEPROMs, sendo inferior a 3 mm. Se a soldagem por onda de placa inteira for adotada, isso inevitavelmente levará a juntas de solda fria em componentes adjacentes ou delaminação de PCB, enquanto a soldagem manual de retoque de ferro dificulta o controle da consistência da entrada de calor. A soldagem por onda seletiva JJY, por meio de bicos programáveis de forma independente, emparelhados com posicionamento preciso de três eixos X-Y-Z, cobre apenas a área alvo da onda de solda, reduzindo a zona afetada pelo calor para 1,2 mm.
Projeto Cooperativo de Parâmetros e Acessórios de Onda de Solda
Nossas medições reais descobriram que quando a temperatura do pote de solda é definida para 265 ℃, a profundidade de imersão da solda é controlada em 1,8 mm e o tempo de contato é mantido em 3,2 segundos, o ângulo de molhamento das juntas de solda em conectores banhados a ouro em substratos FR4 com 0,5 mm de espessura é geralmente inferior a 25°. Porém, o pré-requisito é que o acessório tenha uma estrutura de prensagem dupla face; caso contrário, um micro-deformação de 0,15 mm do PCB sob o impacto da onda causará perda consecutiva de soldagem nos pinos 3 a 5. A pressão descendente da garra de pressão pneumática padrão do JJY é definida como 8,5 N, emparelhada com uma tolerância de altura de ± 0,03 mm para o bloco de suporte inferior, para garantir a soldagem por imersão síncrona de toda a linha de pinos.
Lógica correspondente de pulverização de Fluxo e pré-aquecimento
A espessura do cobre das almofadas do conector geralmente chega a 70 μm, com uma tendência de oxidação mais forte do que as almofadas convencionais. Portanto, deve-se utilizar fluxo não limpo com teor de sólidos de 38,5%, e a quantidade de pulverização é rigorosamente controlada em 12mg/cm². Emparelhado com pré-aquecimento de três estágios a uma velocidade de corrente de 1,1 m/min: o primeiro estágio a 120 ℃ por 45 segundos é usado para volatilização do solvente, o segundo estágio a 155 ℃ por 30 segundos completa a ativação do fluxo e o terceiro estágio a 185 ℃ por 20 segundos elimina o estresse interno do PCB. Qualquer desvio de temperatura superior a ± 3 ℃ em qualquer estágio causará pingentes ou pontes nas juntas de solda.
Pontos-chave para suprimir taxas de falsos positivos de AOI pós-soldagem
As juntas de solda do conector são facilmente julgadas erroneamente como solda insuficiente pelos sistemas AOI devido às características reflexivas dos pinos. Ajustamos o ângulo do gerador de ondas de solda do equipamento JJY para 13° e adicionamos um atraso pós-sopro de 0,3 segundos, para que um contorno de solidificação uniforme em forma de arco seja formado na superfície da junta de solda. Então, juntamente com a alteração do ângulo da fonte de luz AOI de 45° para 62° de incidência, a taxa de falsos positivos deste tipo foi finalmente reduzida de 17,3% para menos de 0,9%, garantindo ao mesmo tempo que a inspeção por raios X confirma que a taxa de vazios internos está sempre abaixo de 12%.
