Ang esensya ng Selective Wave Soldering ay palitan ang full-board solder wave ng tradisyunal na wave soldering ng mga programmable nozzle, na nagbibigay-daan lamang sa mga pin sa mga partikular na lugar na makipag-ugnayan sa liquid solder, gaya ng mga pin header sa paligid ng BGA, makapal na tansong pin ng mga power module, o connector pad, habang ang mga bahaging sensitibo sa init tulad ng MCU, crystal oscillator, at electrolytic-temperature zone ay ganap na umiiwas. Direktang tinutukoy ng iba't ibang kakayahan ng thermal management na ito ang pinakamataas na limitasyon ng first-pass na ani ng mixed-assembly boards.

Bakit Kailangang Iwanan ang Proseso ng Full-Board Wave Soldering

Kapag ang isang PCB ay sabay-sabay na nagtatampok ng 0.4mm pitch QFN, through-hole heat sinks, at aluminum electrolytic capacitors, ang full-board wave soldering ay hindi maiiwasang humahantong sa superposition ng tatlong uri ng mga pagkabigo: ang void rate sa ibaba ng QFN ay lumampas sa 25%, ang solder climb sa heat sink pins ay mas mababa sa 1.8mm, at ang capacitor na temperatura ay mas mababa sa 1.8mm, at ang capacitor na temperatura ay lumampas sa electrolytic 5. biglaang pagtaas ng kasalukuyang pagtagas. Ang selective wave soldering, sa pamamagitan ng segmented nozzle path planning, ay kinokontrol ang solder immersion time ng iba't ibang lugar sa 2.1 segundo, 3.6 segundo, at 1.3 segundo ayon sa pagkakabanggit, at itinatakda ang temperatura ng solder pot sa 255 ℃, 262 ℃, at 248 ℃ kung kinakailangan, sa gayon ay makakamit ang multi-dimensional na proseso ng decoupling.

Mahirap na Paghadlang para sa Pagpili ng Nozzle at Disenyo ng Fixture

Ang φ1.6mm conical nozzle standard sa modelong JJY S320 ay angkop lamang para sa mga bahagi ng DIP na may mga pakete sa itaas ng 0805. Upang maghinang ng mga konektor ng FPC na may 0.5mm pin pitch, kinakailangang palitan ito ng flat nozzle na may lateral diversion groove, at gumamit ng zero-clearance silicone fixture upang pindutin ang board edge deformation. Kung hindi man, ang proporsyon ng mga pin cold solder joints na dulot ng bahagyang PCB warpage sa panahon ng proseso ng immersion soldering ay kasing taas ng 47%. Nagsukat kami sa isang pabrika ng automotive electronics sa Dongguan at nalaman na sa bawat 0.05mm na pagtaas sa flatness deviation ng fixture base plate, bumababa ng 12.3N ang solder joint tensile force.

Hindi Mas Mainam ang Flux Spraying Kapag Mas Makapal

Ang lokal na immersion soldering ay may mas mahigpit na mga kinakailangan para sa aktibong window ng flux. Ang labis na pag-spray ay hindi lamang nagpapataas ng dalas ng pagbara ng nozzle ng 3.8 beses, ngunit nag-iiwan din ng mga chloride ions sa mga lugar na hindi naghihinang, na nag-uudyok sa mga kasunod na pagkabigo ng CAF. Ang aktwal na mga sukat ng JJY dual-channel spray system ay nagpapakita na kapag ang kapal ng flux film ay kinokontrol sa 80±5nm, ang solder joint wetting angle ay stable sa pagitan ng 22° at 26°, habang pagkatapos na lumampas sa 95nm, ang wetting angle sa halip ay lumalawak sa itaas ng 31°, na nagpapahiwatig na ang mga aktibong bahagi ng thermal decomposition ay sumailalim at na-deactivate.

Mga Pangunahing Aksyon para sa Pang-araw-araw na Pagpapanatili

Bago ang bawat pagbabago ng linya, ang nozzle outlet chamfer ay dapat na manual na pinakintab na may 300-mesh na silicon carbide na papel; kung hindi, babaguhin ng natitirang solder dross ang fluid boundary layer distribution, na magiging sanhi ng pagbabagu-bago ng taas ng solder immersion ng parehong nozzle na umabot sa 0.41mm pagkatapos ng tuluy-tuloy na operasyon sa 23 boards. Ipinipilit naming linisin ang oxide film sa ibabaw ng solder pot na may nitrogen bawat shift, at sabay-sabay na pagdaragdag ng 0.18% Sn-Cu-Ni ternary alloy additive kapag nagdaragdag ng mga Solder Bar, upang mapanatili ang decay rate ng solder fluidity sa ibaba 0.7% bawat linggo.