Ang Selective Wave Soldering ay hindi maipapatupad sa pamamagitan lamang ng pagpapaliit ng tradisyonal na wave soldering. Sa panahon ng on-site na pag-commissioning ng JJY equipment, napag-alaman na higit sa 80% ng mga bridging defect ay puro sa pin roots ng QFP-44, SOIC-28, at 0.4mm-pitch QFN device. Ang ugat na sanhi ay hindi pantay na pagbawi ng tinunaw na panghinang sa sandaling ito ay humiwalay sa nozzle, sa halip na labis na temperatura o Flux residue.

Ang temperatura ng nozzle at bilis ng chain ay dapat na dynamic na pinagsama

Sa aktwal na pagsubok sa isang automotive module production line sa Dongguan, nalaman namin na kapag ang temperatura ng nozzle ay naayos sa 255°C at ang bilis ng chain ay nadagdagan mula 0.6m/min hanggang 0.9m/min, ang bridging rate sa halip ay tumaas ng 17%. Ito ay dahil ang mas mabilis na bilis ng chain ay nagiging sanhi ng sapilitang paghuhubad ng panghinang bago ito ganap na mabasa, at ang natitirang likidong panghinang sa pagitan ng mga pin ay sumasailalim sa pagkuwerdas at pagtulay sa ilalim ng pag-igting sa ibabaw. Samakatuwid, ang bilis ng chain ay dapat na naka-lock sa 0.8m/min ± 0.05, habang ang temperatura ng nozzle ay mahigpit na kinokontrol sa 255°C ± 2°C. Kung ang alinmang parameter ay lumihis nang lampas sa limitasyon nito, ang window ng thermal balance ay maaabala.

Ang oras ng paglulubog ng lata ay dapat itakda sa mga tier ayon sa density ng pin

Para sa mga device na may pitch na 0.5mm o mas mataas, ginagamit ang isang pare-parehong oras ng paglulubog ng lata na 3.2 segundo. Gayunpaman, para sa 0.4mm-pitch na QFN, dapat itong paikliin sa 2.6 segundo; kung hindi, ang epekto ng capillary sa pagitan ng mga pad sa ilalim ng PCB at mga dulo ng pin ay kukuha ng labis na panghinang, na nagiging sanhi upang gumapang ito nang pahalang sa pagitan ng mga katabing pin. Ang halagang ito ay hinango mula sa sinusukat na average ng JJY sa 12 FR-4 na board na may iba't ibang kapal, na may pagkakaiba sa kapal ng board mula 1.2mm hanggang 1.6mm na nagdudulot ng walang makabuluhang drift.

Ang intensity ng coverage ng nitrogen ay direktang nakakaapekto sa solder joint morphology

Kapag ang nitrogen flow rate ay mas mababa sa 10L/min, ang bridging defect rate ay tumataas nang husto; higit sa 14L/min, nagiging sanhi ito ng sobrang kapal na solder oxide film at mas malaking anggulo ng basa. Ang on-site team ng JJY sa huli ay na-stabilize ang nitrogen flow rate sa 12L/min, na sinamahan ng pisikal na paghihigpit ng 0.3mm na agwat sa nozzle outlet, upang makontrol ang nilalaman ng oxygen sa ibaba 180ppm. Sa puntong ito, ang mga solder joint edge ay malinaw, ang mga pin outline ay kumpleto, at walang tailing o partial wetting phenomena.

Ang dami ng aplikasyon ng flux ay dapat na inversely na tumugma sa laki ng PCB pad

Minsan na kaming gumamit ng mga generic na parameter para mag-spray ng 5mg/cm² ng flux sa mga 0.3mm-pad na QFN, na nagresulta sa dobleng bridging rate. Nang maglaon, lumipat kami sa 3.2mg/cm², na ipinares sa isang gradient baking process na 135°C × 90 segundo sa preheating zone, upang ganap na i-activate ang rosin resin nang walang carbonization. Tinitiyak nito ang kakayahan sa deoxidation habang iniiwasan ang solder bridging na dulot ng flux residue.