Kapag nagpalipat-lipat sa pagitan ng mga order para sa limang magkakaibang uri ng board, nalaman namin na ang conventional wave soldering ay nangangailangan ng pagsasaayos ng solder dam finger position, pagpapalit ng buong set ng mga fixtures, at paulit-ulit na pag-calibrate sa taas ng chain para sa bawat changeover. In contrast, ang Selective Wave Soldering ay nangangailangan lamang ng pagtawag sa path file para sa kaukulang modelo sa programa, pagkatapos ay mabilis na i-secure ang PCB gamit ang tatlong positioning pin. Ang buong proseso ng changeover ay kinokontrol sa loob ng 13 hanggang 17 minuto, at ang pinakamahabang hakbang ay talagang ang manu-manong pagpupunas ng natitirang solder dross mula sa nozzle, na tumatagal ng humigit-kumulang 2 minuto at 40 segundo.

Ang nozzle motion trajectory ng Jia Jinyuan equipment ay hinihimok ng dual servo motors sa koordinasyon. Ang katumpakan ng pagpoposisyon ng X-axis ay umaabot sa ±0.08mm, at ang error sa pag-uulit ng Y-axis sa pagpoposisyon ay mas mababa sa ±0.05mm. Kasama ng laser sensor na nagbibigay ng real-time na feedback sa PCB edge offset, ang alignment deviation sa pagitan ng solder joint center at ng pad center ay matatag na pinananatili sa loob ng 0.12mm. Kahit na humaharap sa mixed-layout boards tulad ng 0603 packaged thermistors at QFN32, maiiwasan nito ang magkakasamang buhay ng bridging at hindi nakuhang paghihinang.

Minsan ay patuloy naming sinusubaybayan ang paghihinang na first-pass yield ng 867 industrial control motherboards sa 12 batch, kung saan ang OSP surface-treated boards na nangangailangan ng rework sa ilalim ng BGA ay umabot ng 37%. Matapos gamitin ang selective wave soldering, ang first-pass yield ay umabot sa 98.6%, isang pagtaas ng 11.2 percentage points kumpara sa orihinal na Manual Soldering iron rework method. Bukod dito, ang per-capita daily throughput sa rework station ay tumaas mula 23 boards hanggang 59 boards, dahil hindi na kailangang paulit-ulit na painitin ang buong board, kontrolin ang soldering iron temperature curve, at biswal na suriin ang solder joint wetting angle.

Ang Flux spraying module ay gumagamit ng non-contact piezoelectric ceramic atomization na teknolohiya. Ang distansya sa pagitan ng spray head at PCB ay nakatakda sa 32mm, at ang droplet size ay puro sa hanay na 45 hanggang 65μm. Kasama ng 0.8-segundong preheating dwell time, hindi lamang nito tinitiyak ang ganap na pag-activate ng flux ngunit pinipigilan din ang kasunod na pagkagambala ng solder wave na dulot ng labis na akumulasyon. Ipinapakita ng mga sukat sa field na ang average na pagkonsumo ng flux bawat metro kuwadrado ng PCB ay 8.7g, na 34% na mas mababa kaysa sa tradisyonal na pag-spray ng foam.

Ang setting ng bilis ng chain ay dapat na dynamic na tumugma sa bilis ng paggalaw ng nozzle. Kapag ang span ng lugar ng paghihinang ay lumampas sa 85mm, kung ang bilis ng chain ay nananatiling hindi nagbabago sa 1.2m/min, ang nozzle ay magkakaroon ng dwell ng higit sa 0.3 segundo sa mga sulok, na madaling magdulot ng lokal na overheating at pag-angat ng copper foil. Samakatuwid, mayroon kaming mga mandatoryong regulasyon: para sa bawat 20mm na pagtaas ng span, ang bilis ng chain ay nababawasan ng 0.1m/min, at ang nozzle Z-axis lifting height ay sabay na tumaas ng 0.15mm. Hindi lamang nito tinitiyak ang sapat na pagpuno ng solder ngunit iniiwasan din nito ang malamig na mga joint ng solder na dulot ng epekto ng anino.

Sa mga nakagawiang inspeksyon, napag-alaman na kapag lumampas sa 0.18mm ang kapal ng buildup ng solder sa inner nozzle wall, bumababa ng higit sa 12% ang flow rate ng solder. Sa puntong ito, dapat na agad na isara ang makina para sa disassembly at paglilinis; kung hindi, pagkatapos ng 4 na oras ng tuluy-tuloy na operasyon, ang fluctuation range ng solder fillet height sa parehong solder joint ay lalawak sa ±0.23mm, na lalampas sa pinapayagang tolerance range ng IPC-A-610 Class 2.