Mga Pangunahing Kontradiksyon sa Lokal na Paghihinang ng Konektor

Ang mga pang-industriya na control board ay kadalasang isinasama sa mga through-hole connector na 20 pin o higit pa, na ang espasyo sa pagitan ng kanilang mga pin at nakapaligid na bahagi na sensitibo sa init gaya ng mga BGA, crystal oscillator, at EEPROM ay mas mababa sa 3mm. Kung ang buong-board wave soldering ay pinagtibay, ito ay tiyak na hahantong sa malamig na solder joints sa mga katabing bahagi o PCB delamination, habang ang manu-manong iron touch-up na paghihinang ay nagpapahirap na kontrolin ang pagkakapare-pareho ng input ng init. JJY Selective Wave Soldering, sa pamamagitan ng mga independiyenteng programmable nozzle na ipinares sa tumpak na X-Y-Z three-axis positioning, ay sumasaklaw lamang sa target na pad area na may solder wave, na lumiliit sa heat-affected zone sa loob ng 1.2mm.

Kooperatiba na Disenyo ng Solder Wave Parameter at Fixture

Nalaman ng aming aktwal na mga sukat na kapag ang temperatura ng solder pot ay nakatakda sa 265 ℃, ang lalim ng solder immersion ay kinokontrol sa 1.8mm, at ang oras ng pakikipag-ugnay ay pinananatili sa 3.2 segundo, ang anggulo ng basa ng mga solder joint sa mga gold-plated na konektor sa 0.5mm na kapal ng FR4 substrates ay karaniwang mas mababa sa 25°. Gayunpaman, ang paunang kinakailangan ay ang kabit ay dapat magkaroon ng isang double-sided na istraktura ng pagpindot; kung hindi, ang isang 0.15mm micro-warpage ng PCB sa ilalim ng epekto ng alon ay magdudulot ng magkakasunod na hindi nakuhang paghihinang sa mga pin 3 hanggang 5. Ang pababang presyon ng karaniwang pneumatic pressure claw ng JJY ay nakatakda sa 8.5N, na ipinares sa taas na tolerance na ±0.03mm para sa ilalim na bloke ng suporta, upang matiyak ang buong paghihinang ng pinong immersion ng immersion na magkakasabay na immersion.

Pagtutugma ng Logic ng Flux Spraying at Preheating

Ang kapal ng tanso ng mga connector pad ay karaniwang umaabot sa 70μm, na may mas malakas na tendensya sa oksihenasyon kaysa sa mga maginoo na pad. Samakatuwid, ang isang walang malinis na pagkilos ng bagay na may solidong nilalaman na 38.5% ay dapat gamitin, at ang halaga ng pagsabog ay mahigpit na kinokontrol sa 12mg/cm². Ipinares sa tatlong yugto na preheating sa bilis ng chain na 1.1m/min: ang unang yugto sa 120 ℃ sa loob ng 45 segundo ay ginagamit para sa solvent volatilization, ang pangalawang yugto sa 155 ℃ sa loob ng 30 segundo ay nakumpleto ang flux activation, at ang ikatlong yugto sa 185 ℃ sa loob ng 20 segundo ay nag-aalis ng panloob na stress ng PCB. Ang anumang paglihis ng temperatura na lumampas sa ±3 ℃ sa anumang yugto ay magdudulot ng solder joint icicles o bridging.

Mga Pangunahing Punto para sa Pagpigil sa Post-Soldering AOI False Positive Rate

Ang mga Connector Solder joints ay madaling maisip bilang hindi sapat na solder ng mga AOI system dahil sa mga reflective na katangian ng mga pin. Inayos namin ang solder wave generator angle ng JJY's equipment sa 13° at nagdagdag ng 0.3-segundo post-blow delay, upang ang isang pare-parehong hugis-arc na solidification contour ay nabuo sa ibabaw ng solder joint. Pagkatapos, ipinares sa pagbabago ng anggulo ng pinagmumulan ng ilaw ng AOI mula 45° hanggang 62° na saklaw, ang maling positibong rate ng ganitong uri ay sa wakas ay nabawasan mula 17.3% hanggang sa ibaba ng 0.9%, habang tinitiyak na ang inspeksyon ng X-ray ay nagpapatunay na ang panloob na void rate ay palaging nasa ibaba 12%.