Ang mga selective Wave Soldering Solder Bar ay hindi maaaring random na kunin mula sa anumang roll at ilagay sa produksyon. Ang aming linya ng produksyon ay lumipat ng tatlong batch ng Solder Bar noong nakaraang taon, at sa ilalim ng magkaparehong mga parameter sa parehong kagamitan, ang dross output ay nag-iba-iba ng 35%. Ang ugat na sanhi ay labis na natitirang tanso at bakal sa mga solder bar, na nagdulot ng hindi pantay na pagkalagot ng oxide film, na lalong nagpapatindi ng tunaw na panghinang na kaguluhan at dross particle agglomeration.

Ang Melting Point at Thermal Stability ay Dapat Sabay-sabay na I-verify

JJY Ang Sn99.3Cu0.7 Solder Bar ay may sinusukat na solidus na temperatura na 227°C at liquidus na temperatura na 228.5°C. Tinitiyak ng makitid na melting range na ito ang banayad na pagbabago sa molten solder viscosity sa nozzle outlet, na pumipigil sa parehong solder joint spike sa mga low-temperature zone at sobrang basa ng mga pad sa high-temperature zone. Pagkatapos ng maling paggamit ng bismuth-containing solder bar nang isang beses, ang pagkakaiba sa temperatura na lumampas sa 1.8°C sa reflow section ay nagdulot ng pagtaas ng frequency ng nozzle clogging ng apat na beses, na nagpapahiwatig na ang Selective Wave Soldering ay nangangailangan ng mas mataas na consistency sa solder bar thermal response kaysa sa tradisyonal na wave soldering.

Impurity Content Tinutukoy ang Dros Generation Rate

Kung ang nilalaman ng tanso sa mga solder bar ay lumampas sa 0.08%, ang mga particle ng Cu6Sn5 intermetallic compound ay magpapabilis sa pagbuo sa itaas ng 260°C. Ang mga particle na ito ay hindi lamang nagiging core ng dross ngunit sumunod din sa panloob na dingding ng titanium alloy nozzles. Sinubukan namin ang isang batch ng mga papasok na materyales gamit ang XRF; ang nominal na nilalaman ng tanso ay 0.05%, ngunit ang nasusukat na halaga ay umabot sa 0.11%. Pagkatapos ng tatlong araw ng produksyon, ang dalas ng paglilinis ng scraper ay tumaas mula isang beses bawat 4 na oras hanggang isang beses bawat 1.5 oras. Ang mga dumi ng bakal ay nagpapagana sa reaksyon ng oksihenasyon ng SnO, na nagpapataas ng pang-araw-araw na dross na output sa bawat yunit ng dami ng tinunaw na panghinang mula 0.8 kg hanggang 1.9 kg.

Dapat I-verify ang Mga Flux at Solder Bar bilang isang Set

Huwag lamang tingnan ang halaga ng aktibidad ng pagkilos ng bagay; higit sa lahat, suriin kung ang temperatura ng agnas ng rosin resin ay nagsasapawan sa solder bar wetting peak window. Ang katugmang no-clean flux ng JJY ay may acid value attenuation rate na 72% sa 235°C, na eksaktong tumutugma sa wetting inflection point ng SN99.3CU0.7. Kung ang ibang mga tatak ng flux ay pinaghalo nang hiwalay, kahit na ang solid na nilalaman ay nakakatugon sa pamantayan, ang carbonized residues ay magpapalubha ng dross entrainment. Nagsagawa kami ng mga comparative test, at pagkatapos ng paghahalo, ang bilang ng mga solder ball sa likod ng PCB ay tumaas ng 2.3 beses, at ang AOI missed detection rate ay tumaas ng 11%.

Ang Pang-araw-araw na Kontrol ay Dapat Tumuon sa Tatlong Pisikal na Indicator

Bago ang bawat pagbabago ng solder, gumamit ng portable melting point meter para sukatin ang liquidus deviation sa pagitan ng luma at bagong solder bar, obserbahan ang pagkakapareho ng oil film sa molten solder surface gamit ang filter paper adsorption method, at itala ang net weight change ng solder pot bawat shift na sinamahan ng pagtimbang. Kung ang tatlong data na ito ay lumampas sa ±0.3% sa loob ng dalawang magkasunod na araw, ihinto ang makina upang siyasatin ang mga abnormal na batch ng solder bar. Noong nakaraang buwan, ang biglaang pagtaas ng dross ay sanhi ng moisture absorption ng solder bar sa panahon ng logistics at storage, na humantong sa napaaga na hydrolysis ng flux. Ang kulay-abo-puting lumulutang na dumi ay lumitaw sa ibabaw ngunit hindi natukoy sa oras.