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Alta eficiencia de producción de soldadura por ola selectiva para PCBA de variedades múltiples y lotes pequeños

Alta eficiencia de producción de soldadura por ola selectiva para PCBA de variedades múltiples y lotes pequeños

Al cambiar entre pedidos para cinco tipos diferentes de placas, descubrimos que la soldadura por ola convencional requería reajustar la posición del dedo del dique de soldadura, reemplazar todo el conjunto de accesorios y calibrar repetidamente la altura de la cadena para cada cambio. In Por el contrario, la soldadura por ola selectiva solo requiere llamar el archivo de ruta para el modelo correspondiente en el programa y luego asegurar rápidamente la PCB usando tres pines de posicionamiento. Todo el proceso de cambio se controla en 13 a 17 minutos, y el paso que lleva más tiempo es en realidad la limpieza manual de la escoria de soldadura residual de la boquilla, que demora aproximadamente 2 minutos y 40 segundos.

La trayectoria del movimiento de la boquilla del equipo Jia Jinyuan es impulsada por servomotores duales en coordinación. La precisión de posicionamiento del eje X alcanza ±0,08 mm y el error de posicionamiento repetido del eje Y es inferior a ±0,05 mm. Combinado con un sensor láser que proporciona retroalimentación en tiempo real sobre el desplazamiento del borde de la PCB, la desviación de alineación entre el centro de la junta de soldadura y el centro de la almohadilla se mantiene estable dentro de 0,12 mm. Incluso cuando se enfrenta a placas de diseño mixto, como termistores empaquetados 0603 y QFN32, se puede evitar la coexistencia de puentes y soldaduras fallidas.

Una vez realizamos un seguimiento continuo del rendimiento del primer paso de soldadura de 867 placas base de control industrial en 12 lotes, entre las cuales las placas con superficie tratada OSP que requerían retrabajo bajo BGA representaron el 37%. Después de adoptar la soldadura por ola selectiva, el rendimiento del primer paso alcanzó el 98,6%, un aumento de 11,2 puntos porcentuales en comparación con el método de retrabajo del soldador manual original. Además, el rendimiento diario per cápita en la estación de retrabajo aumentó de 23 placas a 59 placas, ya que ya no es necesario precalentar repetidamente toda la placa, controlar la curva de temperatura del soldador e inspeccionar visualmente el ángulo de humectación de la junta de soldadura.

El módulo de pulverización de fundente adopta tecnología de atomización cerámica piezoeléctrica sin contacto. La distancia entre el cabezal rociador y la PCB se establece en 32 mm y el tamaño de la gota se concentra en el rango de 45 a 65 μm. Combinado con un tiempo de permanencia de precalentamiento de 0,8 segundos, no solo garantiza la activación completa del fundente sino que también evita la perturbación posterior de la onda de soldadura causada por una acumulación excesiva. Las mediciones de campo muestran que el consumo promedio de fundente por metro cuadrado de PCB es de 8,7 g, un 34 % menos que el de la pulverización de espuma tradicional.

El ajuste de la velocidad de la cadena debe coincidir dinámicamente con la velocidad de movimiento de la boquilla. Cuando la extensión del área de soldadura supera los 85 mm, si la velocidad de la cadena permanece sin cambios en 1,2 m/min, la boquilla tendrá una permanencia de más de 0,3 segundos en las esquinas, lo que puede provocar fácilmente un sobrecalentamiento local y el levantamiento de la lámina de cobre. Por lo tanto, tenemos regulaciones obligatorias: por cada aumento de 20 mm en la envergadura, la velocidad de la cadena se reduce en 0,1 m/min y la altura de elevación del eje Z de la boquilla aumenta simultáneamente en 0,15 mm. Esto no sólo garantiza un relleno de soldadura suficiente, sino que también evita uniones de soldadura frías causadas por el efecto de sombra.

Durante las inspecciones de rutina, se descubrió que una vez que el espesor de la acumulación de soldadura en la pared interna de la boquilla supera los 0,18 mm, el caudal de soldadura cae en más del 12 %. En este punto, la máquina debe pararse inmediatamente para su desmontaje y limpieza; de lo contrario, después de 4 horas de funcionamiento continuo, el rango de fluctuación de la altura del filete de soldadura en la misma unión de soldadura se expandirá a ±0,23 mm, excediendo el rango de tolerancia permitido de IPC-A-610 Clase 2.

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