La soldadura por ola selectiva no se puede implementar simplemente reduciendo la soldadura por ola tradicional. Durante la puesta en servicio In situ del equipo JJY, se descubrió que más del 80 % de los defectos de puenteo se concentran en las raíces de los pines de los dispositivos QFP-44, SOIC-28 y QFN con paso de 0,4 mm. La causa principal es la retracción inconsistente de la soldadura fundida en el momento en que se desprende de la boquilla, en lugar de simplemente una temperatura excesiva o residuos de fundente.

La temperatura de la boquilla y la velocidad de la cadena deben estar acopladas dinámicamente

Durante las pruebas reales en una línea de producción de módulos automotrices en Dongguan, descubrimos que cuando la temperatura de la boquilla se fijaba en 255 °C y la velocidad de la cadena aumentaba de 0,6 m/min a 0,9 m/min, la tasa de puenteo aumentaba en un 17 %. Esto se debe a que la velocidad más rápida de la cadena hace que la soldadura se desprenda con fuerza antes de que pueda mojarse por completo, y la soldadura líquida residual entre los pasadores sufre formación de hilos y puentes bajo tensión superficial. Por lo tanto, la velocidad de la cadena debe fijarse en 0,8 m/min ± 0,05, mientras que la temperatura de la boquilla se controla estrictamente en 255 °C ± 2 °C. Si cualquiera de los parámetros se desvía más allá de su límite, la ventana de equilibrio térmico se alterará.

El tiempo de inmersión del estaño debe establecerse en niveles según la densidad de los pines.

Para dispositivos con un paso de 0,5 mm o superior, se utiliza un tiempo de inmersión uniforme en estaño de 3,2 segundos. Sin embargo, para QFN con paso de 0,4 mm, esto debe acortarse a 2,6 segundos; de lo contrario, el efecto capilar entre las almohadillas inferiores de la PCB y los extremos de los pines atraerá soldadura excesiva, lo que provocará que se deslice horizontalmente entre los pines adyacentes. Este valor se deriva del promedio medido por JJY en 12 tableros FR-4 de diferentes espesores, con diferencias de espesor de tablero que oscilan entre 1,2 mm y 1,6 mm que no causan una desviación significativa.

La intensidad de la cobertura de nitrógeno afecta directamente la morfología de la unión soldada

Cuando el caudal de nitrógeno es inferior a 10 l/min, la tasa de defectos de puente aumenta bruscamente; por encima de 14 l/min, provoca una película de óxido de soldadura excesivamente espesa y un ángulo de humectación mayor. El equipo In situ de JJY finalmente estabilizó el caudal de nitrógeno en 12 l/min, combinado con la restricción física de un espacio de 0,3 mm en la salida de la boquilla, para controlar el contenido de oxígeno por debajo de 180 PPM. En este punto, los bordes de las uniones de soldadura están claros, los contornos de las clavijas están completos y no hay colas Ni fenómenos de humectación parcial.

El volumen de aplicación de fundente debe coincidir inversamente con el tamaño de la placa de PCB

Una vez utilizamos parámetros genéricos para rociar 5 mg/cm² de fundente en QFN con almohadilla de 0,3 mm, lo que resultó en una tasa de puenteo duplicada. Posteriormente, cambiamos a 3,2 mg/cm², combinado con un proceso de horneado en gradiente de 135 °C × 90 segundos en la zona de precalentamiento, para activar completamente la resina de colofonia sin carbonización. Esto garantiza la capacidad de desoxidación y Al mismo tiempo evita los puentes de soldadura causados ​​por residuos de fundente.