다섯 가지 다른 보드 유형에 대한 주문을 전환할 때 기존의 웨이브 솔더링에서는 솔더 댐 핑거 위치를 재조정하고, 전체 고정 장치 세트를 교체하고, 모든 전환에 대해 체인 높이를 반복적으로 교정해야 한다는 사실을 발견했습니다. In과 대조적으로 선택적 웨이브 솔더링은 프로그램에서 해당 모델에 대한 경로 파일을 호출한 다음 세 개의 위치 지정 핀을 사용하여 PCB를 신속하게 고정하면 됩니다. 전체 전환 과정은 13~17분 내에 제어되며, 가장 시간이 많이 걸리는 단계는 실제로 노즐에서 잔류 납땜 찌꺼기를 수동으로 닦아내는 작업으로 약 2분 40초가 소요됩니다.

Jia Jinyuan 장비의 노즐 모션 궤적은 듀얼 서보 모터에 의해 조정되어 구동됩니다. X축 포지셔닝 정확도는 ±0.08mm에 도달하고 Y축 반복 포지셔닝 오류는 ±0.05mm 미만입니다. PCB 엣지 오프셋에 대한 실시간 피드백을 제공하는 레이저 센서와 결합되어 솔더 조인트 중심과 패드 중심 사이의 정렬 편차가 0.12mm 이내로 안정적으로 유지됩니다. 0603 패키지 서미스터 및 QFN32와 같은 혼합 레이아웃 보드를 마주하는 경우에도 브리징 및 솔더링 누락의 공존을 방지할 수 있습니다.

우리는 한때 12개 배치에 걸쳐 867개 산업용 제어 마더보드의 납땜 1차 통과 수율을 지속적으로 추적했으며, 그 중 BGA에 따라 재작업이 필요한 OSP 표면 처리 보드가 37%를 차지했습니다. 선택적 웨이브 납땜을 채택한 후 1차 통과 수율은 원래 수동 납땜 인두 재작업 방법에 비해 11.2% 포인트 증가한 98.6%에 도달했습니다. 더욱이, 재작업 스테이션의 1인당 일일 처리량은 보드 23개에서 보드 59개로 늘어났습니다. 더 이상 전체 보드를 반복적으로 예열하고, 납땜 인두 온도 곡선을 제어하고, 납땜 접합 젖음 각도를 육안으로 검사할 필요가 없기 때문입니다.

플럭스 스프레이 모듈은 비접촉 압전 세라믹 분무 기술을 채택합니다. 스프레이 헤드와 PCB 사이의 거리는 32mm로 설정되었으며, 액적 크기는 45~65μm 범위에 집중되어 있습니다. 0.8초의 예열 체류 시간과 결합되어 플럭스의 완전한 활성화를 보장할 뿐만 아니라 과도한 축적으로 인한 후속 솔더 웨이브 교란도 방지합니다. 현장 측정에 따르면 PCB 평방미터당 평균 플럭스 소비량은 8.7g으로 기존 폼 스프레이보다 34% 낮습니다.

체인 속도 설정은 노즐 이동 속도와 동적으로 일치해야 합니다. 납땜 영역 범위가 85mm를 초과할 때 체인 속도가 1.2m/분으로 변하지 않으면 노즐이 모서리에서 0.3초 이상 정지하게 되어 국부적인 과열과 동박 들뜸이 쉽게 발생할 수 있습니다. 따라서 스팬이 20mm 증가할 때마다 체인 속도가 0.1m/min씩 감소하고 동시에 노즐 Z축 리프팅 높이가 0.15mm 증가하는 필수 규정이 있습니다. 이는 충분한 솔더 충전을 보장할 뿐만 아니라 그림자 효과로 인한 콜드 솔더 조인트도 방지합니다.

정기 점검 중에 내부 노즐 벽에 쌓인 솔더 두께가 0.18mm를 초과하면 솔더 유량이 12% 이상 떨어지는 것으로 나타났습니다. 이 시점에서는 분해 및 청소를 위해 기계를 즉시 종료해야 합니다. 그렇지 않으면 4시간 연속 작동 후 동일한 솔더 조인트에서 솔더 필렛 높이의 변동 범위가 ±0.23mm로 확장되어 IPC-A-610 클래스 2의 허용 공차 범위를 초과합니다.