A soldagem por onda seletiva não pode ser implementada simplesmente reduzindo a soldagem por onda tradicional. Durante o comissionamento no local do equipamento JJY, descobriu-se que mais de 80% dos defeitos de ponte estão concentrados nas raízes dos pinos dos dispositivos QFP-44, SOIC-28 e QFN com passo de 0,4 mm. A causa raiz é a retração inconsistente da solda derretida no momento em que ela se desprende do bico, em vez de simplesmente temperatura excessiva ou resíduo de Fluxo.

A temperatura do bico e a velocidade da corrente devem ser acopladas dinamicamente

Durante testes reais em uma linha de produção de módulos automotivos em Dongguan, descobrimos que quando a temperatura do bico foi fixada em 255°C e a velocidade da corrente foi aumentada de 0,6 m/min para 0,9 m/min, a taxa de ponte aumentou em 17%. Isso ocorre porque a velocidade mais rápida da corrente faz com que a solda seja removida à força antes que possa ser totalmente molhada, e a solda líquida residual entre os pinos sofre amarração e formação de ponte sob tensão superficial. Portanto, a velocidade da corrente deve ser travada em 0,8m/min ± 0,05, enquanto a temperatura do bico é rigorosamente controlada em 255°C ± 2°C. Se qualquer um dos parâmetros se desviar Além do seu limite, a janela de equilíbrio térmico será interrompida.

O tempo de imersão em estanho deve ser definido em níveis de acordo com a densidade dos pinos

Para dispositivos com passo de 0,5 mm ou superior, é usado um tempo uniforme de imersão em estanho de 3,2 segundos. No entanto, para QFNs com passo de 0,4 mm, esse tempo deve ser reduzido para 2,6 segundos; caso contrário, o efeito capilar entre as almofadas inferiores da PCB e as extremidades dos pinos atrairá solda excessiva, fazendo com que ela se desloque horizontalmente entre os pinos adjacentes. Este valor é derivado da média medida de JJY em 12 placas FR-4 de espessuras variadas, com diferenças de espessura de placa variando de 1,2 mm a 1,6 mm, não causando desvio significativo.

A intensidade da cobertura de nitrogênio afeta diretamente a morfologia da junta de solda

Quando a taxa de fluxo de nitrogênio está abaixo de 10L/min, a taxa de defeitos de ponte aumenta acentuadamente; acima de 14L/min, causa um filme de óxido de solda excessivamente espesso e um ângulo de molhamento maior. A equipe local do JJY finalmente estabilizou a taxa de fluxo de nitrogênio em 12L/min, combinada com a restrição física de uma lacuna de 0,3 mm na saída do bocal, para controlar o conteúdo de oxigênio abaixo de 180 PPM. Neste ponto, as bordas da junta de solda estão claras, os contornos dos pinos estão completos e não há resíduos ou fenômenos de molhamento parcial.

O volume de aplicação de fluxo deve ser inversamente compatível com o tamanho da placa PCB

Certa vez, usamos parâmetros genéricos para pulverizar 5 mg/cm² de fluxo em QFNs com almofada de 0,3 mm, o que resultou em uma taxa de ponte duplicada. Posteriormente, mudamos para 3,2mg/cm², combinado com um processo de cozimento gradiente de 135°C × 90 segundos na zona de pré-aquecimento, para ativar totalmente a resina de colofônia sem carbonização. Isto garante a capacidade de desoxidação, evitando pontes de solda causadas por resíduos de fluxo.