As barras de solda por onda seletiva não podem ser retiradas aleatoriamente de qualquer rolo e colocadas em produção. Nossa linha de produção trocou três lotes de barras de solda no ano passado e, sob parâmetros idênticos no mesmo equipamento, a produção de escória flutuou em 35%. A causa raiz foi o excesso de cobre e ferro residual nas barras de solda, o que causou ruptura irregular do filme de óxido, intensificando ainda mais a perturbação da solda fundida e a aglomeração de partículas de escória.
O ponto de fusão e a estabilidade térmica devem ser verificados simultaneamente
JJY As barras de solda SN99.3CU0.7 têm uma temperatura solidus medida de 227°C e uma temperatura liquidus de 228,5°C. Essa estreita faixa de fusão garante mudanças suaves na viscosidade da solda fundida na saída do bico, evitando picos nas juntas de solda em zonas de baixa temperatura e umedecimento excessivo das pastilhas em zonas de alta temperatura. Depois de usar erroneamente uma barra de solda contendo bismuto uma vez, uma diferença de temperatura superior a 1,8°C na seção de reFluxo fez com que a frequência de entupimento do bocal aumentasse quatro vezes, indicando que a soldagem por onda seletiva requer uma consistência muito maior na resposta térmica da barra de solda do que a soldagem por onda tradicional.
O conteúdo de impurezas determina a taxa de geração de escória
Se o teor de cobre nas barras de solda exceder 0,08%, as partículas do composto intermetálico Cu6Sn5 acelerarão a formação acima de 260°C. Estas partículas não apenas se tornam o núcleo da escória, mas também aderem à parede interna dos bicos de liga de titânio. Testamos um lote de materiais recebidos com XRF; o teor nominal de cobre foi de 0,05%, mas o valor medido atingiu 0,11%. Após três dias de produção, a frequência de limpeza do raspador aumentou de uma vez a cada 4 horas para uma vez a cada 1,5 horas. As impurezas de ferro catalisam a reação de oxidação do SnO, aumentando a produção diária de escória por unidade de volume de solda fundida de 0,8 kg para 1,9 kg.
Fluxo e barras de solda devem ser verificados como um conjunto
Não olhe apenas para o valor da atividade de fluxo; mais importante ainda, verifique se a temperatura de decomposição da resina de colofónia se sobrepõe à janela do pico de molhagem da barra de solda. O fluxo não limpo correspondente do JJY tem uma taxa de atenuação do valor ácido de 72% a 235°C, que corresponde exatamente ao ponto de inflexão de umedecimento de SN99.3CU0.7. Se outras marcas de fluxo forem misturadas separadamente, mesmo que o conteúdo de sólidos atenda ao padrão, os resíduos carbonizados agravarão o arrastamento de escória. Realizamos testes comparativos e, após a mistura, o número de bolas de solda na parte traseira do PCB aumentou 2,3 vezes e a taxa de detecção perdida de AOI aumentou 11%.
O controle diário deve focar em três indicadores físicos
Antes de cada troca de solda, use um medidor portátil de ponto de fusão para medir o desvio liquidus entre as barras de solda antigas e novas, observe a uniformidade da película de óleo na superfície da solda fundida usando o método de adsorção de papel de filtro e registre a mudança de peso líquido do pote de solda por turno combinado com pesagem. Se esses três dados excederem ±0,3% por dois dias consecutivos, pare a máquina para investigar lotes anormais de barras de solda. No mês passado, um aumento repentino na escória foi causado pela absorção de umidade das barras de solda durante a logística e armazenamento, o que levou à hidrólise prematura do fluxo. A escória flutuante branco-acinzentada apareceu na superfície, mas não foi identificada a tempo.
