Batang solder penyolderan gelombang selektif tidak dapat diambil secara acak dari gulungan mana pun dan dimasukkan ke dalam produksi. Lini produksi kami mengganti tiga batch batang solder tahun lalu, dan dengan parameter yang sama pada peralatan yang sama, keluaran sampah berfluktuasi sebesar 35%. Akar penyebabnya adalah sisa tembaga dan besi yang berlebihan di batang solder, yang menyebabkan pecahnya lapisan oksida secara tidak merata, yang semakin memperparah gangguan solder cair dan aglomerasi partikel sampah.
Titik Leleh dan Stabilitas Termal Harus Diverifikasi Secara Bersamaan
JJY Batang solder SN99.3CU0.7 memiliki suhu solidus terukur 227°C dan suhu likuidus 228,5°C. Kisaran leleh yang sempit ini memastikan perubahan lembut pada viskositas solder cair di saluran keluar nosel, mencegah lonjakan sambungan solder di zona suhu rendah dan pembasahan bantalan yang berlebihan di zona suhu tinggi. Setelah salah menggunakan batang solder yang mengandung bismut, perbedaan suhu yang melebihi 1,8°C di bagian reflow menyebabkan frekuensi penyumbatan nosel meningkat empat kali lipat, yang menunjukkan bahwa penyolderan gelombang selektif memerlukan konsistensi yang jauh lebih tinggi dalam respons termal batang solder dibandingkan penyolderan gelombang tradisional.
Kandungan Pengotor Menentukan Tingkat Timbulnya Sampah
Jika kandungan tembaga dalam batang solder melebihi 0,08%, partikel senyawa intermetalik Cu6Sn5 akan mempercepat pembentukan di atas 260°C. Partikel-partikel ini tidak hanya menjadi inti sampah tetapi juga menempel pada dinding bagian dalam nozel paduan titanium. Kami menguji sejumlah materi yang masuk dengan XRF; kandungan tembaga nominalnya adalah 0,05%, tetapi nilai terukurnya mencapai 0,11%. Setelah tiga hari produksi, frekuensi pembersihan scraper meningkat dari setiap 4 jam sekali menjadi setiap 1,5 jam sekali. Pengotor besi mengkatalisis reaksi oksidasi SnO, meningkatkan keluaran sampah harian per satuan volume solder cair dari 0,8 kg menjadi 1,9 kg.
Batang Fluks dan Solder Harus Diverifikasi sebagai Satu Set
Jangan hanya melihat nilai aktivitas fluks; yang lebih penting, periksa apakah suhu penguraian resin damar tumpang tindih dengan jendela puncak pembasahan batang solder. Fluks tanpa pembersihan JJY yang cocok memiliki tingkat pelemahan nilai asam sebesar 72% pada 235°C, yang sama persis dengan titik belok pembasahan SN99.3CU0.7. Jika fluks merek lain dicampur secara terpisah, meskipun kandungan padatnya memenuhi standar, residu berkarbonisasi akan memperburuk masuknya sampah. Kami melakukan uji perbandingan, dan setelah pencampuran, jumlah bola solder di bagian belakang PCB meningkat 2,3 kali lipat, dan tingkat deteksi AOI yang terlewat meningkat sebesar 11%.
Pengendalian Harian Harus Fokus pada Tiga Indikator Fisik
Sebelum setiap penggantian solder, gunakan pengukur titik leleh portabel untuk mengukur deviasi likuid antara batang solder lama dan baru, amati keseragaman lapisan oli pada permukaan solder cair menggunakan metode adsorpsi kertas saring, dan catat perubahan berat bersih pot solder per shift dikombinasikan dengan penimbangan. Jika ketiga data ini melebihi ±0,3% selama dua hari berturut-turut, hentikan mesin untuk menyelidiki kumpulan batang solder yang tidak normal. Bulan lalu, peningkatan sampah secara tiba-tiba disebabkan oleh penyerapan air pada batang solder selama logistik dan penyimpanan, yang menyebabkan hidrolisis fluks secara dini. Sampah mengambang berwarna putih keabu-abuan telah muncul di permukaan tetapi tidak teridentifikasi pada waktunya.
