Ao alternar entre pedidos de cinco tipos de placas diferentes, descobrimos que a soldagem por onda convencional exigia o reajuste da posição do dedo da barragem de solda, a substituição de todo o conjunto de acessórios e a calibração repetida da altura da corrente para cada troca. Em contraste com In, a soldagem por onda seletiva requer apenas a chamada do arquivo de caminho para o modelo correspondente no programa e, em seguida, proteger rapidamente a PCB usando três pinos de posicionamento. Todo o processo de troca é controlado dentro de 13 a 17 minutos, e a etapa mais demorada é, na verdade, a limpeza manual da escória de solda residual do bico, o que leva cerca de 2 minutos e 40 segundos.
A trajetória de movimento do bocal do equipamento Jia Jinyuan é acionada por servomotores duplos em coordenação. A precisão de posicionamento do eixo X atinge ± 0,08 mm e o erro de posicionamento de repetição do eixo Y é inferior a ± 0,05 mm. Combinado com um sensor laser que fornece feedback em tempo real sobre o deslocamento da borda da PCB, o desvio de alinhamento entre o centro da junta de solda e o centro da almofada é mantido de forma estável dentro de 0,12 mm. Mesmo ao enfrentar placas de layout misto, como termistores embalados 0603 e QFN32, pode-se evitar a coexistência de pontes e soldagem perdida.
Certa vez, monitoramos continuamente o rendimento da primeira passagem de soldagem de 867 placas-mãe de controle industrial em 12 lotes, entre os quais placas OSP com superfície tratada que requerem retrabalho sob BGA representaram 37%. Após a adoção da soldagem por onda seletiva, o rendimento de primeira passagem atingiu 98,6%, um aumento de 11,2 pontos percentuais em comparação com o método original de retrabalho manual do ferro de solda. Além disso, o rendimento diário per capita na estação de retrabalho aumentou de 23 placas para 59 placas, já que não há mais necessidade de pré-aquecer repetidamente a placa inteira, controlar a curva de temperatura do ferro de solda e inspecionar visualmente o ângulo de molhamento da junta de solda.
O módulo de pulverização de Fluxo adota tecnologia de atomização cerâmica piezoelétrica sem contato. A distância entre a cabeça de pulverização e o PCB é definida para 32 mm, e o tamanho da gota está concentrado na faixa de 45 a 65 μm. Combinado com um tempo de permanência de pré-aquecimento de 0,8 segundos, ele não apenas garante a ativação total do fluxo, mas também evita perturbações subsequentes das ondas de solda causadas por acúmulo excessivo. As medições de campo mostram que o consumo médio de fluxo por metro quadrado de PCB é de 8,7g, o que é 34% menor do que a pulverização de espuma tradicional.
A configuração da velocidade da corrente deve corresponder dinamicamente à velocidade de movimento do bico. Quando a extensão da área de solda exceder 85 mm, se a velocidade da corrente permanecer inalterada em 1,2 m/min, o bico terá uma permanência de mais de 0,3 segundos nos cantos, o que pode facilmente causar superaquecimento local e levantamento da folha de cobre. Portanto, temos regulamentos obrigatórios: para cada aumento de 20mm no vão, a velocidade da corrente é reduzida em 0,1m/min, e a altura de elevação do eixo Z do bocal é simultaneamente aumentada em 0,15mm. Isto não só garante um enchimento de solda suficiente, mas também evita juntas de solda frias causadas pelo efeito de sombra.
Durante as inspeções de rotina, descobriu-se que quando a espessura do acúmulo de solda na parede interna do bico excede 0,18 mm, a taxa de fluxo da solda cai mais de 12%. Neste momento a máquina deve ser desligada imediatamente para desmontagem e limpeza; caso contrário, após 4 horas de operação contínua, a faixa de flutuação da altura do filete de solda na mesma junta de solda se expandirá para ±0,23 mm, excedendo a faixa de tolerância permitida da IPC-A-610 Classe 2.
