선택적 웨이브 솔더링은 기존 웨이브 솔더링을 단순히 축소하는 것만으로는 구현할 수 없습니다. JJY 장비의 현장 시운전 중에 브리징 결함의 80% 이상이 QFP-44, SOIC-28 및 0.4mm 피치 QFN 장치의 핀 루트에 집중되어 있는 것으로 나타났습니다. 근본 원인은 단순히 과도한 온도나 플럭스 잔류물이 아니라 용융된 솔더가 노즐에서 분리되는 순간 일관되지 않게 수축하는 것입니다.

노즐 온도와 체인 속도는 동적으로 결합되어야 합니다.

동관의 자동차 모듈 생산 라인에서 실제 테스트를 진행한 결과, 노즐 온도를 255°C로 고정하고 체인 속도를 0.6m/min에서 0.9m/min으로 증가시켰을 때 브리징 속도가 17% 증가한 것으로 나타났습니다. 이는 체인 속도가 빨라지면 솔더가 완전히 젖기 전에 강제로 벗겨지고, 핀 사이에 남아 있는 액체 솔더는 표면 장력 하에서 스트링과 브리지를 겪게 되기 때문입니다. 따라서 체인 속도는 0.8m/min ± 0.05로 고정되어야 하며, 노즐 온도는 255°C ± 2°C로 엄격하게 제어됩니다. 매개변수 중 하나라도 한계를 벗어나면 열 균형 창이 중단됩니다.

주석 침지 시간은 핀 밀도에 따라 계층별로 설정되어야 합니다.

0.5mm 이상의 피치를 가진 장치의 경우 3.2초의 균일한 주석 침지 시간이 사용됩니다. 그러나 0.4mm 피치 QFN의 경우 이는 2.6초로 단축되어야 합니다. 그렇지 않으면 PCB 하단 패드와 핀 끝 사이의 모세관 효과로 인해 과도한 땜납이 그려져 인접한 핀 사이에서 수평으로 크리프하게 됩니다. 이 값은 두께가 다양한 FR-4 보드 12개에 걸쳐 측정된 JJY의 평균에서 파생되었으며, 보드 두께 차이는 1.2mm에서 1.6mm 사이로 큰 드리프트가 발생하지 않았습니다.

질소 피복 강도는 솔더 접합 형태에 직접적인 영향을 미칩니다

질소 유량이 10L/min 미만이면 브리징 결함률이 급격히 증가합니다. 14L/min 이상에서는 솔더 산화막이 지나치게 두꺼워지고 젖음 각도가 더 커집니다. JJY 현장팀은 궁극적으로 노즐 출구의 0.3mm 간격이라는 물리적 제약과 결합하여 질소 유량을 12L/min으로 안정화하여 산소 함량을 180ppm 이하로 제어했습니다. 이 시점에서 솔더 접합 가장자리가 깨끗하고 핀 윤곽이 완전하며 테일링이나 부분 젖음 현상이 없습니다.

플럭스 적용량은 PCB 패드 크기와 반대로 일치해야 합니다.

우리는 한때 일반 매개변수를 사용하여 0.3mm 패드 QFN에 5mg/cm²의 플럭스를 분사했는데, 그 결과 브리징 속도가 두 배로 향상되었습니다. 나중에 우리는 탄화 없이 로진 수지를 완전히 활성화하기 위해 예열 구역에서 135°C × 90초의 그래디언트 베이킹 공정과 결합하여 3.2mg/cm²로 전환했습니다. 이는 플럭스 잔류물로 인한 납땜 브리징을 피하면서 탈산 기능을 보장합니다.